半導(dǎo)體工藝與集成電路制造技術(shù)

定　價(jià)：￥178.00

作　者：	韓鄭生，羅軍，殷華湘，趙超
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

購(gòu)買(mǎi)這本書(shū)可以去

當(dāng)當(dāng)網(wǎng) (￥150.40)

ISBN：	9787030750600	出版時(shí)間：	2023-04-01	包裝：	平裝膠訂
開(kāi)本：		頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)將系統(tǒng)地介紹微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)，覆蓋集成電路制造所涉及的晶圓材料、擴(kuò)散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜淀積、測(cè)試及封裝等單項(xiàng)工藝，以及以互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）集成電路為主線的工藝集成。對(duì)單項(xiàng)工藝除了講述相關(guān)的物理和化學(xué)原理外，還介紹一些相關(guān)的工藝設(shè)備。