LED封裝與光源熱設(shè)計(jì)

定　價(jià)：￥89.00

作　者：	柴廣躍，李波，王剛，向進(jìn) 著
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	電子信息與電氣工程技術(shù)叢書
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787302470243	出版時(shí)間：	2018-08-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁(yè)數(shù)：	359	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　LED封裝與光源熱設(shè)計(jì)（電子信息與電氣工程技術(shù)叢書）系統(tǒng)論述了發(fā)光二極管的封裝、燈具原理與熱設(shè)計(jì)。全書共11章，分別介紹了LED熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、傳熱學(xué)基礎(chǔ)、LED芯片與熱性能、LED封裝與熱設(shè)計(jì)、LED光源組件與燈具熱設(shè)計(jì)、LED器件的瞬態(tài)熱測(cè)試方法、LED器件瞬態(tài)熱測(cè)試的實(shí)際操作、LED熱仿真分析軟件、LED組件熱特性仿真分析、LED燈具熱仿真分析等內(nèi)容。本書將LED器件封裝及光源燈具技術(shù)、熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論及仿真工具、LED熱特性測(cè)試與評(píng)估相關(guān)知識(shí)融會(huì)貫通為一體，為讀者提供了有關(guān)LED封裝與燈具熱設(shè)計(jì)的基本原理與應(yīng)用，集學(xué)術(shù)性與應(yīng)用性為一體，可供相關(guān)科研與工程技術(shù)人員參考。

作者簡(jiǎn)介

　　柴廣躍畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系，長(zhǎng)期從事半導(dǎo)體光電子器件與應(yīng)用技術(shù)的科研與教學(xué)工作?，F(xiàn)任深圳技術(shù)大學(xué)新能源與新材料學(xué)院教授、深圳大學(xué)光電工程學(xué)院教授，兼中國(guó)電工技術(shù)學(xué)會(huì)半導(dǎo)體光源系統(tǒng)專業(yè)委員會(huì)副主委、國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟人力資源工作委員會(huì)人才培養(yǎng)工作組負(fù)責(zé)人、深圳市LED熱管理與故障分析評(píng)估中心主任等職，擁有20余項(xiàng)授權(quán)發(fā)明專利、獲得國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)和發(fā)明獎(jiǎng)兩次，主編《半導(dǎo)體照明概論》。王剛現(xiàn)任明導(dǎo)（上海）電子科技有限公司MAD部門高級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用工程師，在半導(dǎo)體器件熱測(cè)試領(lǐng)域有很深入的研究。曾供職于摩托羅拉、飛思卡爾、英特爾等公司，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。李波同濟(jì)大學(xué)建筑環(huán)境與設(shè)備工程學(xué)士、上海理工大學(xué)工程熱物理碩士，主要研究方向?yàn)殡娮釉O(shè)備冷卻技術(shù)。曾就職于臺(tái)達(dá)電子企業(yè)管理（上海）有限公司和明導(dǎo)（上海）電子科技有限公司，現(xiàn)為熱領(lǐng)（上海）科技有限公司電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)技術(shù)主管，負(fù)責(zé)電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)、熱仿真技術(shù)的應(yīng)用、推廣和培訓(xùn)等相關(guān)工作；曾出版《FloTHERM軟件基礎(chǔ)與應(yīng)用實(shí)例》《FloEFD流動(dòng)與傳熱仿真入門及案例分析》和《笑談熱設(shè)計(jì)》。向進(jìn) 畢業(yè)于同濟(jì)大學(xué)，獲得軟件工程碩士和MBA學(xué)位。擁有超過(guò)15年的半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，從事過(guò)從研發(fā)到市場(chǎng)營(yíng)銷的多個(gè)領(lǐng)域的工作?，F(xiàn)負(fù)責(zé)Mentor公司大中華區(qū)的高校業(yè)務(wù)，推動(dòng)Mentor 公司的先進(jìn)技術(shù)在國(guó)內(nèi)高校的應(yīng)用與普及。已經(jīng)主持建設(shè)多所一流高校的校企聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)高校開設(shè)涉及Mentor技術(shù)的相關(guān)課程，策劃并資助出版多部高端專業(yè)圖書。

圖書目錄

目錄

上篇LED熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
第1章引言
1.1LED技術(shù)的發(fā)展
1.2LED的失效
1.2.1機(jī)械失效
1.2.2腐蝕失效
1.2.3電氣失效
1.2.4光學(xué)失效
1.3熱設(shè)計(jì)的重要性
1.4熱設(shè)計(jì)流程
第2章傳熱學(xué)基礎(chǔ)
2.1熱與能量
2.2能量傳遞與傳熱
2.3基本定律
2.3.1熱力學(xué)第一定律
2.3.2質(zhì)量固定的傳熱
2.3.3體積固定的傳熱
2.4傳熱機(jī)理
2.4.1熱傳導(dǎo)
2.4.2熱對(duì)流
2.4.3熱輻射
2.5熱阻網(wǎng)絡(luò)熱設(shè)計(jì)
2.5.1熱阻的概念
2.5.2擴(kuò)散熱阻
2.5.3接觸熱阻及熱界面材料
2.5.4熱阻網(wǎng)絡(luò)
2.5.5常用散熱器
2.6計(jì)算機(jī)模擬熱設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介
2.7幾種先進(jìn)的冷卻技術(shù)
2.7.1相變散熱與熱管
2.7.2液體冷卻與器件
2.7.3熱電冷卻與器件
2.7.4電流體流動(dòng)散熱
第3章LED芯片與熱性能
3.1LED基本原理
3.1.1雙異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)LED原理
3.1.2量子阱結(jié)構(gòu)LED原理
3.2芯片
3.2.1LED襯底材料與芯片結(jié)構(gòu)
3.2.2功率型LED芯片
3.3LED芯片熱特性
3.3.1結(jié)溫與熱阻
3.3.2光通量與溫度的關(guān)系
3.3.3輻射波長(zhǎng)、色溫與溫度的關(guān)系
3.3.4正向電壓與溫度的關(guān)系
3.3.5壽命與溫度的關(guān)系
第4章LED封裝與熱設(shè)計(jì)
4.1封裝的層級(jí)
4.2LED的封裝
4.2.1LED封裝的作用
4.2.2設(shè)計(jì)的基本要素
4.2.3封裝的基本材料及原理
4.2.4LED封裝基本工藝流程
4.2.5封裝的基本設(shè)備
4.2.6封裝的基本結(jié)構(gòu)
4.2.7減小封裝熱阻的基本方法
4.2.8LED芯片焊接及新型粘接技術(shù)
4.2.9芯片焊接質(zhì)量的評(píng)估
4.2.10芯片固晶的可靠性
4.3功率型LED封裝
4.3.1Luxeon系列LED的封裝結(jié)構(gòu)
4.3.2Golden Dragon系列LED的封裝結(jié)構(gòu)
4.3.3XLAMP系列LED的封裝結(jié)構(gòu)
4.3.4多芯片LED光源模組封裝
4.4LED芯片級(jí)封裝
4.4.1芯片級(jí)封裝LED器件
4.4.2集成封裝倒裝LED光源模組
4.4.3高壓倒裝LED光源模組
4.5封裝中的熱設(shè)計(jì)
4.5.1熱設(shè)計(jì)的分級(jí)
4.5.2LED器件的典型散熱通道
4.5.3封裝中的熱設(shè)計(jì)方法
第5章LED光源組件與燈具熱設(shè)計(jì)
5.1LED照明組件與燈具的定義
5.1.1LED照明模組
5.1.2LED照明光源
5.1.3LED燈具
5.2典型LED燈具
5.2.1LED射燈
5.2.2LED球泡燈
5.2.3LED燈管
5.2.4LED筒燈
5.2.5LED路燈
5.3LED燈具熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
5.3.1LED燈具設(shè)計(jì)簡(jiǎn)述
5.3.2熱設(shè)計(jì)目標(biāo)和原則
5.3.3熱設(shè)計(jì)流程
5.3.4典型散熱器材料與結(jié)構(gòu)
5.3.5熱沉熱阻分析
5.4LED燈具熱設(shè)計(jì)實(shí)例
5.4.1使用翅片散熱器的大功率LED路燈光源組件
5.4.2燈絲型LED球泡燈
5.4.3地鐵用LED燈管
5.4.4LED投光燈
5.4.5球泡燈照明模組的輻射散熱
中篇LED熱特性測(cè)試方法及測(cè)試平臺(tái)
第6章LED器件的瞬態(tài)熱測(cè)試方法
6.1LED器件瞬態(tài)熱測(cè)試的步驟
6.1.1LED器件溫度敏感參數(shù)的測(cè)量和校準(zhǔn)
6.1.2LED器件的瞬態(tài)熱測(cè)試
6.1.3結(jié)構(gòu)函數(shù)的理論基礎(chǔ)
6.1.4LED器件的電、光、熱聯(lián)合測(cè)試平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)
6.2結(jié)構(gòu)函數(shù)的應(yīng)用和案例分析
6.3對(duì)LED整燈進(jìn)行瞬態(tài)熱測(cè)試的測(cè)試案例
第7章LED器件瞬態(tài)熱測(cè)試的實(shí)際操作
7.1瞬態(tài)熱測(cè)試需要的準(zhǔn)備工作
7.1.1T3Ster系統(tǒng)的安裝和接線
7.1.2被測(cè)LED器件的安裝與連線
7.2LED器件的瞬態(tài)熱測(cè)試
7.2.1LED器件溫度敏感參數(shù)的測(cè)量和校準(zhǔn)
7.2.2LED器件的瞬態(tài)熱測(cè)試
7.2.3瞬態(tài)熱測(cè)試結(jié)果的分析
7.2.4使用瞬態(tài)雙界面法獲得被測(cè)LED器件的結(jié)殼熱阻
7.2.5RC Compact Model的生成
下篇LED熱設(shè)計(jì)仿真工具原理與應(yīng)用
第8章LED熱仿真分析軟件介紹
8.1熱仿真分析軟件的背景及原理
8.2FloEFD特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
8.3FloEFD工程應(yīng)用背景
8.4FloEFD軟件安裝
8.4.1FloEFD 15.0軟件程序安裝
8.4.2許可證管理器的安裝
8.4.3FloEFD 15.0單機(jī)版或網(wǎng)絡(luò)浮動(dòng)版服務(wù)器許可證的安裝
8.4.4FloEFD 15.0網(wǎng)絡(luò)浮動(dòng)版客戶端許可證獲取
8.5熱仿真軟件使用流程
8.6FloEFD軟件LED模塊
8.6.1介紹
8.6.2仿真功能
8.6.3簡(jiǎn)化模型
8.6.4LED數(shù)據(jù)庫(kù)
8.7熱仿真軟件的價(jià)值

第9章LED組件熱特性仿真分析
9.1LED組件熱特性仿真分析介紹
9.2LED組件熱特性仿真
9.2.1建立模型
9.2.2求解域調(diào)整
9.2.3參數(shù)設(shè)置
9.2.4網(wǎng)格設(shè)置
9.2.5求解計(jì)算
9.2.6仿真結(jié)果分析
第10章LED燈具熱仿真分析
10.1LED燈具熱仿真分析幾何模型
10.2LED燈具熱仿真分析步驟
10.2.1建立模型
10.2.2求解域調(diào)整
10.2.3參數(shù)設(shè)置
10.2.4網(wǎng)格設(shè)置
10.2.5求解計(jì)算
10.2.6仿真結(jié)果分析
第11章LED射燈熱仿真分析
11.1LED射燈熱仿真分析介紹
11.2LED射燈熱仿真分析步驟
11.2.1建立模型
11.2.2求解域調(diào)整
11.2.3參數(shù)設(shè)置
11.2.4網(wǎng)格設(shè)置
11.2.5求解計(jì)算
11.2.6仿真結(jié)果分析
11.2.7優(yōu)化設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)
附錄A軟件術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照
附錄BT3Ster系統(tǒng)介紹
B.1T3Ster系統(tǒng)概述
B.2實(shí)時(shí)測(cè)量系統(tǒng)
B.3T3Ster系統(tǒng)的測(cè)試主機(jī)T3Ster Mainsys介紹
B.4T3Ster系統(tǒng)的T3Ster Booster介紹
B.5LV版本T3Ster Booster介紹
B.6T3Ster系統(tǒng)Thermostat干式恒溫槽介紹
B.7T3Ster系統(tǒng)其余主要配件介紹
B.8TeraLED光學(xué)測(cè)試設(shè)備以及與之配合使用的積分球
附錄C空氣在1atm(101.33kPa)下的物理性質(zhì)
附錄D飽和水/水蒸氣的性質(zhì)