魏同波 著
本書以第三代半導(dǎo)體與二維材料相結(jié)合的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為目標(biāo)，詳細(xì)介紹了二維材料…
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徐士杰 著
本書以寬禁帶半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)與光電器件光學(xué)表征為主線，按照“面向?qū)捊麕О雽?dǎo)體…
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馮志紅 著
隨著太赫茲技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)固態(tài)器件在耐受功率等方面已經(jīng)很難提升，導(dǎo)致現(xiàn)有…
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第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展…
《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展指南》匯集了國內(nèi)20余家行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)協(xié)會、研究…
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白秉旭 編
本書是“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材，依據(jù)教育部《中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)…
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劉潔 著，劉潔 編
本書以CINRAD/SA-D型雙偏振多普勒天氣雷達(dá)維護(hù)維修為主線，系統(tǒng)地介紹了雙偏…
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蘇炳銀，黃建盈，孔璇 編
《電子產(chǎn)品制作與調(diào)試/技工院校電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)一體化教學(xué)學(xué)材》以職業(yè)活動…
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華為技術(shù)有限公司 著
本書較為全面地介紹了HarmonyOS應(yīng)用的組成，開發(fā)流程和開發(fā)工具，以及應(yīng)用前…
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陳鵬，佘小明，楊姍，朱劍馳，蔣崢 ... 著…
當(dāng)前，在5G席卷全球的大背景下，關(guān)于5G演進(jìn)的研究與標(biāo)準(zhǔn)化工作正開展得如火如…
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徐自遠(yuǎn)，蔡妍娜 編
本書從實(shí)用角度出發(fā)，以Altium Designer為平臺詳細(xì)介紹了其各項實(shí)用功能與新…
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金玉豐，馬盛林 著
后摩爾時代將硅通孔（through silicon via，TSV）技術(shù)等先進(jìn)集成封裝技術(shù)作為…
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毛昕蓉，李榮，姚軍 編
《光纖通信技術(shù)及光網(wǎng)絡(luò)/高等教育“十三五”規(guī)劃教材》全面介紹了光纖通信系…
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趙媛 著
本書包含7章內(nèi)容。第1章概述了認(rèn)知無線網(wǎng)絡(luò)和含有分級認(rèn)知用戶的認(rèn)知無線網(wǎng)絡(luò)…
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李滔 編
本書根據(jù)學(xué)生的知識認(rèn)知規(guī)律，圍繞FPGA技術(shù)學(xué)習(xí)的完整流程展開，其內(nèi)容涵蓋F…
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