物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)綜合實(shí)驗(yàn)教程

定　價(jià)：￥79.00

作　者：	郝玉勝
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	物聯(lián)網(wǎng)工程面向新工科專業(yè)建設(shè)計(jì)算機(jī)系列教材
標(biāo)　簽：	暫缺

購買這本書可以去

當(dāng)當(dāng)網(wǎng) (￥55.30)

ISBN：	9787302611301	出版時(shí)間：	2022-09-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	378	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書以介紹物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)的基礎(chǔ)知識為目標(biāo)，全面介紹物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)過程中所涉及的元器件基礎(chǔ)、電路設(shè)計(jì)與制作基礎(chǔ)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)基礎(chǔ)以及Androd應(yīng)用開發(fā)入門等基礎(chǔ)知識和基本技能。全書共分5章：第1章著重介紹構(gòu)建嵌入式系統(tǒng)常見的電子元器件以及相關(guān)儀器儀表的使用方法；第2章介紹電路設(shè)計(jì)軟件Altium Designer的應(yīng)用方法以及電路制作的基本技能；第3章闡述嵌入式系統(tǒng)組織、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程以及嵌入式系統(tǒng)發(fā)展趨勢等內(nèi)容；第4章介紹構(gòu)建Android應(yīng)用程序的基本方法；第5章提供了一個(gè)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)綜合案例并給出基于STM32的參考方案；第6章設(shè)計(jì)了一個(gè)基于智能家居模型的物聯(lián)網(wǎng)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目并給出參考方案。本書適合作為高等院校物聯(lián)網(wǎng)工程、計(jì)算機(jī)專業(yè)高年級本科生的實(shí)驗(yàn)教材，同時(shí)可供對電子電路設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)有所了解的開發(fā)人員、廣大科技工作者和研究人員參考。

作者簡介

暫缺《物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)綜合實(shí)驗(yàn)教程》作者簡介

圖書目錄

第1章元器件與儀器儀表
1.1 認(rèn)識元器件
1.1.1 電阻器
1.1.2 電容器
1.1.3 電感器
1.1.4 二極管
1.1.5 晶體管
1.1.6 傳感器
1.1.7 顯示設(shè)備
1.1.8 頻率元器件
1.1.9 集成電路
1.2 儀器、儀表使用
1.2.1 數(shù)字萬用表
1.2.2 數(shù)字示波器
1.2.3 函數(shù)信號發(fā)生器
1.2.4 直流穩(wěn)壓電源
第2章電路設(shè)計(jì)與制作基礎(chǔ)
2.1 概述
2.2 電子電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
2.2.1 Altium Designer簡介
2.2.2 創(chuàng)建工程
2.2.3 原理圖庫與原理圖
2.2.4 PCB封裝
2.2.5 板框繪制與布局
2.2.6 常用規(guī)則與布線設(shè)置
2.2.7 布線后處理
2.3 電路板焊接與制作
2.3.1 回流焊機(jī)焊接
2.3.2 手工焊接
第3章嵌入式系統(tǒng)開發(fā)基礎(chǔ)
3.1 基本概念
3.2 嵌人式系統(tǒng)組成
3.3 嵌入式系統(tǒng)硬件組成
3.4 嵌入式軟件開發(fā)
3.5 嵌人式系統(tǒng)開發(fā)流程
3.6 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢
第4章 Android應(yīng)用開發(fā)入門
4.1 Android概述
4.1.1 Android平臺
4.1.2 Android框架
4.1.3 Android開發(fā)環(huán)境搭建
4.1.4 創(chuàng)建個(gè)Android項(xiàng)目
4.2 Android應(yīng)用程序解析
4.2.1 程序目錄結(jié)構(gòu)
4.2.2 應(yīng)用程序解析
4.2.3 AndroidManifest.xml文件
4.2.4 Android應(yīng)用程序組件
4.3 Android應(yīng)用程序運(yùn)行機(jī)理
4.3.1 界面
4.3.2 任務(wù)、進(jìn)程和線程