電磁兼容與PCB設(shè)計

第1章電磁兼容概論
1.1電磁兼容與電磁干擾
1.1.1綜述
1.1.2電磁干擾與危害
1.1.3電磁兼容技術(shù)的發(fā)展
1.1.4電磁兼容的國際組織
1.1.5我國電磁兼容技術(shù)的發(fā)展
1.2電磁兼容基本概念
1.2.1電磁兼容中的常用定義
1.2.2設(shè)計中常見的電磁兼容問題
1.2.3電磁兼容設(shè)計規(guī)則與設(shè)計過程
1.2.4潛在的電磁干擾/射頻干擾輻射等級
1.3分析電磁兼容問題的五個方面
1.4電磁干擾及系統(tǒng)設(shè)計方法
1.4.1電磁干擾三要素
1.4.2如何設(shè)計出滿足電磁兼容性標準的系統(tǒng)
1.5系統(tǒng)級電磁干擾產(chǎn)生的原因
1.6電磁兼容的單位及換算關(guān)系
1.6.1功率增益
1.6.2電壓增益
1.6.3電流增益
1.6.4電場強度和磁場強度測量的通用單位
1.6.5單位間的互換
科技簡介1電磁場對健康的影響
習題
第2章PCB中的電磁兼容
2.1PCB設(shè)計概念
2.1.1概述
2.1.2PCB基本設(shè)計構(gòu)成
2.1.3高速PCB設(shè)計中的問題
2.1.4PCB設(shè)計常用軟件工具
2.2PCB產(chǎn)生電磁干擾的原因
2.2.1電磁理論
2.2.2磁流元與電流元的天線輻射特性
2.2.3PCB中產(chǎn)生電磁干擾的進一步說明
2.3差模電流和共模電流
2.3.1差模電流
2.3.2共模電流
2.3.3共模電流與差模電流的比較
2.4通量消除的概念與方法
2.4.1通量消除的概念
2.4.2通量消除的基本方法
科技簡介2電磁感應(yīng)
習題
第3章元件與電磁兼容
3.1元器件概述
3.1.1元器件的種類
3.1.2元器件的組裝技術(shù)
3.1.3表面安裝技術(shù)的特點
3.2無源元件的頻率響應(yīng)
3.2.1導(dǎo)線的頻率響應(yīng)
3.2.2電阻的頻率響應(yīng)
3.2.3電容的頻率響應(yīng)
3.2.4電感的頻率響應(yīng)
3.2.5變壓器的頻率響應(yīng)
3.3有源器件與電磁兼容
3.3.1邊沿速率
3.3.2元件封裝
3.3.3接地散熱器
3.3.4時鐘源的電源濾波
3.3.5集成電路中的輻射
3.4元器件的選擇
科技簡介3超導(dǎo)技術(shù)
習題
第4章信號完整性分析
4.1信號完整性概述
4.2傳輸線
4.2.1傳輸線概述
4.2.2PCB內(nèi)傳輸線的等效電路
4.2.3傳輸線效應(yīng)
4.3相對介電常數(shù)與傳播速度
4.4反射和衰減振蕩
4.4.1反射
4.4.2衰減振蕩
4.5地彈
4.6串擾
4.6.1串擾及消除
4.6.23W原則
4.7PCB終端匹配的方法
4.7.1串聯(lián)終端
4.7.2并聯(lián)終端
4.7.3戴維南網(wǎng)絡(luò)終端
4.7.4RC網(wǎng)絡(luò)終端
4.7.5二極管網(wǎng)絡(luò)終端
4.7.6時鐘走線的終端
4.7.7分叉線路走線的終端
4.8電源完整性分析
4.8.1電源完整性分析概述
4.8.2同步開關(guān)噪聲
4.8.3電源分配設(shè)計
4.9信號完整性常用設(shè)計工具介紹
4.9.1APSIM軟件介紹
4.9.2SPECCTRAQuest
4.9.3ICX
4.9.4SIwave
4.9.5HotStage 4
4.9.6SIA3000信號完整性測試儀
科技簡介4高功率微波
習題
第5章電磁兼容抑制的基本概念
5.1鏡像面
5.1.1概述
5.1.2鏡像面的工作原理
5.2元件間環(huán)路面積的控制
5.3三種主要的接地方法
5.3.1接地基本概念
5.3.2接地方法
5.4分區(qū)法和隔離法
5.4.1分區(qū)法
5.4.2隔離法
科技簡介5地線與接地電阻
習題
第6章旁路和去耦
6.1電容的3個用途
6.1.1去耦電容
6.1.2旁路電容
6.1.3體電容
6.2電容與諧振
6.2.1諧振電路
6.2.2電容的物理特性
6.2.3電容的諧振特性
6.3并聯(lián)電容器
6.3.1并聯(lián)電容器的工作特性
6.3.2并聯(lián)電容器的計算
6.4三端電容與穿心電容
6.4.1三端電容的工作特性
6.4.2穿心電容的工作特性
6.5電源層和接地層電容
6.5.1電源層和接地層的電容
6.5.220H原則
6.6電容的選擇與放置
6.6.1電容選擇
6.6.2去耦電容的選擇
6.6.3大電容的選擇
6.6.4電容的放置
科技簡介6吸波、透波及縮波效應(yīng)
習題
第7章阻抗控制和布線
7.1元件的布局
7.1.1PCB布局
7.1.2PCB分層
7.2阻抗控制
7.2.1微帶線結(jié)構(gòu)
7.2.2嵌入式微帶線
7.2.3單帶狀線結(jié)構(gòu)
7.2.4雙帶狀線結(jié)構(gòu)
7.2.5差分微帶線和帶狀線結(jié)構(gòu)
7.2.6布線考慮
7.2.7容性負載
7.3走線長的計算
7.4PCB板的布線要點
7.4.1布線基本要求
7.4.2單端布線
7.5多層板的疊層設(shè)計
7.5.1四層板
7.5.2六層板
7.5.3八層板
7.5.4十層板
科技簡介7電磁波的極化和反射
習題
第8章靜電放電抑制的基本概念
8.1靜電放電現(xiàn)象
8.1.1靜電放電
8.1.2靜電放電的危害
8.2靜電放電保護技術(shù)
8.2.1器件的防護
8.2.2整機產(chǎn)品防護
8.2.3PCB靜電放電保護
8.2.4環(huán)路面積的控制
8.2.5靜電放電中的保護鑲邊
8.3ESD常見問題與改進
科技簡介8靜電力
習題
第9章電磁兼容標準與測試
9.1電磁兼容標準
9.2電磁兼容測試
9.2.1試驗場地
9.2.2試驗設(shè)備
9.2.3靜電放電測試
9.2.4浪涌抗擾度試驗
9.2.5諧波電流檢測
9.3雷電及防護
9.3.1雷電的形成
9.3.2雷電中的電磁現(xiàn)象
9.3.3雷擊的形成
9.3.4雷電對人身的危害
9.3.5雷電的防護
科技簡介9閃電
習題
附錄A電磁兼容國家標準
附錄B部分電磁兼容國際標準
附錄C部分常用元件的封裝
參考文獻