物聯(lián)網(wǎng)導(dǎo)論

目錄
基礎(chǔ)篇\t1
第 1章 項(xiàng)目一 物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)初體驗(yàn)\t2
1．1 初識物聯(lián)網(wǎng)\t3
1．1．1 物聯(lián)網(wǎng)概念\t3
1．1．2 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)基礎(chǔ)\t4
1．1．3 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展史\t10
1．2 物聯(lián)網(wǎng)框架結(jié)構(gòu)\t13
1．2．1 物聯(lián)網(wǎng)體系框架圖\t13
1．2．2 物聯(lián)網(wǎng)感知層\t15
1．2．3 物聯(lián)網(wǎng)傳輸層\t16
1．2．4 物聯(lián)網(wǎng)平臺層\t18
1．2．5 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用層\t19
1．3 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展?fàn)顟B(tài)\t21
1．3．1 物聯(lián)網(wǎng)在生活中的應(yīng)用\t21
1．3．2 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢\t24
第 2章 項(xiàng)目二 非接觸式識別技術(shù)知多少\t30
2．1 自動(dòng)識別技術(shù)\t30
2．1．1 光學(xué)識別技術(shù)\t31
2．1．2 語音識別技術(shù)\t33
2．1．3 圖像識別技術(shù)\t35
2．1．4 圖像識別的案例分析—缺陷檢測識別\t37
2．1．5 生物識別技術(shù)\t38
2．2 RFID系統(tǒng)概述\t41
2．2．1 什么是RFID\t41
2．2．2 RFID系統(tǒng)的組成\t42
2．2．3 RFID電子標(biāo)簽的分類\t43
2．2．4 RFID技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)\t45
2．3 RFID應(yīng)用\t46
第3章 項(xiàng)目三 傳感器技術(shù)揭秘\t53
3．1 傳感器概述\t53
3．1．1 傳感器的定義\t53
3．1．2 傳感器的組成\t54
3．1．3 傳感器的應(yīng)用\t55
3．2 傳感器的原理\t57
3．2．1 傳感器的原理\t57
3．2．2 傳感器的特性指標(biāo)\t57
3．3 傳感器的分類\t58
3．3．1 傳感器分類\t58
3．3．2 傳感器的發(fā)展趨勢\t62
第4章 項(xiàng)目四 物聯(lián)網(wǎng)傳輸網(wǎng)絡(luò)技術(shù)分析\t68
4．1 初識計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)\t68
4．1．1 計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的歷史\t68
4．1．2 什么是數(shù)據(jù)通信\t69
4．1．3 計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的定義\t70
4．1．4 計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的組成\t70
4．1．5 計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的分類\t71
4．1．6 互聯(lián)網(wǎng)認(rèn)知\t72
4．1．7 OSI網(wǎng)絡(luò)參考模型\t74
4．1．8 CP/IP協(xié)議\t76
4．2 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)\t77
4．2．1 移動(dòng)通信的發(fā)展歷史\t77
4．2．2 3G/4G通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)\t80
4．2．3 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)\t86
4．2．4 關(guān)于5G技術(shù)發(fā)展趨勢\t86
4．3 近距離無線通信技術(shù)\t87
4．3．1 傳說中的Zigbee\t88
4．3．2 wifi技術(shù)分析\t89
4．3．3 藍(lán)牙技術(shù)分析\t89
4．3．4 NFC技術(shù)\t90
第5章 項(xiàng)目五 解析云計(jì)算與數(shù)據(jù)存儲技術(shù)\t93
5．1物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)存儲模式概述\t93
5．1．1 數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)概述\t93
5．1．2 物聯(lián)網(wǎng)中大容量數(shù)據(jù)的存儲\t97
5．1．3 數(shù)據(jù)存儲中心認(rèn)知\t99
5．2 初探云計(jì)算\t104
5．2．1 云計(jì)算\t105
5．2．2 云存儲\t107
5．3 物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)挖掘\t110
5．3．1 數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)\t110
5．3．2 數(shù)據(jù)挖掘應(yīng)用\t112
第6章 項(xiàng)目六 初探應(yīng)用層軟件技術(shù)\t116
6．1 初識應(yīng)用層軟件架構(gòu)\t116
6．2 探究用戶交互端開發(fā)技術(shù)\t122
6．2．1 Web前端開發(fā)技術(shù)\t122
6．2．2 Android開發(fā)技術(shù)概述\t126
6．3 服務(wù)器端開發(fā)技術(shù)概述\t131
6．3．1 服務(wù)器端開發(fā)技術(shù)綜述\t131
6．3．2 Java Web技術(shù)\t133
綜合篇\t138
第7章 項(xiàng)目七 物聯(lián)網(wǎng)綜合應(yīng)用案例分析\t139
7．1 智能家居\t140
7．1．1 智能建筑與智能家居概述\t140
7．1．2 智能建筑/家居中的定義\t140
7．1．3 智能建筑/家居中的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)\t141
7．1．4 智能建筑/家居的發(fā)展前景\t144
7．2 智能交通\t147
7．2．1 智能交通的定義\t148
7．2．2 智能交通的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)\t148
7．2．3 智能交通的應(yīng)用前景和發(fā)展\t152
7．3 智能農(nóng)業(yè)\t155
7．3．1 智能農(nóng)業(yè)的定義\t156
7．3．2 智能農(nóng)業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)\t156
7．3．3 智能農(nóng)業(yè)的應(yīng)用和發(fā)展\t160
拓展篇\t163
第8章 項(xiàng)目八 探究智能硬件平臺技術(shù)\t164
8．1 智能硬件平臺\t164
8．1．1 單片機(jī)技術(shù)\t164
8．1．2 嵌入式技術(shù)\t167
8．1．3 主流開發(fā)工具\(yùn)t170
8．1．4 硬件電路的原理圖及PCB設(shè)計(jì)\t175
8．2 物聯(lián)網(wǎng)熱點(diǎn)技術(shù)\t179
8．2．1 VR和AR技術(shù)\t179
8．2．2 人工智能技術(shù)\t183
8．3 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)與安全\t187
8．3．1 物聯(lián)網(wǎng)存在的安全隱患\t188
8．3．2 物聯(lián)網(wǎng)感知層漏洞\t190
8．3．3 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)層漏洞\t192
8．3．4 物聯(lián)網(wǎng)安全標(biāo)準(zhǔn)\t193
8．4 物聯(lián)網(wǎng)崗位職能介紹\t197
8．4．1 電子技術(shù)發(fā)展史\t197
8．4．2 物聯(lián)網(wǎng)崗位職責(zé)及技能要求\t201
附錄A 參考文獻(xiàn)\t209