電子產(chǎn)品工藝

定　價(jià)：￥66.00

作　者：	李宗寶，王文魁
出版社：	北京理工大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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京東 (￥66.00)

ISBN：	9787568273688	出版時(shí)間：	2019-08-01	包裝：
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：	272	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《電子產(chǎn)品工藝》為適應(yīng)工藝技術(shù)的新發(fā)展，以滿足高新電子企業(yè)生產(chǎn)一線高技術(shù)崗位相關(guān)的工藝知識(shí)和工藝技能為目標(biāo)，采用工作過程導(dǎo)向的課程教學(xué)理念，以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程為主線，以電子產(chǎn)品為載體，通過任務(wù)代領(lǐng)的項(xiàng)目教學(xué)方式，把現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝相應(yīng)的內(nèi)容融入工作任務(wù)中，具體直觀地介紹了高素質(zhì)勞動(dòng)者所必需的電子產(chǎn)品制造工藝知識(shí)、基本技能和職業(yè)素養(yǎng)。包括電子產(chǎn)品制造工藝總體認(rèn)識(shí)、常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)、通孔插裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝配焊接、通孔插裝元器件的自動(dòng)焊接工藝、印制電路板的制作工藝、表面貼裝工藝與設(shè)備、電子產(chǎn)品整機(jī)的成套裝配工藝、電子產(chǎn)品工藝文件和質(zhì)量管理等內(nèi)容。該書按照基于工作過程的任務(wù)代領(lǐng)課程方式按項(xiàng)目進(jìn)行編寫。編寫結(jié)構(gòu)打破原有的內(nèi)容順序，按照工作任務(wù)和過程進(jìn)行重新序化。語(yǔ)言敘述結(jié)合實(shí)際，通俗易懂。全書共分8個(gè)項(xiàng)目，每個(gè)項(xiàng)目均以實(shí)際工作任務(wù)驅(qū)動(dòng)做代領(lǐng)，進(jìn)行理論知識(shí)引入，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行任務(wù)實(shí)施，再進(jìn)行相關(guān)知識(shí)的拓展，最后進(jìn)行知識(shí)梳理和練習(xí)鞏固?！峨娮赢a(chǎn)品工藝》可作為高等院校電子類專業(yè)及相關(guān)專業(yè)的教材，也可作為從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的技術(shù)人員的參考書。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子產(chǎn)品工藝》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

項(xiàng)目1 電子產(chǎn)品制造工藝的認(rèn)識(shí)
1．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)
1．1．1 任務(wù)目標(biāo)
1．1．2 任務(wù)要求
1．2 知識(shí)儲(chǔ)備
1．2．1 電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)的發(fā)展
1．2．2 電子產(chǎn)品制造的基本工藝流程
1．2．3 電子產(chǎn)品制造的生產(chǎn)防護(hù)
1．2．4 電子產(chǎn)品制造的可靠性試驗(yàn)
1．3 任務(wù)實(shí)施
1．3．1 對(duì)電子產(chǎn)品制造的基本認(rèn)識(shí)
1．3．2 網(wǎng)上查找電子產(chǎn)品制造的相關(guān)知識(shí)
1．4 知識(shí)拓展
1．4．1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化
1．4．2 電子產(chǎn)品的認(rèn)證
知識(shí)梳理
思考與練習(xí)
項(xiàng)目2 通孔插裝常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)
2．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)
2．1．1 任務(wù)目標(biāo)
2．1．2 任務(wù)要求
2．2 知識(shí)儲(chǔ)備
2．2．1 電阻器的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．2 電容器的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．3 電感器的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．4 二極管的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．5 三極管的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．6 電聲器件的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．7 開關(guān)、接插件的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．8 印制電路板的認(rèn)識(shí)
2．3 任務(wù)實(shí)施
2．3．1 對(duì)各種元器件進(jìn)行識(shí)別
2．3．2 用萬用表對(duì)各種元器件進(jìn)行檢測(cè)
2．4 知識(shí)拓展
2．4．1 各國(guó)半導(dǎo)體分立器件的命名
2．4．2 繼電器
知識(shí)梳理
思考與練習(xí)
項(xiàng)目3 通孔插裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝配焊接
3．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)
3．1．1 任務(wù)目標(biāo)
3．1．2 任務(wù)要求
3．2 知識(shí)儲(chǔ)備
3．2．1 常用焊接材料與工具
3．2．2 元器件引線的成形工藝
3．2．3 導(dǎo)線的加工處理工藝
3．2．4 通孔插裝電子元器件的插裝工藝
3．2．5 通孔插裝電子元器件的手工焊接工藝
3．2．6 手工焊接缺陷分析
3．2．7 手工拆焊方法
3．3 任務(wù)實(shí)施
3．3．1 手工裝配焊接的工藝流程設(shè)計(jì)
3．3．2 元器件的檢測(cè)與引線成形
3．3．3 元器件的插裝焊接
3．3．4 裝接后的檢查測(cè)試
3．4 知識(shí)拓展
3．4．1 常用導(dǎo)線和絕緣材料
3．4．2 黏結(jié)材料
知識(shí)梳理
思考與練習(xí)
項(xiàng)目4 通孔插裝元器件的自動(dòng)焊接工藝
4．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)
4．1．1 任務(wù)目標(biāo)
4．1．2 任務(wù)要求
4．2 知識(shí)儲(chǔ)備
……
項(xiàng)目5 印制電路板的制作工藝
項(xiàng)目6 表面貼裝元件電子產(chǎn)品的手工裝接
項(xiàng)目7 表面貼裝元器件的貼片再流焊
項(xiàng)目8 電子產(chǎn)品整機(jī)的成套裝配工藝
參考文獻(xiàn)