表面原位交聯聚合與應用

目錄
第1章 緒論 1
1.1 引言 1
1.2 聚合技術 1
1.3 離子束轟擊對聚合物薄膜表面的影響 6
1.4 超高熱氫束流轟擊 16
1.5 本書的基本思想和章節(jié)介紹 16
參考文獻 18
第2章 超高熱氫束流碰撞解離C—H鍵 28
2.1 引言 28
2.2 超高熱氫碰撞解離C—H鍵設計原理及計算方法 31
2.3 計算結果與討論 33
2.4 結論 45
參考文獻 46
第3章 實驗方法與儀器設備 48
3.1 引言 48
3.2 樣品制備 48
3.3 低能量離子束轟擊系統 50
3.4 X射線光電子能譜原位表面分析 57
3.5 其他儀器設備 64
3.6 結論 66
參考文獻 66
第4章 簡單烷烴分子的交聯聚合 70
4.1 引言 70
4.2 新型表面交聯方法的基本思想 70
4.3 實驗部分 71
4.4 表面交聯聚合反應結果與討論 72
4.5 基于從頭計算法對解離能影響的理解 81
4.6 結論 82
參考文獻 82
第5章 具有羧酸官能團超薄交聯聚合物薄膜的可控制備 84
5.1 引言 84
5.2 實驗部分 87
5.3 簡單二十二烷酸分子薄膜表面交聯聚合的實現 87
5.4 羧酸官能團的保護 91
5.5 表面羧酸官能性的調控 92
5.6 表面反應 95
5.7 結論及前景預期 101
參考文獻 102
第6章 含C==C不飽和鍵分子薄膜的交聯聚合 104
6.1 引言 104
6.2 實驗部分 105
6.3 交聯聚合的發(fā)生 106
6.4 轟擊離子束劑量的影響 110
6.5 表面交聯聚合反應的擴展 111
6.6 反應機理 113
6.7 結論 115
參考文獻 115
第7章 在其他無機基底上形成交聯聚合物薄膜 118
7.1 無機基底 118
7.2 銅基底上交聯聚合物薄膜的形成 119
7.3 硅基底上自組裝單層的交聯聚合物薄膜 124
7.4 Au(111)上交聯聚合物薄膜的制備 130
7.5 結論 138
參考文獻 139
第8章 其他材料的表面交聯聚合 142
8.1 多層碳納米管涂層的交聯 142
8.2 選擇性斷裂C—H鍵交聯聚合有機半導體分子 147
8.3 結論 152
參考文獻 153
第9章 交聯聚合的改進——電子回旋共振系統 156
9.1 超高熱H2分子轟擊斷裂C—H鍵：用簡單化學實現交聯聚合 157
9.2 超高熱H2分子轟擊過程研究 166
9.3 結論 171
參考文獻 172
第10章 超高熱H2分子束轟擊誘導交聯聚合物薄膜的制備與抗蛋白質吸附應用 175
10.1 引言 175
10.2 PEO表面修飾和分析技術 177
10.3 硅基底上PEO涂層及功能薄膜的交聯 177
10.4 丁基橡膠基底上PEO的涂覆和交聯 180
10.5 PEO功能化表面對蛋白質的抗吸附特性 182
10.6 細胞抗黏附和生長行為研究 185
10.7 結論 186
參考文獻 187
第11章 超高熱H2分子束轟擊誘導交聯聚合物薄膜及其在抗菌中的應用 191
11.1 引言 191
11.2 超高熱H2分子束交聯制備聚合物表面 192
11.3 交聯聚合功能化表面的抗菌性能 196
11.4 其他聚合物表面應用 199
11.5 結論 201
參考文獻 201
致謝 206
術語匯編及釋義 207
索引 209