磁控濺射鎂合金表面改性技術(shù)及應(yīng)用

定　價(jià)：￥58.00

作　者：	張德秋，李慕勤著
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787122394545	出版時(shí)間：	2021-07-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	118	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書內(nèi)容結(jié)合了當(dāng)今國內(nèi)外對磁控濺射表面改性材料的研究以及發(fā)展情況，著重介紹了近年來作者在磁控濺射表面改性材料方面的基礎(chǔ)理論知識的學(xué)習(xí)、實(shí)驗(yàn)材料與方法、制備工藝流程、分析檢測方法以及相關(guān)的國內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)手段的研究。主要內(nèi)容包括：鎂合金表面直流磁控濺射Ti-TiN鍍膜研究、鎂合金表面高功率磁控濺射Ti（Si）-TiN-Ti（Si）N鍍膜研究、直流磁控濺射制備Ta膜及其性能分析、高功率脈沖磁控濺射制備Ta膜及其性能分析、高功率脈沖磁控濺射制備多層膜及性能分析。本書涉及多門學(xué)科，可為研究磁控濺射表面改性材料的相關(guān)人員提供意見和建議，并且為材料領(lǐng)域的研究與應(yīng)用提供參考資料。

作者簡介

　　李慕勤，佳木斯大學(xué)材料學(xué)院，教授院長，博士生導(dǎo)師、龍江學(xué)者特聘教授、省人民政府特殊津貼專家、省級教學(xué)名師。現(xiàn)任省級重點(diǎn)學(xué)科材料加工工程帶頭人，省級教學(xué)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人?？蒲蟹较?yàn)樯镝t(yī)學(xué)材料和金屬材料表面改性。目前主持國家自然科學(xué)基金、省自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目、中俄國際合作項(xiàng)目各1項(xiàng)；在國內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊及會議發(fā)表論文共計(jì)50余篇，其中SCI/EI收錄25篇；獲得國家發(fā)明專利2項(xiàng)；獲省科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)3項(xiàng)、省教育廳科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)1項(xiàng)，省教學(xué)成果二等獎(jiǎng)1項(xiàng)。

圖書目錄

第1章醫(yī)用鎂合金及磁控濺射技術(shù)概述1
1.1鎂合金材料的特點(diǎn)及表面處理技術(shù)1
1.2磁控濺射技術(shù)及應(yīng)用6
1.3氮化鈦和Ti-Si-N薄膜及性能8
1.4Ta及Ta膜的研究與應(yīng)用9
1.5醫(yī)用鎂合金的表面處理存在問題及解決方法11
參考文獻(xiàn)12

第2章直流磁控濺射鎂合金表面鍍Ti-TiN膜19
2.1實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)20
2.2AZ31鎂合金鍍膜前處理對結(jié)合狀態(tài)的影響20
2.2.1濺射清洗對鈦膜結(jié)合狀態(tài)影響20
2.2.2氮離子注入對AZ31鎂合金結(jié)合狀態(tài)的影響25
2.3鍍Ti-TiN膜參數(shù)設(shè)計(jì)及實(shí)驗(yàn)過程29
2.4鍍鈦時(shí)間對Ti-TiN鍍膜組織結(jié)構(gòu)及性能影響30
2.4.1鍍鈦時(shí)間對Ti-TiN鍍膜組織結(jié)構(gòu)的影響30
2.4.2鍍鈦時(shí)間對Ti-TiN膜耐蝕性的影響31
2.5Ar/N2流量比對Ti-TiN鍍膜組織結(jié)構(gòu)及性能影響34
2.5.1Ar/N2流量比對Ti-TiN鍍膜組織結(jié)構(gòu)的影響35
2.5.2Ar/N2流量比對Ti-TiN鍍膜性能的影響37
2.6負(fù)偏壓對Ti-TiN鍍膜組織結(jié)構(gòu)及性能影響42
2.6.1負(fù)偏壓對Ti-TiN鍍膜組織結(jié)構(gòu)的影響42
2.6.2負(fù)偏壓對Ti-TiN鍍膜性能的影響44
參考文獻(xiàn)48

第3章高功率磁控濺射鍍Ti(Si)-TiN-Ti(Si)N膜51
3.1Ti(Si)-TiN-Ti(Si)N鍍膜制備過程51
3.2Ar/N2流量比對Ti(Si)-TiN-Ti(Si)N鍍膜的影響52
3.2.1鍍膜組織結(jié)構(gòu)分析52
3.3.2鍍膜腐蝕性能分析54
3.2.3摩擦磨損性能分析57
3.2.4鍍膜納米壓痕實(shí)驗(yàn)58
3.3直流磁控濺射與高功率磁控濺射鍍膜對比59
參考文獻(xiàn)60

第4章直流磁控濺射制備Ta膜63
4.1Ta膜表面SEM形貌觀察及能譜分析63
4.1.1Ta膜表面SEM形貌觀察63
4.1.2Ta膜能譜分析64
4.2Ta膜斷面SEM形貌觀察及沉積速率分析66
4.2.1Ta膜斷面SEM形貌觀察66
4.2.2膜層沉積速率分析67
4.3Ta膜相結(jié)構(gòu)的分析68
4.4Ta膜納米硬度的測定69
4.5Ta膜耐磨性的分析71
4.6Ta膜結(jié)合力的測定72
4.7工藝參數(shù)對Ta膜耐蝕性的影響74
4.8討論76
參考文獻(xiàn)77

第5章高功率脈沖磁控濺射制備Ta膜81
5.1Ta膜表面SEM形貌觀察及能譜分析81
5.1.1Ta膜SEM表面形貌觀察81
5.1.2能譜分析83
5.2Ta膜截面形貌觀察及沉積速率分析83
5.2.1Ta膜截面形貌觀察83
5.2.2沉積速率分析85
5.3工藝參數(shù)對Ta膜相結(jié)構(gòu)的影響86
5.4工藝參數(shù)對Ta膜納米硬度的影響87
5.5對Ta膜耐磨性的分析88
5.6Ta膜結(jié)合力的測定90
5.7工藝參數(shù)對Ta膜耐蝕性的影響92
5.8直流磁控濺射與高功率磁控濺射鍍膜對比94
參考文獻(xiàn)97

第6章高功率脈沖磁控濺射鍍Ta/Ti-Si多層膜99
6.1多層膜表面SEM形貌觀察及能譜分析99
6.1.1多層膜表面SEM形貌觀察99
6.1.2多層膜能譜分析100
6.2多層膜截面形貌觀察及沉積速率分析102
6.2.1多層膜截面形貌觀察102
6.2.2沉積速率分析104
6.3多層膜表面AFM形貌觀察及粗糙度分析106
6.3.1多層膜表面AFM形貌觀察106
6.3.2粗糙度分析106
6.4脈沖偏壓對多層膜相結(jié)構(gòu)的影響108
6.5脈沖偏壓對多層膜納米硬度的影響110
6.6脈沖偏壓對多層膜耐磨性的影響111
6.7脈沖偏壓對多層膜耐蝕性的影響114
6.8直流磁控濺射與高功率磁控濺射鍍膜對比116
參考文獻(xiàn)118