移動互聯(lián)終端平臺應用開發(fā)

目錄
第1章 緒論 1
1.1 移動互聯(lián)網 1
1.1.1 移動互聯(lián)網發(fā)展歷程 1
1.1.2 從1G 到5G 2
1.1.3 我國移動互聯(lián)網發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢 3
1.2 云計算 3
1.2.1 云計算的定義 3
1.2.2 云計算的特點 4
1.2.3 云計算的應用 4
1.3 物聯(lián)網 5
1.3.1 物聯(lián)網的概念 5
1.3.2 物聯(lián)網的屬性和特征 6
1.4 大數據 7
1.4.1 大數據的概念 7
1.4.2 大數據的特點 7
1.4.3 大數據的作用 8
第2章 移動互聯(lián)終端平臺 9
2.1 移動互聯(lián)終端平臺的組成 9
2.1.1 移動互聯(lián)終端平臺硬件組成舉例 9
2.1.2 移動互聯(lián)終端平臺軟件組成舉例 11
2.2 移動互聯(lián)終端平臺的主要特點 12
2.2.1 高可擴展性 12
2.2.2 多技術融合 13
2.2.3 高集成 13
2.2.4 強計算能力 14
2.2.5 易開發(fā) 14
2.2.6 短開發(fā)周期 15
2.2.7 個性化開發(fā) 15
2.3 移動互聯(lián)終端平臺的實物展示 15
2.4 移動互聯(lián)終端平臺的應用舉例 16
第3章 硬件構架 19
3.1 LC1881 19
3.1.1 LC1881 芯片設計概況 19
3.1.2 CMOS 技術 20
3.1.3 LC1881 芯片的CPU 特性 20
3.1.4 LC1881 芯片的GPU 特性 21
3.1.5 LC1881 芯片功能構架 22
3.1.6 AP 功能模塊 22
3.1.7 CP 功能模塊 33
3.1.8 TOP 功能模塊 47
3.2 LC1161 55
3.2.1 PMU(電源子系統(tǒng)) 55
3.2.2 CODEC 子系統(tǒng) 56
3.3 存儲系統(tǒng)(RAM+ROM) 57
3.4 射頻子系統(tǒng) 58
3.4.1 射頻子系統(tǒng)的工作原理 58
3.4.2 射頻前端電路 58
3.4.3 射頻收發(fā)信機 59
3.4.4 溫度和功率檢測電路 59
3.4.5 時鐘電路 60
3.4.6 主要指標與性能 60
3.4.7 接口描述 61
3.5 接口應用子系統(tǒng) 62
3.5.1 Wi-Fi/BT/FM 三合一 62
3.5.2 GPS 63
第4章 軟件架構 64
4.1 操作系統(tǒng) 64
4.1.1 Linux 與Kernel 64
4.1.2 Android 72
4.1.3 Android 與Linux 的關系 78
4.2 板級支持包 79
4.2.1 內存分配 80
4.2.2 AMT 84
4.2.3 fastboot 86
4.2.4 開機流程 89
4.3 平臺接口 96
4.3.1 Android 原生接口 96
4.3.2 平臺拓展接口 96
4.4 應用開發(fā) 104
4.4.1 開發(fā)環(huán)境 104
4.4.2 開發(fā)語言 104
4.4.3 開發(fā)工具包 108
4.4.4 用戶應用如何訪問底層 109
第5章 數據流程 111
5.1 語音通信 111
5.1.1 語音通信流程概述 111
5.1.2 本平臺語音信號發(fā)送流程 112
5.1.3 本平臺語音信號接收流程 112
5.2 短信收發(fā)流程 113
5.2.1 移動終端發(fā)起短消息服務的傳送流程 113
5.2.2 移動終端接收短信息服務的傳送 115
5.2.3 短信息交付失敗 116
5.3 攝像頭的數據流程 117
5.3.1 硬件層部分 117
5.3.2 軟件層部分 119
第6章 電源系統(tǒng)、模擬量和音頻接口 121
6.1 DC 供電 121
6.2 電池供電 121
6.3 線性充電 122
6.4 開關充電 122
6.5 電源輸出 123
6.6 開關機 123
6.7 電源子系統(tǒng) 124
6.8 模擬量接口 124
6.9 音頻接口 125
6.9.1 MIC 125
6.9.2 HP 125
6.9.3 RECEIVER 126
6.9.4 SPEAKER 126
6.9.5 AUXOUT 126
第7章 數字接口及通信 127
7.1 UART 127
7.1.1 UART 概述 127
7.1.2 基本結構 127
7.1.3 通信協(xié)議 128
7.1.4 平臺特性 129
7.2 IIC 130
7.2.1 IIC 總線接口概述 130
7.2.2 IIC 總線接口操作方式 132
7.2.3 IIC 總線接口組成與操作方式中的功能關系 134
7.2.4 平臺特性 137
7.3 IIS 137
7.3.1 IIS 總線接口概述 137
7.3.2 IIS 總線接口組成和發(fā)送/接收方式 138
7.3.3 規(guī)范 139
7.3.4 平臺特性 140
7.4 SPI 140
7.4.1 SPI 總線接口概述 140
7.4.2 基本協(xié)議 141
7.4.3 工作模式 143
7.5 Type-C 143
7.5.1 Type-C 概述 143
7.5.2 Type-C 接口概述 144
7.6 GPIO 144
7.6.1 GPIO 簡介 144
7.6.2 GPIO 優(yōu)點 145
7.6.3 GPIO 寄存器 145
7.6.4 GPIO 工作模式 146
7.7 USB 147
7.7.1 軟件結構 147
7.7.2 硬件結構 148
7.7.3 數據傳輸 148
7.7.4 接口定義 149
7.7.5 OTG 150
7.7.6 USB OTG ID 檢測原理 150
7.8 藍牙 151
7.8.1 傳輸與應用 151
7.8.2 通信連接 152
7.8.3 藍牙技術規(guī)范 153
7.9 Wi-Fi 154
7.9.1 技術原理 154
7.9.2 組成結構 154
7.9.3 網絡協(xié)議 155
7.10 4G 155
7.10.1 4G 概述 155
7.10.2 4G 標準 156
7.11 GPRS 159
7.11.1 GPRS 的網絡接口 159
7.11.2 GPRS 的協(xié)議棧 161
7.12 HSIC 162
7.13 SIM 卡 163
7.13.1 SIM 卡概述 163
7.13.2 軟件特性 163
7.13.3 引腳說明 164
7.13.4 SIM 卡原理 164
7.14 TF 卡 164
7.15 MIPI 166
7.15.1 MIPI 簡介 166
7.15.2 MIPI 聯(lián)盟的MIPIDSI 規(guī)范 167
第8章 傳感器 168
8.1 傳感技術的定義及作用 168
8.2 加速度傳感器 168
8.3 陀螺儀傳感器 172
8.4 地磁傳感器 174
8.5 GPS 174
8.6 指紋傳感器 178
8.7 圖像傳感器 179
第9章 液晶顯示、喇叭和振動馬達 183
9.1 TFT LCD 183
9.1.1 液晶的分類 183
9.1.2 液晶的光電特性 183
9.1.3 偏光板 183
9.1.4 上下兩層玻璃與配向膜 184
9.1.5 TN LCD 顯示原理 184
9.2 喇叭、聽筒和耳機 185
9.3 振動馬達 187
第10章 固件燒寫及演練 188
10.1 固件燒寫 188
10.1.1 專用燒寫工具SML 188
10.1.2 fastboot 189
10.2 演練 190
10.2.1 專用燒寫工具SML 190
10.2.2 fastboot 192
10.2.3 開機過程 192
參考文獻 194
附錄 195
附錄A LCC、LGA、BOTTOM 信號描述 195
附錄B 配套教學平臺實物圖片 202
附錄C 配套教學平臺特性及聯(lián)系方式 202