電子封裝結構設計

定　價：￥32.00

作　者：	田文超著
出版社：	西安電子科技大學出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787560642369	出版時間：	2017-04-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內容簡介

　　本書共7章，包含三大部分內容，分別為電子封裝機械結構設計（第1～３章）、電子封裝熱設計（第４～６章）和電子封裝電磁設計（第７章）。電子封裝機械結構設計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內容、封裝功能、多種封裝結構形式、封裝基板技術、機械振動及振動原理、電子產(chǎn)品中常見的PCB振動和懸掛元件振動；電子封裝熱設計部分主要介紹了電子封裝結構熱控制理論基礎、電子器件封裝熱設計和PCB熱設計；電子封裝電磁部分主要介紹了高速信號和高速電路系統(tǒng)、高速電路中常用電子元件特性及高速電路PCB的布局布線策略。本書可供機械、電子、微電子、材料等專業(yè)的高年級本科生和研究生使用，也可作為相關工程技術人員及科技管理人員的學習參考書。