主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術

定　價：￥58.00

作　者：	陸向寧
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	電子通信工業(yè)技術光電子技術/激光技術

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ISBN：	9787121307096	出版時間：	2017-03-01	包裝：	紙面精裝
開本：		頁數(shù)：	164	字數(shù)：

內容簡介

　　本書將主動紅外無損檢測技術應用于微電子封裝領域，在介紹主動紅外熱成像檢測原理、方法及系統(tǒng)組成的基礎上，建立了倒裝焊結構的熱傳導數(shù)學模型，并給出解析求解過程；將常見焊球缺陷引入倒裝芯片的熱傳導模型，建立了倒裝焊結構的縱向熱阻網(wǎng)絡；采用有限元法仿真分析了外部熱激勵作用下的倒裝焊內部熱傳導狀況，結合主動紅外檢測實驗，采用不同的信號解析方法（主分量分析法、自參考技術、脈沖相位法，以及神經(jīng)網(wǎng)絡和模糊聚類的智能算法），對微焊球缺陷檢測熱信號進行分析，實現(xiàn)封裝缺陷的有效檢測。

作者簡介

　　陸向寧：博士，江蘇師范大學副教授、碩士生導師。2012年7月畢業(yè)于華中科技大學機械制造及其自動化專業(yè)，獲工學博士學位。2014年4月至2015年4月作為公派訪問學者在美國佐治亞理工學院材料系開展訪問研究，現(xiàn)為江蘇師范大學機電工程學院教師。主要研究方向為微電子封裝工藝及可靠性分析，碳納米材料及其應用。近年來，主持國家自然科學基金2項，江蘇省高校自然科學基金1項，國家重點實驗室開放基金項目1項；作為主要研究人員，參與國家973項目、國家自然基金項目、美國國家能源部項目等的課題研究工作。發(fā)表論文20余篇，其中SCI收錄10余篇，EI收錄10余篇。

圖書目錄

目錄
第1章緒論1
1.1 半導體技術的發(fā)展1
1.2 微電子封裝技術2
1.2.1 微電子封裝技術的發(fā)展2
1.2.2 芯片互連技術4
1.3 凸點倒裝焊技術7
1.3.1 凸點倒裝焊技術及其工藝7
1.3.2 凸點倒裝焊可靠性12
1.4 封裝缺陷檢測方法16
第2章紅外無損檢測技術21
2.1 紅外檢測技術概述21
2.2 紅外檢測系統(tǒng)組成23
2.2.1 紅外光學系統(tǒng)24
2.2.2 紅外探測器25
2.2.3 紅外熱成像系統(tǒng)28
2.3 主動紅外無損檢測方法32
2.4 微電子封裝紅外檢測系統(tǒng)34
2.4.1 紅外熱像儀35
2.4.2 激光加熱系統(tǒng)39
2.4.3 控制系統(tǒng)及附件42
2.5 主動紅外微凸點檢測模型43
第3章主動紅外檢測仿真及焊球熱性能分析46
3.1 熱量傳遞的一般形式46
3.2 倒裝焊芯片熱傳導數(shù)學建模47
3.3 微凸點熱性能仿真分析55
3.3.1 倒裝焊熱阻網(wǎng)絡55
3.3.2 主動紅外微凸點檢測有限元分析58
3.3.3 微凸點熱性能表征與分析67
3.4 小結71
第4章主動紅外微凸點檢測分析72
4.1 主分量分析法72
4.1.1 主分量分析的基本原理72
4.1.2 檢測實驗及主分量分析流程74
4.1.3 熱圖像的主分量分析法77
4.2 熱信號的自參考技術86
4.2.1 紅外檢測及熱斑自參考技術86
4.2.2 微凸點的熱信號自參考辨識90
4.3 熱信號的脈沖相位分析95
4.3.1 脈沖相位成像法95
4.3.2 紅外檢測微凸點相位辨識97
4.4 小結106
第5章主動紅外微凸點檢測智能辨識方法107
5.1 人工神經(jīng)網(wǎng)絡概述107
5.1.1 人工神經(jīng)網(wǎng)絡的發(fā)展107
5.1.2 神經(jīng)元結構模型108
5.1.3 人工神經(jīng)網(wǎng)絡的分類和特點111
5.1.4 人工神經(jīng)網(wǎng)絡的發(fā)展方向和應用113
5.2 BP神經(jīng)網(wǎng)絡的微凸點熱信號分析115
5.2.1 BP神經(jīng)網(wǎng)絡115
5.2.2 微凸點BP神經(jīng)網(wǎng)絡分類117
5.3 概率神經(jīng)網(wǎng)絡的微凸點熱信號分析123
5.3.1 概率神經(jīng)網(wǎng)絡123
5.3.2 微凸點概率神經(jīng)網(wǎng)絡分類126
5.4 微凸點模糊聚類分析方法127
5.4.1 模糊聚類分析127
5.4.2 特征加權的模糊c均值聚類分析134
5.4.3 微凸點模糊聚類分析138
參考文獻146