現(xiàn)代電子裝聯(lián)整機工藝技術(shù)（第2版）

第1章 電子裝聯(lián)技術(shù)概述\t（1）
1．1 電子裝聯(lián)工藝與技術(shù)\t（1）
1．1．1 電子裝聯(lián)工藝的定義\t（1）
1．1．2 電子組裝的定義\t（2）
1．1．3 電氣互聯(lián)的定義\t（2）
1．2 電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展史\t（2）
1．3 電子裝聯(lián)技術(shù)的分類\t（3）
第2章 焊接材料的選用及要求\t（5）
2．1 概述\t（5）
2．2 焊接材料\t（6）
2．2．1 常用焊料\t（6）
2．2．2 裝聯(lián)工藝對焊料的選擇要求\t（8）
2．3 錫-鉛冶金學特性\t（8）
2．3．1 錫的物理和化學性質(zhì)\t（8）
2．3．2 鉛的物理和化學性質(zhì)\t（9）
2．3．3 錫-鉛合金焊料的特性\t（10）
2．3．4 錫-鉛合金態(tài)勢圖的揭示\t（11）
2．3．5 軟釬焊料的工程應用分析\t（12）
2．3．6 焊料的非室溫物理性能\t（13）
2．3．7 錫-鉛合金中雜質(zhì)對焊接的影響\t（14）
2．4 焊膏\t（17）
2．4．1 概述\t（17）
2．4．2 焊膏的組成\t（17）
2．4．3 焊膏的應用特性\t（19）
2．4．4 影響焊膏特性的重要參數(shù)\t（20）
2．4．5 如何選用焊膏\t（22）
2．4．6 焊膏的涂布\t（23）
2．4．7 焊膏使用和儲存注意事項\t（24）
第3章 助焊劑\t（25）
3．1 焊接端子的氧化現(xiàn)象與助焊劑的作用\t（25）
3．1．1 焊接端子的氧化現(xiàn)象\t（25）
3．1．2 助焊劑的作用\t（26）
3．2 助焊劑應具備的技術(shù)特性\t（27）
3．2．1 助焊劑的活性\t（27）
3．2．2 助焊劑的熱穩(wěn)定性\t（27）
3．2．3 活化溫度、去活化溫度及鈍化溫度特性\t（28）
3．2．4 助焊劑的安全性\t（29）
3．3 助焊劑的分類\t（29）
3．3．1 常規(guī)分法\t（29）
3．3．2 清洗型助焊劑\t（30）
3．3．3 免清洗型助焊劑\t（31）
3．3．4 水溶性助焊劑\t（34）
第4章 電子裝聯(lián)中的常用線材\t（36）
4．1 概述\t（36）
4．2 線材常識\t（36）
4．2．1 線材的應用\t（37）
4．2．2 導體材料\t（37）
4．2．3 絕緣材料\t（38）
4．2．4 護層材料\t（42）
4．2．5 屏蔽材料\t（43）
4．3 電線電纜的分類\t（44）
4．3．1 常用線纜簡介\t（44）
4．3．2 線纜的分類\t（45）
4．4 裝聯(lián)中的常用導線\t（46）
4．4．1 電線類\t（46）
4．4．2 通信電纜類\t（52）
4．4．3 網(wǎng)線\t（52）
4．5 導線的選用\t（54）
4．5．1 選用要點\t（54）
4．5．2 裸線的選用\t（55）
4．5．3 電磁線的選用\t（55）
4．5．4 絕緣電線的選用\t（55）
4．5．5 通信電纜線的選用\t（59）
4．5．6 常用導線的載流量及選用時的注意問題\t（59）
4．6 射頻同軸電纜\t（65）
4．6．1 什么是射頻同軸電纜\t（66）
4．6．2 射頻同軸電纜的幾個重要參數(shù)\t（66）
4．6．3 射頻同軸電纜的結(jié)構(gòu)與分類\t（67）
4．6．4 射頻電纜組件的選用考慮\t（69）
4．6．5 射頻電纜與射頻連接器的適配工藝\t（73）
4．6．6 射頻電纜組件彎曲半徑要求\t（78）
4．6．7 電子裝聯(lián)中同軸電纜的裝配注意事項\t（79）
4．7 艦船用特種電纜\t（86）
4．7．1 特種電纜簡介\t（86）
4．7．2 特種電纜型號選用\t（86）
第5章 電子裝聯(lián)用絕緣材料\t（88）
5．1 絕緣材料的分類\t（88）
5．2 常用絕緣材料\t（88）
5．2．1 絕緣材料的應用\t（88）
5．2．2 絕緣材料正確選用指南\t（89）
5．3 常用絕緣材料的使用圖解\t（90）
5．3．1 PVC聚氯乙烯絕緣材料的應用\t（90）
5．3．2 聚乙烯氯磺化套管的應用\t（91）
5．3．3 防雨布絕緣材料的應用\t（91）
5．3．4 尼龍絕緣材料的應用\t（92）
5．3．5 熱縮絕緣材料\t（92）
5．3．6 塑料螺旋套管的應用\t（93）
5．3．7 各種塑料薄膜絕緣材料的應用\t（93）
5．3．8 塑料綁扎扣/帶的應用\t（94）
5．3．9 絕緣膠的應用\t（95）
5．4 熱縮材料及選用指南\t（96）
5．4．1 熱縮材料基本概述\t（96）
5．4．2 熱縮材料的主要應用\t（97）
5．4．3 熱縮套管的分類\t（97）
5．4．4 熱縮套管的包裝及顏色識別\t（97）
5．4．5 常用熱縮管的應用和選型\t（98）
5．4．6 熱縮套管應用小結(jié)\t（115）
5．4．7 熱縮套管應用工藝流程\t（115）
第6章 手工焊接技術(shù)\t（118）
6．1 金屬連接的幾種方法\t（118）
6．1．1 熔焊\t（118）
6．1．2 絲焊\t（119）
6．1．3 軟釬焊\t（119）
6．1．4 電路元器件連接采用軟釬焊接的必要性\t（120）
6．2 軟釬焊接機理\t（121）
6．2．1 潤濕理論與潤濕條件\t（122）
6．2．2 潤濕角及其評定\t（123）
6．2．3 軟釬焊中表面張力的作用\t（126）
6．2．4 軟釬焊中毛細管的作用\t（128）
6．2．5 冶金結(jié)合理論\t（129）
6．3 焊接可靠性問題分析\t（130）
6．3．1 焊縫的金相組織問題\t（130）
6．3．2 金屬間結(jié)合層的厚度問題\t（132）
6．3．3 焊點的焊料量問題\t（133）
6．4 手工焊接常規(guī)要求\t（134）
6．4．1 焊接質(zhì)量概念\t（134）
6．4．2 焊接質(zhì)量的外觀把控\t（135）
6．4．3 手工焊接溫度和時間的設定\t（137）
6．4．4 焊接條件的保障\t（139）
6．4．5 手工焊接要點\t（140）
6．4．6 焊接中多余物控制的有效措施\t（142）
6．5 手工焊接工具的選取和焊接技巧\t（144）
6．5．1 焊接工具\t（144）
6．5．2 手工焊接工具的選用\t（146）
6．5．3 判斷烙鐵頭溫度的簡易方法\t（147）
6．5．4 電烙鐵的使用常識\t（148）
6．5．5 電烙鐵使用技巧\t（149）
6．6 焊接工藝及要求\t（157）
6．6．1 電子裝聯(lián)中常見的焊接端子\t（157）
6．6．2 端子的焊接要求及處理工藝\t（159）
6．6．3 保證端子上焊點可靠性的相關(guān)問題及處理\t（169）
6．6．4 高壓單元電路的手工焊接工藝\t（175）
6．6．5 高溫單元電路的焊接工藝\t（176）
6．6．6 高頻單元電路的焊接工藝\t（176）
6．6．7 微波器件/模塊的焊接工藝\t（176）
第7章 整機接地技術(shù)與布線處理\t（180）
7．1 電磁兼容\t（180）
7．1．1 電磁兼容基本概念\t（180）
7．1．2 電磁兼容和電磁兼容性\t（181）
7．1．3 電磁干擾及其危害\t（181）
7．1．4 電磁干擾三要素\t（183）
7．1．5 電磁兼容技術(shù)及電磁兼容性控制\t（183）
7．2 電磁兼容中的接地技術(shù)\t（184）
7．2．1 接地概念\t（185）
7．2．2 接地的分類\t（185）
7．2．3 接地的要求\t（186）
7．2．4 搭接\t（186）
7．3 整機/模塊中常見的幾種接地\t（188）
7．3．1 整機裝聯(lián)接地概念\t（188）
7．3．2 整機裝聯(lián)中的幾種接地形式\t（188）
7．3．3 信號地\t（193）
7．3．4 模擬地\t（193）
7．3．5 功率地\t（193）
7．3．6 機械地\t（193）
7．3．7 基準地\t（194）
7．4 整機中的地回路干擾問題\t（194）
7．4．1 對地環(huán)路干擾的認識\t（194）
7．4．2 地電流與地電壓的形成\t（194）
7．4．3 整機中幾個接地點的選擇考慮\t（195）
7．5 整機裝聯(lián)中的接地工藝\t（195）
7．5．1 主地線概念及其處理\t（196）
7．5．2 分支地線概念及其處理\t（197）
7．5．3 整機/模塊中接地的歸納\t（198）
7．6 電子機柜的接地工藝技術(shù)\t（198）
7．6．1 裝聯(lián)中機柜接地的概念及種類\t（198）
7．6．2 機柜裝焊中的接地要求\t（199）
7．6．3 機柜主接地的處理方式\t（200）
7．6．4 機柜中各分機的接地處理\t（201）
7．6．5 多機柜的接地處理\t（201）
7．6．6 機柜中多芯電纜防波套的接地處理\t（203）
7．6．7 機柜安裝中的接地問題\t（204）
7．6．8 機柜中電纜的敷設工藝\t（205）
7．7 整機布線工藝\t（207）
7．7．1 接線圖\t（208）
7．7．2 接線圖的構(gòu)成與布局\t（208）
7．7．3 接線圖的設計及需要注意的問題\t（210）
7．7．4 扎線圖\t（210）
7．7．5 扎線圖的設計與制作\t（211）
7．7．6 整機布線\t（218）
7．7．7 結(jié)構(gòu)設計不到位時布線的處理\t（220）
7．7．8 整機布線實例\t（222）
第8章 電子裝聯(lián)工藝文件的編制\t（226）
8．1 工藝文件的編制要求\t（226）
8．1．1 工藝文件的編制原則\t（226）
8．1．2 工藝文件的繼承性和通用性\t（227）
8．1．3 編制工藝卡應考慮的因素\t（228）
8．1．4 完整的工藝文件\t（228）
8．2 整機工藝文件的編制\t（230）
8．2．1 整機工藝文件的編制與范例\t（231）
8．2．2 PCB工藝文件的編制與范例\t（235）
8．2．3 電纜工藝文件的編制與范例\t（236）
8．2．4 作業(yè)指導書\t（238）
8．3 工藝卡片編“粗”還是編“細”\t（239）
8．3．1 工藝卡片的作用\t（239）
8．3．2 “粗”和“細”與操作者的關(guān)系問題\t（239）
8．3．3 “細”工藝卡有無必要\t（240）
8．3．4 編制標準卡片替代“粗”和“細”\t（241）
8．4 生產(chǎn)線上工藝文件不能替代的事情\t（243）
8．4．1 工藝卡片不能解決產(chǎn)品所有問題\t（243）
8．4．2 現(xiàn)場工藝服務的體現(xiàn)\t（243）
8．4．3 工藝卡片以外的應用實例\t（243）
第9章 電子裝聯(lián)技術(shù)的檢驗\t（248）
9．1 電子裝聯(lián)檢驗基礎知識\t（248）
9．1．1 質(zhì)量檢驗發(fā)展簡況\t（248）
9．1．2 質(zhì)量檢驗概念及定義\t（250）
9．1．3 質(zhì)量檢驗基本要點\t（251）
9．1．4 質(zhì)量檢驗的必要性\t（251）
9．1．5 質(zhì)量檢驗的主要功能\t（252）
9．2 檢驗步驟\t（253）
9．2．1 檢驗前的準備要求\t（253）
9．2．2 明確檢驗條件\t（253）
9．2．3 電子裝聯(lián)產(chǎn)品的測試/檢查要求與方法\t（253）
9．2．4 記錄\t（256）
9．2．5 比較和判定與確認和處理\t（257）
9．3 檢驗的形式及分類\t（258）
9．3．1 實物檢驗\t（258）
9．3．2 原始質(zhì)量憑證檢驗\t（258）
9．3．3 驗收\t（259）
9．3．4 過程檢驗與最終檢驗\t（259）
9．4 把握裝聯(lián)技術(shù)擁有檢驗之道\t（262）
9．4．1 印制電路組件―PCBA的檢驗\t（262）
9．4．2 多芯電纜組件的檢驗難度\t（265）
9．4．3 如何把握整機中的隱含質(zhì)量\t（268）
9．4．4 什么是整機檢驗中的“道”\t（272）
參考文獻\t（276）