基于光誘導(dǎo)數(shù)字掩模的細(xì)胞操作與多維組裝方法的研究

定　價(jià)：￥42.00

作　者：	楊文廣著
出版社：	中國(guó)礦業(yè)大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

購(gòu)買(mǎi)這本書(shū)可以去

京東 (￥37.50)

ISBN：	9787564652074	出版時(shí)間：	2021-12-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　工程技術(shù)與生命科學(xué)的融合已成為引領(lǐng)科技創(chuàng)新前沿的熱點(diǎn)方向之一。該著作以機(jī)器人的感知和控制思想為基礎(chǔ)，將微納操控、增材制造與細(xì)胞和微小組織裝配相結(jié)合，提出了光制造、微流控、介電泳相集成的一體化實(shí)現(xiàn)方案，實(shí)現(xiàn)了一維、二維和三維的細(xì)胞裝配。