Cadence Allegro 17.4電子設(shè)計(jì)速成實(shí)戰(zhàn)寶典

第1章 Allegro 17．4全新功能\t（1）
1．1 Allegro 17．4全新功能介紹\t（2）
1．1．1 全新功能概述\t（2）
1．1．2 主題的優(yōu)化\t（2）
1．1．3 新的Toolbar圖示及自行重組\t（2）
1．1．4 可以多屏幕進(jìn)行操作顯示\t（3）
1．1．5 窗口的優(yōu)化\t（3）
1．1．6 從原理圖直接創(chuàng)建PCB，更加方便地實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB的同步\t（4）
1．1．7 提供了基于Web的搜索功能\t（7）
1．1．8 17．2版本兼容模式的優(yōu)化\t（7）
1．1．9 更加強(qiáng)大的3D顯示功能\t（7）
1．1．10 PCB設(shè)計(jì)功能的添加及優(yōu)化\t（10）
1．2 本章小結(jié)\t（13）
第2章 Allegro 17．4軟件安裝及電子設(shè)計(jì)概述\t（14）
2．1 Allegro 17．4的系統(tǒng)配置要求及安裝\t（14）
2．1．1 系統(tǒng)配置要求\t（14）
2．1．2 Allegro 17．4的安裝\t（14）
2．1．3 Allegro 17．4的激活\t（20）
2．2 電子設(shè)計(jì)概念\t（20）
2．2．1 原理圖的概念及作用\t（20）
2．2．2 PCB版圖的概念及作用\t（21）
2．2．3 原理圖符號的概念及作用\t（22）
2．2．4 PCB符號的概念及作用\t（22）
2．2．5 信號線的分類及區(qū)別\t（22）
2．3 常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置\t（23）
2．3．1 高亮設(shè)置\t（24）
2．3．2 自動備份設(shè)置\t（26）
2．4 OrCAD原理圖\t（26）
2．4．1 OrCAD菜單欄\t（27）
2．4．2 OrCAD偏好設(shè)置\t（28）
2．4．3 OrCAD軟件Design Template常用設(shè)置\t（30）
2．4．4 OrCAD刪除與撤銷功能\t（32）
2．4．5 OrCAD添加本地封裝庫\t（33）
2．5 PCB菜單欄\t（34）
2．5．1 File菜單\t（34）
2．5．2 Edit菜單\t（36）
2．5．3 View菜單\t（37）
2．5．4 Add菜單\t（38）
2．5．5 Display菜單\t（38）
2．5．6 Setup菜單\t（39）
2．5．7 Shape菜單\t（41）
2．5．8 Logic菜單\t（41）
2．5．9 Place菜單\t（42）
2．5．10 Route菜單\t（43）
2．5．11 Analyze菜單\t（44）
2．5．12 Manufacture菜單\t（44）
2．5．13 Tools菜單\t（45）
2．6 常用文件的后綴\t（47）
2．7 電子設(shè)計(jì)流程概述\t（48）
2．8 本章小結(jié)\t（48）
第3章 工程的組成及完整工程的創(chuàng)建\t（49）
3．1 工程的組成\t（49）
3．2 原理圖工程文件的創(chuàng)建\t（50）
3．2．1 新建工程\t（50）
3．2．2 已有原理圖工程文件的打開\t（51）
3．2．3 新建原理圖庫\t（51）
3．2．4 OrCAD系統(tǒng)自帶的原理圖庫文件\t（52）
3．2．5 已有原理圖庫的調(diào)用\t（54）
3．3 完整PCB的創(chuàng)建\t（54）
3．3．1 新建PCB\t（54）
3．3．2 已有PCB文件的打開\t（55）
3．3．3 PCB封裝的含義及常見分類\t（55）
3．3．4 軟件自帶的封裝庫\t（56）
3．3．5 已有封裝庫的調(diào)用\t（57）
3．4 本章小結(jié)\t（57）
第4章 元件庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)\t（58）
4．1 元器件符號概述\t（58）
4．2 元件庫編輯界面與編輯器工作區(qū)參數(shù)\t（58）
4．2．1 元件庫編輯界面\t（58）
4．2．2 元件庫編輯器工作區(qū)參數(shù)\t（59）
4．3 簡單分立元件符號的創(chuàng)建\t（60）
4．3．1 原理圖庫的創(chuàng)建及元器件符號的新建\t（60）
4．3．2 單個(gè)引腳的放置\t（62）
4．3．3 元器件引腳的陣列擺放及設(shè)置\t（63）
4．3．4 元器件外形框的繪制及文件的保存\t（65）
4．4 分立元件的創(chuàng)建\t（66）
4．4．1 創(chuàng)建Homogeneous類型原理圖符號\t（66）
4．4．2 創(chuàng)建Heterogeneous類型元器件\t（67）
4．5 通過Excel表格創(chuàng)建元器件\t（68）
4．6 元件庫創(chuàng)建實(shí)例―電容的創(chuàng)建\t（70）
4．7 元件庫創(chuàng)建實(shí)例―ADC08200的創(chuàng)建\t（71）
4．8 本章小結(jié)\t（73）
第5章 原理圖開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)\t（74）
5．1 原理圖編輯界面\t（74）
5．1．1 打開OrCAD軟件及創(chuàng)建原理圖工程\t（74）
5．1．2 OrCAD軟件常用菜單欄講解及偏好設(shè)置\t（76）
5．1．3 Preferences設(shè)置\t（78）
5．1．4 OrCAD軟件Design Template常用設(shè)置\t（80）
5．2 原理圖設(shè)計(jì)準(zhǔn)備\t（83）
5．2．1 原理圖頁面大小的設(shè)置\t（83）
5．2．2 原理圖柵格的設(shè)置\t（84）
5．2．3 原理圖模板的應(yīng)用\t（85）
5．3 元器件的放置\t（87）
5．3．1 添加元件庫\t（87）
5．3．2 放置元器件\t（88）
5．3．3 元器件的移動、選擇、旋轉(zhuǎn)\t（89）
5．3．4 元器件的復(fù)制、剪切與粘貼\t（91）
5．3．5 元器件的刪除與撤銷\t（93）
5．4 電氣連接的放置\t（94）
5．4．1 繪制導(dǎo)線\t（94）
5．4．2 節(jié)點(diǎn)的說明及放置\t（95）
5．4．3 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號\t（96）
5．4．4 放置No ERC檢查點(diǎn)\t（97）
5．4．5 總線的放置\t（98）
5．4．6 放置電源及接地\t（99）
5．4．7 放置頁連接符\t（100）
5．4．8 原理圖添加差分屬性\t（101）
5．5 非電氣對象的放置\t（101）
5．5．1 放置輔助線\t（101）
5．5．2 放置字符標(biāo)注及圖片\t（103）
5．6 原理圖的全局編輯\t（103）
5．6．1 元器件的重新編號\t（103）
5．6．2 元器件屬性的更改\t（105）
5．6．3 原理圖的查找與跳轉(zhuǎn)\t（106）
5．7 層次原理圖的設(shè)計(jì)\t（108）
5．7．1 層次原理圖的定義及結(jié)構(gòu)\t（108）
5．7．2 自上而下的層次原理圖設(shè)計(jì)\t（108）
5．7．3 自下而上的層次原理圖設(shè)計(jì)\t（110）
5．7．4 層次原理圖調(diào)用已經(jīng)創(chuàng)建好的模塊\t（113）
5．8 原理圖的編譯與檢查\t（114）
5．8．1 原理圖編譯的設(shè)置\t（114）
5．8．2 原理圖的編譯\t（115）
5．8．3 原理圖差異化對比\t（115）
5．8．4 第一方網(wǎng)表輸出\t（117）
5．8．5 第三方網(wǎng)表輸出\t（118）
5．9 BOM表\t（119）
5．10 網(wǎng)表輸出錯誤\t（121）
5．10．1 Duplicate Pin Name錯誤\t（121）
5．10．2 Pin number missing錯誤\t（122）
5．10．3 Value contains return錯誤\t（123）
5．10．4 PCB Footprint missing錯誤\t（124）
5．10．5 Conflicting values of following Component錯誤\t（125）
5．10．6 Illegal character錯誤\t（125）
5．11 原理圖的打印輸出\t（126）
5．12 常用設(shè)計(jì)快捷命令匯總\t（128）
5．13 原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例――AT89C51\t（129）
5．13．1 設(shè)計(jì)流程分析\t（129）
5．13．2 工程的創(chuàng)建\t（129）
5．13．3 元件庫的創(chuàng)建\t（130）
5．13．4 原理圖設(shè)計(jì)\t（132）
5．14 本章小結(jié)\t（135）
第6章 PCB庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)\t（136）
6．1 PCB封裝的組成\t（136）
6．2 焊盤編輯界面\t（137）
6．3 焊盤封裝的創(chuàng)建\t（140）
6．3．1 貼片封裝焊盤的創(chuàng)建\t（140）
6．3．2 插件封裝焊盤的創(chuàng)建\t（140）
6．3．3 Flash焊盤的創(chuàng)建\t（143）
6．3．4 過孔封裝的創(chuàng)建\t（143）
6．4 2D標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建\t（146）
6．4．1 向?qū)?chuàng)建法\t（147）
6．4．2 手工創(chuàng)建法\t（150）
6．5 異形焊盤封裝創(chuàng)建\t（154）
6．6 PCB文件生成PCB庫\t（155）
6．7 PCB封裝生成其他文件\t（156）
6．7．1 PCB封裝生成psm文件\t（156）
6．7．2 PCB封裝生成device文件\t（156）
6．8 常見PCB封裝的設(shè)計(jì)規(guī)范及要求\t（157）
6．8．1 SMD貼片封裝設(shè)計(jì)\t（157）
6．8．2 插件類型封裝設(shè)計(jì)\t（160）
6．8．3 沉板元器件的特殊設(shè)計(jì)要求\t（161）
6．8．4 阻焊設(shè)計(jì)\t（162）
6．8．5 絲印設(shè)計(jì)\t（162）
6．8．6 元器件1腳標(biāo)識的設(shè)計(jì)\t（162）
6．8．7 元器件極性標(biāo)識的設(shè)計(jì)\t（163）
6．8．8 常用元器件絲印圖形式樣\t（164）
6．9 3D封裝創(chuàng)建\t（165）
6．10 PCB封裝庫的導(dǎo)入與導(dǎo)出\t（166）
6．10．1 PCB封裝庫的導(dǎo)入\t（167）
6．10．2 PCB封裝庫的導(dǎo)出\t（167）
6．11 本章小結(jié)\t（168）
第7章 PCB設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境及快捷鍵\t（169）
7．1 PCB設(shè)計(jì)交互界面\t（169）
7．2 菜單欄與工具欄\t（170）
7．2．1 菜單欄\t（170）
7．2．2 工具欄\t（170）
7．3 工作面板\t（171）
7．3．1 “Options”面板\t（171）
7．3．2 “Find”面板\t（171）
7．3．3 “Visibility”面板\t（173）
7．4 常用系統(tǒng)快捷鍵\t（173）
7．5 快捷鍵的自定義\t（174）
7．5．1 命令行指定快捷鍵\t（174）
7．5．2 env文件指定快捷鍵\t（174）
7．5．3 Relay命令指定快捷鍵\t（175）
7．6 錄制及調(diào)用script文件\t（176）
7．6．1 錄制script文件\t（176）
7．6．2 調(diào)用script文件\t（177）
7．7 Stoke快捷鍵設(shè)置\t（177）
7．8 本章小結(jié)\t（179）
第8章 流程化設(shè)計(jì)――PCB前期處理\t（180）
8．1 原理圖封裝完整性檢查\t（180）
8．1．1 封裝的添加、刪除與編輯\t（180）
8．1．2 庫路徑的全局指定\t（181）
8．2 網(wǎng)表及網(wǎng)表的生成\t（183）
8．2．1 網(wǎng)表\t（183）
8．2．2 第一方網(wǎng)表的生成\t（183）
8．2．3 第三方網(wǎng)表的生成\t（184）
8．3 PCB網(wǎng)表的導(dǎo)入\t（186）
8．3．1 第一方網(wǎng)表導(dǎo)入\t（186）
8．3．2 第三方網(wǎng)表導(dǎo)入\t（187）
8．4 板框定義\t（188）
8．4．1 DXF結(jié)構(gòu)圖的導(dǎo)入\t（188）
8．4．2 自定義繪制板框\t（190）
8．5 固定孔的放置\t（192）
8．5．1 開發(fā)板類型固定孔的放置\t（192）
8．5．2 導(dǎo)入型板框固定孔的放置\t（192）
8．6 疊層的定義及添加\t（194）
8．6．1 正片層與負(fù)片層\t（194）
8．6．2 內(nèi)電層的分割實(shí)現(xiàn)\t（195）
8．6．3 PCB疊層的認(rèn)識\t（196）
8．6．4 層的添加及編輯\t（199）
8．7 本章小結(jié)\t（199）
第9章 流程化設(shè)計(jì)――PCB布局\t（200）
9．1 常見PCB布局約束原則\t（200）
9．2 PCB模塊化布局思路\t（202）
9．3 固定元器件的放置\t（203）
9．4 原理圖與PCB的交互設(shè)置\t（203）
9．5 模塊化布局\t（205）
9．6 布局常用操作\t（208）
9．6．1 Move命令的使用\t（208）
9．6．2 旋轉(zhuǎn)命令\t（209）
9．6．3 鏡像命令\t（211）
9．6．4 對齊\t（211）
9．6．5 復(fù)制\t（212）
9．6．6 交換元器件\t（214）
9．6．7 Group功能\t（214）
9．6．8 Temp Group功能\t（216）
9．6．9 鎖定與解鎖功能\t（218）
9．6．10 高亮與低亮\t（218）
9．6．11 查詢命令\t（220）
9．6．12 測量命令\t（220）
9．6．13 查找功能\t（221）
9．7 本章小結(jié)\t（221）
第10章 流程化設(shè)計(jì)――PCB布線\t（222）
10．1 類與類的創(chuàng)建\t（222）
10．1．1 類的簡介\t（222）
10．1．2 Class的創(chuàng)建\t（223）
10．1．3 Net Group的創(chuàng)建\t（225）
10．1．4 Pin Pair的創(chuàng)建\t（226）
10．1．5 Xnet的創(chuàng)建\t（227）
10．2 常用PCB規(guī)則設(shè)置\t（230）
10．2．1 規(guī)則設(shè)置界面\t（230）
10．2．2 線寬規(guī)則設(shè)置\t（230）
10．2．3 間距規(guī)則設(shè)置\t（232）
10．2．4 多種間距規(guī)則設(shè)置\t（233）
10．2．5 相同網(wǎng)絡(luò)間距規(guī)則設(shè)置\t（234）
10．2．6 特殊區(qū)域規(guī)則設(shè)置\t（234）
10．2．7 差分動態(tài)和靜態(tài)等長規(guī)則設(shè)置\t（236）
10．2．8 點(diǎn)到點(diǎn)源同步信號相對延遲等長規(guī)則設(shè)置\t（237）
10．2．9 多負(fù)載源同步信號相對延遲等長規(guī)則設(shè)置\t（240）
10．2．10 絕對延遲等長規(guī)則設(shè)置\t（242）
10．2．11 元器件引腳長度導(dǎo)入\t（243）
10．2．12 規(guī)則的導(dǎo)入與導(dǎo)出\t（245）
10．3 阻抗計(jì)算\t（246）
10．3．1 阻抗計(jì)算的必要性\t（246）
10．3．2 常見的阻抗模型\t（246）
10．3．3 阻抗計(jì)算詳解\t（247）
10．3．4 阻抗計(jì)算實(shí)例\t（249）
10．4 PCB扇孔\t（251）
10．4．1 扇孔推薦的做法\t（251）
10．4．2 PCB過孔添加與設(shè)置\t（252）
10．4．3 BGA類器件扇孔\t（253）
10．4．4 QFN類器件扇孔\t（255）
10．4．5 SOP類器件扇孔\t（255）
10．4．6 扇孔的拉線\t（257）
10．5 布線常用操作\t（259）
10．5．1 飛線的打開與關(guān)閉\t（259）
10．5．2 PCB網(wǎng)絡(luò)的管理與添加\t（260）
10．5．3 網(wǎng)絡(luò)及網(wǎng)絡(luò)類的顏色管理\t（262）
10．5．4 層的管理\t（263）
10．5．5 元素的顯示與隱藏\t（264）
10．5．6 布線線寬設(shè)置與修改\t（265）
10．5．7 圓弧布線與設(shè)置\t（266）
10．5．8 10°布線與設(shè)置\t（266）
10．5．9 布線角度更改與設(shè)置\t（267）
10．5．10 自動布線\t（267）
10．5．11 蛇形布線\t（269）
10．5．12 緊挨圓弧邊緣布線\t（270）
10．5．13 推擠走線與過孔\t（271）
10．5．14 移動走線與過孔\t（272）
10．5．15 刪除走線與過孔\t（273）
10．5．16 差分布線與扇孔\t（274）
10．5．17 多根走線\t（276）
10．5．18 走線居中設(shè)置\t（277）
10．5．19 走線復(fù)制與粘貼\t（278）
10．5．20 過孔網(wǎng)絡(luò)修改\t（279）
10．5．21 高亮與低亮網(wǎng)絡(luò)\t（280）
10．5．22 Sub-Drawing功能介紹\t（281）
10．5．23 查詢布線信息\t（283）
10．5．24 45°與圓弧走線轉(zhuǎn)換\t（284）
10．5．25 淚滴的作用與添加\t（285）
10．6 鋪銅操作\t（286）
10．6．1 動態(tài)銅皮參數(shù)設(shè)置\t（286）
10．6．2 靜態(tài)銅皮參數(shù)設(shè)置\t（288）
10．6．3 鋪銅\t（290）
10．6．4 挖銅\t（291）
10．6．5 孤銅刪除\t（292）
10．6．6 銅皮網(wǎng)絡(luò)修改\t（292）
10．6．7 靜態(tài)與動態(tài)銅皮轉(zhuǎn)換\t（293）
10．6．8 銅皮合并\t（294）
10．6．9 銅皮優(yōu)先級設(shè)置\t（295）
10．6．10 灌銅操作\t（296）
10．7 蛇形走線\t（297）
10．7．1 單端蛇形線\t（297）
10．7．2 差分蛇形線\t（298）
10．8 多拓?fù)涞牡乳L處理\t（300）
10．8．1 點(diǎn)到點(diǎn)繞線\t（300）
10．8．2 菊花鏈結(jié)構(gòu)\t（300）
10．8．3 T形結(jié)構(gòu)\t（301）
10．8．4 T形結(jié)構(gòu)分支等長法\t（302）
10．8．5 Xnet等長法\t（302）
10．9 本章小結(jié)\t（305）
第11章 PCB的DRC與生產(chǎn)輸出\t（306）
11．1 功能性DRC\t（306）
11．1．1 查看狀態(tài)\t（306）
11．1．2 電氣性能檢查\t（308）
11．1．3 布線檢查\t（310）
11．1．4 鋪銅檢查\t（311）
11．1．5 阻焊間距檢查\t（312）
11．1．6 元器件高度檢查\t（312）
11．1．7 板層設(shè)置檢查\t（313）
11．2 尺寸標(biāo)注\t（315）
11．2．1 線性標(biāo)注\t（315）
11．2．2 圓弧半徑標(biāo)注\t（316）
11．3 距離測量\t（316）
11．3．1 點(diǎn)到點(diǎn)距離的測量\t（316）
11．3．2 邊緣間距的測量\t（317）
11．4 絲印位號的調(diào)整\t（318）
11．4．1 絲印位號調(diào)整的原則及常規(guī)推薦尺寸\t（318）
11．4．2 絲印位號的調(diào)整方法\t（319）
11．5 PDF文件的輸出\t（321）
11．6 生產(chǎn)文件的輸出步驟\t（322）
11．6．1 Gerber文件的輸出\t（322）
11．6．2 鉆孔文件的輸出\t（325）
11．6．3 IPC網(wǎng)表的輸出\t（327）
11．6．4 貼片坐標(biāo)文件的輸出\t（327）
11．7 生產(chǎn)文件歸類\t（329）
11．8 本章小結(jié)\t（329）
第12章 Allegro 17．4高級設(shè)計(jì)技巧及其應(yīng)用\t（330）
12．1 多根走線及間距設(shè)置\t（330）
12．2 評估PCB版圖中的載流能力\t（331）
12．3 更新同類型的PCB封裝\t（332）
12．4 相同模塊布局布線的方法\t（333）
12．5 在PCB中手動或自動添加差分對屬性\t（335）
12．6 對兩份PCB文件進(jìn)行差異對比\t（337）
12．7 手動修改網(wǎng)絡(luò)連接關(guān)系\t（339）
12．8 手動添加或刪除元器件\t（340）
12．9 標(biāo)注時(shí)添加單位顯示\t（341）
12．10 單獨(dú)移動不需要的焊盤\t（342）
12．11 Allegro走線時(shí)顯示走線長度\t（343）
12．12 PCB設(shè)計(jì)中設(shè)置漏銅及白油\t（343）
12．13 極坐標(biāo)的應(yīng)用\t（344）
12．14 飛線顯示最短路徑\t（345）
12．15 銅皮的優(yōu)先級設(shè)置\t（345）
12．16 PCB整體替換過孔\t（346）
12．17 反標(biāo)功能的應(yīng)用\t（347）
12．18 隱藏電源飛線\t（349）
12．19 團(tuán)隊(duì)協(xié)作功能\t（350）
12．20 陣列過孔功能\t（352）
12．21 Allegro 17．4 3D功能\t（352）
12．22 自動修改差分線寬、線距\t（354）
12．23 走線跨分割檢查\t（355）
12．24 自動等長設(shè)計(jì)\t（356）
12．25 Allegro淚滴設(shè)計(jì)\t（357）
12．26 漸變線設(shè)計(jì)\t（358）
12．27 無盤設(shè)計(jì)\t（359）
12．28 本章小結(jié)\t（361）
第13章 入門實(shí)例：2層STM32四翼飛行器的設(shè)計(jì)\t（362）
13．1 設(shè)計(jì)流程分析\t（363）
13．2 工程的創(chuàng)建\t（363）
13．3 元件庫的創(chuàng)建\t（364）
13．3．1 STM32主控芯片的創(chuàng)建\t（364）
13．3．2 LED的創(chuàng)建\t（367）
13．4 原理圖設(shè)計(jì)\t（369）
13．4．1 元器件的放置\t（369）
13．4．2 元器件的復(fù)制和放置\t（370）
13．4．3 電氣連接的放置\t（370）
13．4．4 非電氣性能標(biāo)注的放置\t（371）
13．5 原理圖的檢查及PCB網(wǎng)表的導(dǎo)入\t（372）
13．5．1 原理圖的檢查\t（372）
13．5．2 原理圖網(wǎng)表的導(dǎo)出\t（372）
13．6 PCB庫路徑指定及網(wǎng)表的導(dǎo)入\t（373）
13．6．1 PCB文件的創(chuàng)建\t（373）
13．6．2 PCB庫路徑指定\t（374）
13．6．3 網(wǎng)表的導(dǎo)入\t（374）
13．7 PCB推薦參數(shù)設(shè)置及板框的繪制\t（376）
13．7．1 PCB推薦參數(shù)設(shè)置\t（376）
13．7．2 板框的導(dǎo)入\t（377）
13．8 交互式布局及模塊化布局\t（378）
13．8．1 PCB布局\t（378）
13．8．2 元器件的放置\t（379）
13．8．3 PCB交互式布局\t（379）
13．8．4 模塊化布局\t（381）
13．9 類的創(chuàng)建及顏色的設(shè)置\t（382）
13．10 PCB規(guī)則設(shè)置\t（382）
13．11 PCB扇孔及布線\t（383）
13．12 走線與鋪銅優(yōu)化\t（386）
13．13 DRC\t（386）
13．14 生產(chǎn)輸出\t（389）
13．14．1 絲印位號的調(diào)整\t（389）
13．14．2 裝配圖的PDF文件輸出\t（390）
13．14．3 Gerber文件的輸出\t（393）
13．14．4 鉆孔文件的輸出\t（396）
13．14．5 IPC網(wǎng)表的輸出\t（399）
13．14．6 貼片坐標(biāo)文件的輸出\t（399）
13．15 本章小結(jié)\t（400）
第14章 入門實(shí)例：4層DM642達(dá)芬奇開發(fā)板設(shè)計(jì)\t（401）
14．1 實(shí)例簡介\t（401）
14．2 原理圖文件和PCB文件的創(chuàng)建\t（402）
14．3 原理圖的檢查及PCB網(wǎng)表的導(dǎo)入\t（402）
14．3．1 原理圖的檢查\t（402）
14．3．2 原理圖網(wǎng)表的導(dǎo)出\t（403）
14．3．3 PCB庫路徑的指定\t（404）
14．3．4 網(wǎng)表的導(dǎo)入\t（405）
14．4 PCB推薦參數(shù)設(shè)置、板框的導(dǎo)入及疊層設(shè)置\t（406）
14．4．1 PCB推薦參數(shù)設(shè)置\t（406）
14．4．2 板框的導(dǎo)入\t（407）
14．4．3 元器件的放置\t（408）
14．4．4 PCB疊層設(shè)置\t（409）
14．5 交互式布局及模塊化布局\t（410）
14．5．1 交互式布局\t（410）
14．5．2 模塊化布局\t（410）
14．5．3 布局原則\t（412）
14．6 類的創(chuàng)建及PCB規(guī)則設(shè)置\t（412）
14．6．1 類的創(chuàng)建及顏色設(shè)置\t（412）
14．6．2 PCB規(guī)則設(shè)置\t（413）
14．7 PCB扇孔\t（414）
14．8 PCB的布線操作\t（415）
14．9 模塊化設(shè)計(jì)\t（415）
14．9．1 VGA模塊\t（415）
14．9．2 網(wǎng)口模塊\t（417）
14．9．3 SDRAM、Flash的布線\t（418）
14．9．4 電源處理\t（419）
14．10 PCB設(shè)計(jì)后期處理\t（420）
14．10．1 3W原則\t（420）
14．10．2 修減環(huán)路面積\t（420）
14．10．3 孤銅及尖岬銅皮的修整\t（421）
14．10．4 回流地過孔的放置\t（421）
14．11 本章小結(jié)\t（421）
第15章 進(jìn)階實(shí)例：RK3288平板電腦的設(shè)計(jì)\t（422）
15．1 實(shí)例簡介\t（422）
15．1．1 MID功能框圖\t（423）
15．1．2 MID功能規(guī)格\t（423）
15．2 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)\t（424）
15．3 疊層結(jié)構(gòu)及阻抗控制\t（424）
15．3．1 疊層結(jié)構(gòu)的選擇\t（425）
15．3．2 阻抗控制\t（425）
15．4 設(shè)計(jì)要求\t（426）
15．4．1 走線線寬及過孔\t（426）
15．4．2 3W原則\t（426）
15．4．3 20H原則\t（427）
15．4．4 元器件布局的規(guī)劃\t（428）
15．4．5 屏蔽罩的規(guī)劃\t（428）
15．4．6 鋪銅完整性\t（428）
15．4．7 散熱處理\t（429）
15．4．8 后期處理要求\t（429）
15．5 模塊化設(shè)計(jì)\t（429）
15．5．1 CPU的設(shè)計(jì)\t（429）
15．5．2 PMU模塊的設(shè)計(jì)\t（432）
15．5．3 存儲器LPDDR2的設(shè)計(jì)\t（435）
15．5．4 存儲器NAND Flash/EMMC的設(shè)計(jì)\t（438）
15．5．5 CIF Camera/MIPI Camera的設(shè)計(jì)\t（439）
15．5．6 TF/SD Card的設(shè)計(jì)\t（440）
15．5．7 USB OTG的設(shè)計(jì)\t（440）
15．5．8 G-sensor/Gyroscope的設(shè)計(jì)\t（442）
15．5．9 Audio/MIC/Earphone/Speaker的設(shè)計(jì)\t（443）
15．5．10 WIFI/BT的設(shè)計(jì)\t（445）
15．6 MID的QA要點(diǎn)\t（449）
15．6．1 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部分的QA檢查\t（449）
15．6．2 硬件設(shè)計(jì)部分的QA檢查\t（449）
15．6．3 EMC設(shè)計(jì)部分的QA檢查\t（450）
15．7 本章小結(jié)\t（450）