涂布復(fù)合技術(shù)概論

第一章　涂布復(fù)合工藝概述
第一章　涂布復(fù)合工藝概述
第一節(jié)　引言
第二節(jié)　涂布方法
一、浸漬涂布
二、氣刀涂布法
三、刮刀涂布
四、刮輥涂布
五、輥式涂布
六、凹版涂布
七、條縫涂布和擠壓涂布
八、坡流涂布
九、落簾涂布
十、旋轉(zhuǎn)涂布
第三節(jié)　涂布工藝的新進(jìn)展
第四節(jié)　涂布設(shè)備及其配套系統(tǒng)
一、涂布機(jī)配置
二、涂料配制及輸送
三、涂層的干燥工藝
第五節(jié)　常見復(fù)合工藝
一、干式復(fù)合
二、濕式復(fù)合
三、擠出復(fù)合
第六節(jié)　復(fù)合過程膠黏理論基礎(chǔ)
一、粘接力的主要來源
二、膠接強(qiáng)度
三、獲得理想膠接接頭的基本條件
四、影響膠接強(qiáng)度的因素
五、粘接結(jié)構(gòu)的破壞形式
第七節(jié)　基材表面特性及其與粘接性能的關(guān)系
一、塑料薄膜
二、紙張
三、復(fù)合包裝用黏合劑
第八節(jié)　膠黏劑的涂布工藝
一、膠黏劑的涂布
二、上膠量的確定
三、膠液工作濃度及其確定
四、膠液的配制、保存及再利用
五、膠黏劑的轉(zhuǎn)移過程
六、膠液的膠盤壽命
第九節(jié)　膠黏劑的干燥
一、三段式干燥及膠黏劑的干燥原理
二、干燥過程影響因素
三、風(fēng)量調(diào)節(jié)
四、干燥能力及其影響因素
第十節(jié)　張力控制
一、張力控制范圍
二、放卷張力控制
三、收卷張力控制
四、張力控制計(jì)算
五、影響張力變化的因素
六、收放卷及復(fù)合張力
第十一節(jié)　熟化
一、熟化概念
二、熟化室
三、熟化控制
本章思考題
第二章　涂布液主要成分及其混合分散
第一節(jié)　涂布液的基本性能
一、固含量(含固量)與涂布液黏度
二、涂布液的體積比
三、涂布液的pH及其影響
第二節(jié)　涂布液用顏料
一、顏料性能及主要品種
二、涂布液常用顏料
第三節(jié)　涂布液膠黏劑
一、涂布膠黏劑及其基本要求
二、膠黏劑用量
三、常見涂布膠黏劑
第四節(jié)　涂布液添加劑
一、分散劑
二、保水劑及流變性改進(jìn)劑
三、耐水劑
四、潤滑劑
五、防腐劑
六、熒光增白劑
本章思考題
第三章　涂布液過濾、消泡與脫氣處理
第一節(jié)　過濾原理與分類
一、過濾原理
二、過濾分類
第二節(jié)　過濾材料
一、濾材及其類型
二、濾袋
三、濾芯
四、濾膜及膜組件
第三節(jié)　過濾裝置
一、普通漏斗
二、垂熔玻璃濾器
三、砂濾棒
四、板框式壓濾機(jī)
五、微孔濾膜過濾器
六、工業(yè)過濾器
七、囊式過濾器
八、實(shí)驗(yàn)室過濾器
九、其他
第四節(jié)　過濾在涂布液制備中的應(yīng)用
一、超濾
二、微細(xì)顆粒用過濾技術(shù)
第五節(jié)　過濾器應(yīng)用實(shí)例
一、過濾器應(yīng)用需考慮的因素
二、過濾器在光敏乳膠制備和涂布工藝中的應(yīng)用
第六節(jié)　消泡劑消泡
一、消泡劑
二、消泡原理
三、消泡劑分類
四、表面活性劑抑泡
第七節(jié)　機(jī)械消泡
一、從固體壁上去除氣泡
二、鐘罩面消泡
三、離心消泡
四、超聲波消泡
五、真空消泡
第八節(jié)　鹵化銀涂布液的消泡
一、鹵化銀涂布液氣泡來源
二、氣泡消除
三、涂布液脫氣操作示例
本章思考題
第四章　涂布機(jī)的干燥、傳動(dòng)與糾偏
第一節(jié)　熱風(fēng)干燥
一、熱風(fēng)干燥原理
二、空氣加熱裝置及風(fēng)量計(jì)算
三、常見熱風(fēng)干燥形式
四、 熱風(fēng)干燥系統(tǒng)的基本構(gòu)成
第二節(jié)　微波干燥
一、微波干燥原理
二、微波干燥的特點(diǎn)
三、微波干燥裝置及其分類
四、微波干燥的實(shí)際應(yīng)用
第三節(jié)　紅外干燥
一、紅外線加熱干燥
二、紅外干燥計(jì)算
三、紅外線干燥器應(yīng)用
第四節(jié)　涂布干燥尾氣處理技術(shù)
一、蓄熱式燃燒（RTO）法
二、活性炭纖維吸附法
三、深度直接冷凝法
第五節(jié)　涂布機(jī)傳動(dòng)速度控制
一、基準(zhǔn)部
二、涂布機(jī)常用調(diào)速方式
第六節(jié)　涂布機(jī)的張力控制
一、張力控制與工業(yè)生產(chǎn)
二、張力控制方式
三、涂布機(jī)張力控制
第七節(jié)　人機(jī)界面
第八節(jié)　幅材偏移及其糾正
一、跑偏原因及危害
二、糾偏裝置的種類及結(jié)構(gòu)
本章思考題
第五章　感光材料涂布技術(shù)
第一節(jié)　浸涂
第二節(jié)　坡流涂布
一、坡流涂布頭
二、坡流涂布模頭的構(gòu)成及其基本要求
三、感光材料涂布要求
四、影響坡流涂布質(zhì)量的參數(shù)
五、坡流涂布的極限適涂能力
六、坡流多層涂布中層間某些物理量的匹配問題
七、 多層涂布和運(yùn)載涂層（Carrier Coatings）
八、 涂布窗（C.W.）
第三節(jié)　條縫涂布
一、 條縫或擠壓涂布模具結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
二、 涂布方法
三、 條縫涂布工藝
第四節(jié)　落簾涂布
一、落簾涂布及其基本類型
二、落簾涂布的特點(diǎn)
三、落簾涂布工藝模型
四、其他干擾對落簾的影響
五、落簾涂布特殊的附件和要求
六、落簾涂布的可操作性
第五節(jié)　涂布流體的輸送方式
本章思考題
第六章　磁記錄材料涂布生產(chǎn)
第一節(jié)　磁漿的制備
一、磁漿的組成
二、磁漿的分散
第二節(jié)　磁漿涂布
一、凹版涂布
二、反轉(zhuǎn)輥涂布
三、凹版涂磁工藝過程
四、擠壓涂磁
五、金屬磁帶生產(chǎn)工藝
第三節(jié)　涂層干燥
一、干燥速度理論
二、干燥溫度與風(fēng)量對涂層質(zhì)量的影響
第四節(jié)　反轉(zhuǎn)輥涂布中易出現(xiàn)的表觀質(zhì)量問題及解決方法
本章思考題
第七章　電子薄膜涂布制備技術(shù)
第一節(jié)　落簾涂布制備電子薄膜
一、落簾涂布原理
二、涂布液
三、涂布量
四、涂布質(zhì)量影響因素
五、其他工藝流程
第二節(jié)　多功能復(fù)合涂布技術(shù)
一、凹版膠輥轉(zhuǎn)移印刷/涂布技術(shù)
二、多功能柔性電子涂布技術(shù)
三、多功能柔性電子涂布技術(shù)質(zhì)量影響因素
第三節(jié)　其他電子薄膜制備技術(shù)
一、氣流噴印
二、電流體動(dòng)力學(xué)噴印
三、納米壓印
四、微接觸印刷
第四節(jié)　涂布薄膜電子產(chǎn)品后處理技術(shù)
一、熱處理
二、激光燒結(jié)
三、紅外燒結(jié)
四、閃燈燒結(jié)
五、其他后處理方式
本章思考題
第八章　噴墨打印介質(zhì)及其涂布生產(chǎn)
第一節(jié)　噴墨打印介質(zhì)基本結(jié)構(gòu)
一、基材
二、吸墨層
三、功能層
第二節(jié)　噴墨打印介質(zhì)的性能要求和分類
一、墨滴形成及打印介質(zhì)吸墨過程
二、噴墨打印介質(zhì)的性能要求
三、噴墨介質(zhì)分類
第三節(jié)　噴墨打印介質(zhì)原材料
一、噴墨介質(zhì)用基材
二、噴墨吸墨層原材料
第四節(jié)　分散和涂布技術(shù)
一、分散設(shè)備
二、分散及顏料表面改性技術(shù)應(yīng)用
第五節(jié)　噴墨介質(zhì)生產(chǎn)工序和涂布方式
一、噴墨介質(zhì)生產(chǎn)工序
二、低能基材表面處理
三、涂布方式
第六節(jié)　噴墨介質(zhì)性能檢測
一、吸墨層孔隙結(jié)構(gòu)的檢測
二、圖像色密度檢測
三、噴墨圖像耐候性檢測
本章思考題
第九章　涂塑紙復(fù)合技術(shù)
第一節(jié)　涂塑技術(shù)及其應(yīng)用
一、紙張涂塑
二、布塑復(fù)合
第二節(jié)　涂塑照相紙基
一、涂塑照相紙基構(gòu)成
二、涂塑相紙?zhí)攸c(diǎn)
第三節(jié)　涂塑照相紙基原材料
一、原紙基
二、涂層材料
第四節(jié)　涂塑照相紙基生產(chǎn)
一、涂塑照相紙基復(fù)合
二、生產(chǎn)設(shè)備
三、工藝條件
第五節(jié)　涂塑紙常見弊病及質(zhì)量控制
一、普通涂塑紙
二、涂塑照相紙基
本章思考題
第十章　涂布復(fù)合質(zhì)量控制
第一節(jié)　工序物料的檢測
一、工序物料需要檢測的項(xiàng)目
二、檢測方法及控制要求
第二節(jié)　首軸制度與工序狀態(tài)確認(rèn)
第三節(jié)　半成品檢測
一、半成品檢測項(xiàng)目
二、檢測方法及控制要求
第四節(jié)　“JND”概念在感光膠片生產(chǎn)中的運(yùn)用
一、“JND”的基本原理
二、JND概念在感光膠片生產(chǎn)中的運(yùn)用
第五節(jié)　涂布過程的檢測與控制
一、涂層厚度的測量
二、寬幅膠片弊病在線檢測系統(tǒng)
三、激光掃描弊病檢測儀
第六節(jié)　涂布弊病成因及其分類
一、涂布弊病形成原因
二、涂布弊病分類及其分析判定
第七節(jié)　復(fù)合產(chǎn)品質(zhì)量控制
一、干式復(fù)合產(chǎn)品質(zhì)量弊病及其控制
二、擠出復(fù)合產(chǎn)品質(zhì)量弊病及其控制
本章思考題