集成電路制造技術(shù)

定　價(jià)：￥88.00

作　者：	張亞非，段力
出版社：	上海交通大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	前沿電子信息專(zhuān)業(yè)教材系列
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787313186515	出版時(shí)間：	2018-10-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	439	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《集成電路制造技術(shù)/前沿電子信息專(zhuān)業(yè)教材系列》主要講述集成電路與微納制造工藝技術(shù)，既有基本原理和工藝技術(shù)的闡述，也有國(guó)內(nèi)外近期發(fā)展?fàn)顩r的介紹。《集成電路制造技術(shù)/前沿電子信息專(zhuān)業(yè)教材系列》把集成電路的工藝技術(shù)分類(lèi)為圖形化（光刻）、加法（薄膜的技術(shù)）、減法（刻蝕技術(shù)）、乘除法（離子注入、silicide）及其集成電路工程學(xué)（良率、可靠性）和集成電路后勤工作（超凈問(wèn)、IC衍生產(chǎn)業(yè)鏈）幾大類(lèi)，便于學(xué)生掌握、記憶和類(lèi)推?！都呻娐分圃旒夹g(shù)/前沿電子信息專(zhuān)業(yè)教材系列》可作為高等院校微電子學(xué)和半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)本科生的教材，也可供有關(guān)專(zhuān)業(yè)本科生、研究生及工程技術(shù)人員閱讀參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《集成電路制造技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1篇集成電路及其設(shè)計(jì)與制造
第1章微電子改變了人們的生活
1．1 集成電路的簡(jiǎn)要?dú)v史
1．2 集成電路改變?nèi)藗兩?br />1．3 集成電路對(duì)生活的改變——未來(lái)展望
第2章集成電路近30年的發(fā)展
2．1 半導(dǎo)體與集成電路的產(chǎn)生及早期的發(fā)展
2．2 摩爾定律
2．3 集成電路發(fā)展史的幾個(gè)重要節(jié)點(diǎn)
2．4 集成電路產(chǎn)業(yè)，集成電路職場(chǎng)
第3章集成電路的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)及其基本原理
3．1 集成電路的設(shè)計(jì)與制造之間的關(guān)系及橋梁
3．2 集成電路的設(shè)計(jì)、仿真、檢驗(yàn)
3．3 半導(dǎo)體器件基本原理
3．4 集成電路基本原理
第2篇集成電路的基本工藝方法
第4章圖形化：光刻工藝
4．1 光學(xué)系統(tǒng)
4．2 掩膜版技術(shù)
4．3 光刻膠
4．4 光刻技術(shù)
4．5 光刻缺陷
4．6 深紫外光刻工藝技術(shù)
第5章集成電路工藝的“加法”：薄膜生長(zhǎng)與淀積
5．1 薄膜生長(zhǎng)技術(shù)
5．2 薄膜淀積技術(shù)
5．3 薄膜的表征
5．4 集成電路常用薄膜
第6章集成電路工藝的“減法”：薄膜的刻蝕
6．1 薄膜刻蝕概述
6．2 濕法刻蝕
6．3 干法刻蝕
6．4 剝離技術(shù)（Lift-off）
6．5 CMP技術(shù)
第7章改性與摻雜工藝
7．1 擴(kuò)散工藝技術(shù)
7．2 離子注入技術(shù)
7．3 退火與熱處理工藝
第3篇集成電路工程學(xué)及其后勤工程
第8章集成電路工程學(xué)
8．1 集成電路質(zhì)量控制的工程學(xué)方法：6笤?，Cpk，統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制（SQC）
8．2 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法（DOE）
8．3 晶片的良率
8．4 可靠性
8．5 生產(chǎn)集成與自動(dòng)化，計(jì)算機(jī)集成制造
8．6 設(shè)備通信及裝置自動(dòng)化
8．7 半導(dǎo)體計(jì)算機(jī)集成公司（Fabless）與半導(dǎo)體制造廠商（Foundry）合作狀況，集成電路顧問(wèn)公司（IC Consulting）的支援
第9章集成電路的后勤工程
9．1 晶體、晶圓、SOI及異質(zhì)襯底
9．2 集成電路制造中的材料及化學(xué)品
9．3 硅片清洗工藝，化學(xué)清洗與物理清洗、金屬的去除與有機(jī)污染
9．4 清洗技術(shù)
9．5 微分析技術(shù)，常用微分析儀器，故障分析FA
9．6 超凈間
9．7 集成電路供應(yīng)鏈，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈