第1章 Altium Designer概述\t1
1．1 Altium Designer簡介\t1
1．1．1 Altium Designer 的發(fā)展\t1
1．1．2 Altium Designer的主要功能\t2
1．1．3 Altium Designer 18的功能改進\t3
1．2 Altium Designer 18的安裝\t4
1．2．1 Altium Designer 18的安裝\t4
1．2．2 Altium Designer 18的激活\t5
第2章 原理圖設計\t8
2．1 原理圖設計準備\t8
2．1．1 新工作空間和項目\t8
2．1．2 創(chuàng)建原理圖文件\t11
2．1．3 文件保存提示\t11
2．2 原理圖工作環(huán)境設置\t12
2．2．1 工作環(huán)境設置選項\t13
2．2．2 圖形編輯環(huán)境參數設置\t15
2．2．3 原理圖圖樣參數設置\t18
2．3 原理圖繪圖環(huán)境介紹\t21
2．3．1 主菜單\t21
2．3．2 主工具欄\t23
2．3．3 工作面板\t23
2．3．4 原理圖視圖操作\t24
2．4 元器件的查找與放置\t25
2．4．1 加載元器件庫\t25
2．4．2 元器件的查找\t27
2．4．3 元器件的放置\t28
2．4．4 元器件屬性設置\t29
2．5 原理圖的繪制\t32
2．5．1 導線的繪制\t32
2．5．2 放置電源/接地符號\t34
2．5．3 網絡標號的放置\t35
2．5．4 總線與總線分支的繪制\t36
2．5．5 繪制I/O端口\t38
2．5．6 放置忽略ERC測試點\t39
2．6 原理圖對象編輯\t40
2．6．1 對象的選取\t40
2．6．2 移動對象\t42
2．6．3 對象的復制、剪切、粘貼和刪除操作\t43
2．6．4 元器件的陣列粘貼\t44
2．6．5 元器件的對齊\t46
2．6．6 對象屬性整體編輯\t47
2．7 原理圖繪圖工具的使用\t49
2．7．1 繪圖工具欄\t49
2．7．2 繪制直線\t50
2．7．3 繪制多邊形和圓弧\t51
2．7．4 繪制直角矩形和圓角矩形\t52
2．7．5 放置文本和文本框\t53
2．7．6 繪制圓與橢圓\t54
第3章 原理圖設計進階\t56
3．1 層次化原理圖設計\t56
3．1．1 層次化原理圖介紹\t56
3．1．2 自上而下的層次化原理圖設計\t57
3．1．3 自下而上的層次化原理圖設計\t61
3．1．4 層次化原理圖之間的切換\t62
3．2 原理圖的后期處理\t63
3．2．1 文本的查找與替換\t63
3．2．2 元器件編號管理\t64
3．2．3 原理圖電氣檢測與編譯\t69
3．2．4 元器件的過濾\t71
3．2．5 封裝管理器的使用\t74
3．2．6 自動生成元器件庫\t78
3．2．7 原理圖中添加PCB設計規(guī)則\t78
3．2．8 由覆蓋區(qū)指示器創(chuàng)建網絡類\t80
3．2．9 創(chuàng)建組合體（Union）和通用電路片段\t82
3．2．10 生成原理圖報表\t84
3．2．11 打印輸出原理圖\t89
第4章 繪制原理圖元器件\t92
4．1 原理圖元器件庫\t92
4．1．1 啟動元器件庫編輯器\t92
4．1．2 元器件庫編輯管理器\t92
4．1．3 元器件庫編輯器工具\t95
4．2 繪制簡單元器件\t96
4．2．1 新建一個元器件符號\t96
4．2．2 添加元器件符號模型\t100
4．2．3 添加元器件參數\t105
4．3 繪制含有多個部件的元器件\t107
4．3．1 分部分繪制元器件\t107
4．3．2 繪制元器件的一個部分\t107
4．3．3 新建元器件另一部件\t108
4．3．4 元器件屬性設置\t109
4．3．5 原理圖的同步更新\t109
第5章 印制電路板設計環(huán)境\t110
5．1 PCB設計基礎\t110
5．1．1 PCB的種類與結構\t110
5．1．2 元器件封裝概述\t112
5．1．3 PCB設計流程\t114
5．2 規(guī)劃PCB和設置環(huán)境參數\t116
5．2．1 電路板的規(guī)劃\t116
5．2．2 PCB界面介紹\t118
5．2．3 PCB板層介紹\t122
5．2．4 設置板層\t123
5．2．5 設置工作層面與顏色\t125
5．2．6 設置PCB柵格\t126
5．3 設置PCB編輯環(huán)境\t128
5．3．1 設置常規(guī)參數\t129
5．3．2 設置顯示參數\t130
5．3．3 設置板觀察器參數\t132
5．3．4 設置交互式布線參數\t135
5．3．5 設置字體參數\t137
5．3．6 設置默認參數\t137
5．3．7 設置報告參數與層顏色\t138
5．4 元器件封裝庫操作\t139
5．4．1 加載元器件封裝庫\t139
5．4．2 元器件封裝搜索和放置\t141
5．4．3 修改元器件封裝屬性\t143
5．5 PCB設計的基本規(guī)則\t143
5．5．1 電氣設計規(guī)則\t144
5．5．2 布線設計規(guī)則\t148
5．5．3 表貼元器件（SMT）設計規(guī)則\t155
5．5．4 掩膜（Mask）設計規(guī)則\t157
5．5．5 內層（Plane）設計規(guī)則\t158
5．5．6 測試點（Testpoint）設計規(guī)則\t160
5．5．7 制造（Manufacturing）設計規(guī)則\t163
5．5．8 高頻電路（High Speed）設計規(guī)則\t166
5．5．9 布局（Placement）設計規(guī)則\t168
5．5．10 PCB設計規(guī)則向導\t170
第6章 印制電路板（PCB）繪制\t174
6．1 PCB加載網絡表\t174
6．1．1 設置同步比較規(guī)則\t174
6．1．2 網絡表的導入\t175
6．1．3 原理圖與PCB圖同步更新\t180
6．2 手動調整元器件的布局\t182
6．2．1 元器件選取\t182
6．2．2 元器件的旋轉與移動\t183
6．2．3 元器件的剪貼、復制與刪除\t184
6．2．4 元器件的排列\(zhòng)t185
6．2．5 調整元器件標注\t187
6．3 PCB的自動布線\t187
6．3．1 設置PCB自動布線策略\t187
6．3．2 PCB自動布線命令\t189
6．3．3 扇出式布線\t193
6．3．4 自動補跳線和刪除補跳線\t196
6．4 PCB的手動布線\t196
6．4．1 放置走線\t196
6．4．2 走線過程的快捷鍵\t197
6．4．3 走線過程添加過孔和切換板層\t198
6．4．4 走線過程調整線路長度\t199
6．4．5 走線過程改變線寬\t200
6．4．6 拆除布線\t203
第7章 PCB設計進階\t204
7．1 PCB布線技巧\t204
7．1．1 循邊走線\t204
7．1．2 推擠式走線\t205
7．1．3 智能環(huán)繞走線\t206
7．1．4 總線式布線\t207
7．1．5 差分對（Differential Pairs）走線\t208
7．1．6 調整布線\t213
7．2 PCB編輯技巧\t215
7．2．1 放置焊盤和過孔\t215
7．2．2 補淚滴\t219
7．2．3 放置敷銅\t220
7．2．4 放置文字和注釋\t223
7．2．5 距離測量與標注\t223
7．2．6 添加包地\t225
7．2．7 特殊粘貼\t226
7．2．8 添加網絡連接\t228
7．2．9 多層板設計\t230
7．2．10 內電層分割\t233
7．3 Altium Designer 18與同類軟件庫文件的轉換\t234
7．3．1 將Protel 99 SE庫文件導入Altium Designer 18中\(zhòng)t234
7．3．2 將Altium Designer 18的元器件庫轉換成Protel 99 SE的格式\t238
7．4 PCB設計的后期處理\t239
7．4．1 設計規(guī)則檢查（DRC）\t239
7．4．2 PCB報表輸出\t241
7．4．3 PCB的打印輸出\t244
7．4．4 智能PDF生成向導\t248
7．4．5 面板設置\t253
7．4．6 漢化軟件設置\t254
7．5 PCB的尺寸概念\t255
7．5．1 元器件引腳尺寸與焊盤孔徑\t255
7．5．2 焊盤尺寸與孔徑的關系\t255
7．5．3 焊盤間距的測量方法\t256
7．5．4 元器件外形尺寸的測量方法\t257
7．5．5 貼片元器件封裝尺寸\t257
7．5．6 根據機殼設計電路版尺寸\t258
7．5．7 電路板安裝孔的設計方法\t260
7．6 表面貼裝技術（SMT）\t261
7．6．1 SMT元器件\t262
7．6．2 表面貼裝對PCB的要求\t264
7．6．3 SMT元器件分類及換算\t265
7．6．4 SMT元器件的主要組成部分和SMT元器件的制造工藝\t267
7．7 單面板設計\t268
7．7．1 單面板設計準備工作\t269
7．7．2 加載元器件封裝庫和電路板規(guī)劃\t270
7．7．3 設置單面板和導入網絡表\t271
7．4．4 布局和自動布線\t272
7．8 PCB設計導引\t273
7．8．1 抗干擾設計原則\t273
7．8．2 熱設計原則\t276
7．8．3 抗振設計原則\t277
7．8．4 可測試性設計原則\t277
第8章 創(chuàng)建元器件封裝和集成庫\t279
8．1 創(chuàng)建元器件封裝庫\t279
8．1．1 創(chuàng)建封裝庫文件\t279
8．1．2 手動創(chuàng)建元器件封裝\t279
8．1．3 使用向導創(chuàng)建元器件封裝\t282
8．1．4 不規(guī)則封裝的繪制\t284
8．2 3D封裝的繪制\t284
8．2．1 封裝高度屬性的添加\t285
8．2．2 手動制作3D模型\t285
8．2．3 交互式3D模型制作\t288
8．3 集成庫的生成與維護\t290
8．3．1 創(chuàng)建集成庫\t290
8．3．2 集成庫的維護\t293
第9章 電路仿真系統(tǒng)\t294
9．1 電路仿真的基本概念和步驟\t294
9．1．1 電路仿真的基本概念\t294
9．1．2 電路仿真的步驟\t295
9．2 電源和仿真激勵源\t295
9．3 仿真分析的參數設置\t303
9．3．1 通用參數設置\t303
9．3．2 元器件仿真參數設置\t304
9．3．3 特殊仿真元器件的參數設置\t309
9．3．4 仿真數學函數放置\t309
9．3．5 常用仿真?zhèn)鬏斣骷t310
9．4 仿真形式\t311
9．4．1 靜態(tài)工作點分析\t311
9．4．2 瞬態(tài)分析和傅里葉分析\t312
9．4．3 直流傳輸特性分析\t315
9．4．4 交流小信號分析\t317
9．4．5 噪聲分析\t318
9．4．6 零―極點分析\t319
9．4．7 傳遞函數分析\t321
9．4．8 溫度掃描\t322
9．4．9 參數掃描\t323
9．4．10 蒙特卡洛分析\t325
第10章 原理圖與電路板綜合設計實戰(zhàn)\t327
10．1 單片機（基于51）最小系統(tǒng)電路板設計\t327
10．1．1 單片機（基于51）最小系統(tǒng)原理\t327
10．1．2 單片機（基于51）最小系統(tǒng)原理圖設計\t329
10．1．3 單片機（基于51）最小系統(tǒng)PCB設計\t335
10．2 單片機（基于AVR）最小系統(tǒng)電路板設計\t338
10．2．1 單片機（基于AVR）最小系統(tǒng)原理\t338
10．2．2 單片機（基于AVR）最小系統(tǒng)原理圖設計\t342
10．2．3 單片機（基于AVR）最小系統(tǒng)PCB設計\t344
10．3 單片機（基于MSP430）最小系統(tǒng)電路板設計\t347
10．3．1 單片機（基于MSP430）最小系統(tǒng)原理\t347
10．3．2 單片機（基于MSP430）最小系統(tǒng)原理圖設計\t349
10．3．3 單片機（基于MSP430）最小系統(tǒng)PCB設計\t352
10．4 單片機（基于ARM）最小系統(tǒng)電路板設計\t355
10．4．1 單片機（基于ARM）最小系統(tǒng)原理\t355
10．4．2 單片機（基于ARM）最小系統(tǒng)原理圖設計\t358
10．4．3 單片機（基于ARM）最小系統(tǒng)PCB設計\t362
10．5 CPLD（基于ISPLSI1032）最小系統(tǒng)電路板設計\t364
10．5．1 CPLD（基于ISPLSI1032）最小系統(tǒng)原理\t364
10．5．2 CPLD（基于ISPLSI1032）最小系統(tǒng)原理圖設計\t368
10．5．3 CPLD（基于ISPLSI1032）最小系統(tǒng)PCB設計\t373
10．6 DSP（基于TMS320F2407）最小系統(tǒng)電路板設計\t376
10．6．1 DSP（基于TMS320F2407）最小系統(tǒng)原理\t376
10．6．2 DSP（基于TMS320F2407）最小系統(tǒng)原理圖設計\t379
10．6．3 DSP（基于TMS320F2407）最小系統(tǒng)PCB設計\t384
10．7 DSP（基于TMS320F2812）最小系統(tǒng)電路板設計\t387
10．7．1 DSP（基于TMS320F2812）最小系統(tǒng)原理\t387
10．7．2 DSP（基于TMS320F2812）最小系統(tǒng)原理圖設計\t392
10．7．3 DSP（基于TMS320F2812）最小系統(tǒng)PCB設計\t397
附錄A Altium Designer 18快捷鍵\t402
A．1 設計瀏覽器快捷鍵\t402
A．2 原理圖和PCB通用快捷鍵\t402
A．3 原理圖快捷鍵\t403
A．4 PCB快捷鍵\t404
鄂公網安備 42010302001612號 