增材制造模型設(shè)計(jì)：制件與后處理技術(shù)

定　價(jià)：￥49.00

作　者：	北京賽育達(dá)科教有限責(zé)任公司組編
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

購(gòu)買這本書可以去

當(dāng)當(dāng)網(wǎng) (￥34.30)

ISBN：	9787111723912	出版時(shí)間：	2023-05-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	174	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書是1+X 增材制造模型設(shè)計(jì)職業(yè)技能等級(jí)證書標(biāo)準(zhǔn)的課證融通教材，內(nèi)容對(duì)應(yīng)增材制造模型設(shè)計(jì)制件與后處理技術(shù)部分。全書從增材制造模型設(shè)計(jì)應(yīng)用能力要求出發(fā)，依據(jù)產(chǎn)品開發(fā)流程設(shè)計(jì)內(nèi)容，主要包括主流增材制造技術(shù)成形原理、基本制件操作、精度檢測(cè)、制件質(zhì)量和力學(xué)性能測(cè)試等。本書采用“校企合作”模式，同時(shí)運(yùn)用了“互聯(lián)網(wǎng)+”形式，詳細(xì)介紹了FDM、LCD/SLA、SLM、SLS、EBSM、WAAM 等增材制造技術(shù)后處理的工藝原理、工藝過程和相應(yīng)的設(shè)備、工具、材料等內(nèi)容，并將理論和案例實(shí)踐緊密結(jié)合，案例具有典型性、實(shí)用性和指導(dǎo)性。本書以理論知識(shí)為基礎(chǔ)，實(shí)踐操作為主線，深入淺出，通俗易懂，方便零基礎(chǔ)的讀者入門到掌握增材制造模型設(shè)計(jì)制件與后處理技術(shù)的知識(shí)和技能，通過系統(tǒng)學(xué)習(xí)達(dá)到1+X 增材制造模型設(shè)計(jì)職業(yè)技能等級(jí)的考核要求。本書適合職業(yè)院校機(jī)械、機(jī)電、汽車等相關(guān)專業(yè)開展書證融通、進(jìn)行模塊化教學(xué)及考核評(píng)價(jià)使用，也可作為從事增材制造工作的技術(shù)人員的參考用書。為便于教學(xué)，本書配套有電子課件、教學(xué)視頻、習(xí)題答案等教學(xué)資源，選擇本書作為教材的教師可來電（010-88379193）索取，或者登錄機(jī)械工業(yè)出版社教育服務(wù)網(wǎng)（www.cmpedu.com），注冊(cè)、免費(fèi)下載。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《增材制造模型設(shè)計(jì)：制件與后處理技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

目錄CONTENTS前言章　熔融沉積（FDM）增材制造技術(shù) 11.1 熔融沉積（FDM）增材制造工藝 11.2 熔融沉積（FDM）增材制造設(shè)備 71.3 熔融沉積（FDM）制件基本操作 81.4 熔融沉積（FDM）制件后處理 251.5 案例：電話機(jī)檢驗(yàn)支架應(yīng)用FDM 工藝制件 29第2 章 LCD/SLA 光固化增材制造技術(shù) 342.1 LCD 光固化增材制造工藝 342.2 LCD 光固化增材制造設(shè)備 372.3 LCD 光固化切片軟件及制件后處理 432.4 SLA 立體光固化增材制造工藝 512.5 案例：電話機(jī)聽筒應(yīng)用LCD 工藝制件 54第3 章激光選區(qū)熔融（SLM）增材制造技術(shù) 593.1 激光選區(qū)熔融（SLM）增材制造技術(shù)基本概念 593.2 SLM 工藝發(fā)展歷史及現(xiàn)狀 603.3 SLM 工藝金屬制件的應(yīng)用 603.4 SLM 工藝增材制造設(shè)備的主要構(gòu)成 633.5 電話機(jī)檢驗(yàn)支架結(jié)構(gòu)拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì) 673.6 案例：電話機(jī)檢驗(yàn)支架應(yīng)用SLM 工藝制件 693.7 SLM 工藝制件主流后處理工藝 83第4 章激光選區(qū)燒結(jié)（SLS）增材制造技術(shù) 864.1 激光選區(qū)燒結(jié)（SLS）增材制造技術(shù)基本概念 864.2 SLS 工藝發(fā)展歷史及現(xiàn)狀 904.3 SLS 工藝金屬制件的應(yīng)用 914.4 SLS 工藝增材制造設(shè)備的主要構(gòu)成 934.5 案例：應(yīng)用SLS 工藝制件 944.6 SLS 工藝制件主流后處理工藝 96第5 章電子束選區(qū)熔化（EBSM）增材制造技術(shù) 985.1 電子束選區(qū)熔化（EBSM）增材制造技術(shù)基本概念 985.2 EBSM 工藝發(fā)展歷史及現(xiàn)狀 995.3 EBSM 工藝增材制造設(shè)備的主要構(gòu)成 1005.4 案例：應(yīng)用EBSM 工藝制件 1015.5 EBSM 工藝金屬制件的應(yīng)用 1035.6 EBSM 工藝制件主流后處理工藝 105第6 章線弧增材制造（WAAM）技術(shù) 1086.1 線弧增材制造（WAAM）技術(shù)基本概念 1086.2 WAAM 工藝發(fā)展歷史及現(xiàn)狀 1106.3 WAAM 工藝增材制造設(shè)備的主要構(gòu)成 1126.4 WAAM 工藝金屬制件的應(yīng)用 1146.5 WAAM 工藝制件主流后處理工藝 115第7 章制件精度檢測(cè) 1187.1 制件的手工檢測(cè) 1187.2 制件的精密檢測(cè) 1257.3 制件的表面粗糙度檢測(cè) 1487.4 裝配件的尺寸檢測(cè) 156第8 章制件質(zhì)量與力學(xué)性能檢測(cè) 1598.1 制件質(zhì)量檢測(cè) 1598.2 制件力學(xué)性能檢測(cè) 163參考文獻(xiàn) 174