電子產(chǎn)品裝配工職業(yè)資格考試必讀

第一章 電子產(chǎn)品裝配技能的考核要求
1.1 電子產(chǎn)品裝配技能的基本要求和相關(guān)知識(shí)
1.1.1 電子產(chǎn)品裝配工的基本技能要求
1.1.2 電子產(chǎn)品制造行業(yè)的裝配工藝
1.1.3 電子產(chǎn)品裝配工的相關(guān)知識(shí)
1.2 典型電子產(chǎn)品的裝配范例
1.2.1 便攜式收錄機(jī)的裝配工藝過程
1.2.2 液晶電視機(jī)的裝配工藝過程
1.3 安全用電及電氣操作安全規(guī)程
第二章 電子產(chǎn)品裝配識(shí)圖考核技能訓(xùn)練
2.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)和基本技能要求
2.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程工藝文件的識(shí)讀
2.2.1 電子產(chǎn)品裝配工藝文件的內(nèi)容
2.2.2 小型AM發(fā)射機(jī)的裝配工藝文件
2.2.3 編制工藝文件的要求
2.2.4 編制工藝文件的原則
2.2.5 電子電氣設(shè)備的常用文字符號(hào)
2.3 常用電子元器件的圖形符號(hào)
2.3.1 電阻器類
2.3.2 電容器類
2.3.3 電感器類
2.3.4 變壓器類
2.3.5 二極管類
2.3.6 晶體管類
2.3.7 場(chǎng)效應(yīng)管類
2.3.8 晶閘管類
2.4 電子產(chǎn)品電路的識(shí)讀
2.4.1 電子產(chǎn)品方框圖的識(shí)讀
2.4.2 電子產(chǎn)品單元電路原理圖的識(shí)讀
2.4.3 電子產(chǎn)品接線圖的識(shí)讀
2.4.4 電子產(chǎn)品裝配圖的識(shí)讀
2.4.5 識(shí)圖實(shí)訓(xùn)實(shí)例
第三章 電子元器件識(shí)別檢測(cè)考核技能訓(xùn)練
3.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)和技能要求
3.2 電子元器件的種類與識(shí)別
3.2.1 電阻器的識(shí)別
3.2.2 電容器的識(shí)別
3.2.3 電感器的識(shí)別
3.2.4 二極管的識(shí)別
3.2.5 晶體管的識(shí)別
3.2.6 場(chǎng)效應(yīng)晶體管的識(shí)別
3.2.7 集成電路的識(shí)別
3.3 電子元器件外觀及性能的篩選
3.3.1 電子元器件外觀的質(zhì)量檢驗(yàn)
3.3.2 電子元器件電氣性能的檢測(cè)
第四章 電子元器件的安裝焊接考核技能訓(xùn)練
4.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)和技能要求
4.2 電子元器件安裝與焊接的工藝要求
4.2.1 電子元器件的安裝要求
4.2.2 手工焊接的特點(diǎn)及要求
4.2.3 自動(dòng)化焊接的特點(diǎn)及要求
4.3 常用電子元器件的安裝與焊接技能演練
4.3.1 分立元器件的安裝與焊接技能演練
4.3.2 集成電路的安裝與焊接技能演練
4.4 貼片元器件的安裝與焊接技能演練
4.4.1 常用貼片元器件的安裝與焊接技術(shù)
4.4.2 貼片集成電路的安裝與焊接技術(shù)
4.5 電子元器件焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)
4.5.1 電子元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)工具
4.5.2 常用電子元器件焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)
4.5.3 貼片元器件的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)
4.5.4 拆焊操作
第五章 電子產(chǎn)品零部件裝配考核技能訓(xùn)練
5.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)和技能要求
5.2 開關(guān)部件的裝配技能
5.2.1 開關(guān)部件的結(jié)構(gòu)和安裝特點(diǎn)
5.2.2 開關(guān)部件的安裝實(shí)訓(xùn)
5.3 操作按鍵的裝配技能
5.3.1 操作按鍵的安裝工藝
5.3.2 操作按鍵的安裝實(shí)訓(xùn)
5.4 電聲器件的裝配技能
5.4.1 電聲器件的結(jié)構(gòu)和安裝特點(diǎn)
5.4.2 電聲器件的安裝實(shí)訓(xùn)
5.5 傳感器件的安裝
5.5.1 傳感器件的結(jié)構(gòu)和安裝特點(diǎn)
5.5.2 傳感器件的安裝實(shí)訓(xùn)
5.6 顯示器件的安裝
5.6.1 顯示器件的結(jié)構(gòu)和安裝特點(diǎn)
5.6.2 顯示器件的安裝實(shí)訓(xùn)
5.7 機(jī)械部件的裝配技能
5.7.1 機(jī)械部件的結(jié)構(gòu)和安裝特點(diǎn)
5.7.2 機(jī)械部件的安裝實(shí)訓(xùn)
第六章 表面安裝及工藝流程考核技能訓(xùn)練
6.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)和技能要求
6.2 表面安裝技術(shù)工藝流程
6.2.1 表面安裝技術(shù)的工藝（SMT）的特點(diǎn)
6.2.2 表面安裝技術(shù)的工藝流程
6.3 表面安裝元器件（SMC／SM）的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及工藝
6.3.1 表面安裝電阻器和電位器
6.3.2 表面安裝電容器
6.3.3 表面安裝電感器
6.3.4 表面安裝半導(dǎo)體器件
6.3.5 其他片式元件
6.3.6 典型的表面安裝技術(shù)產(chǎn)品
6.4 表面安裝設(shè)備及功能
6.4.1 印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)和功能
6.4.2 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)和功能
6.4.3 再流焊爐的結(jié)構(gòu)和功能
6.4.4 自動(dòng)榆測(cè)儀的結(jié)構(gòu)和功能
第七章 電子產(chǎn)品整機(jī)布線考核技能訓(xùn)練
7.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)和技能要求
7.2 絕緣電線、電纜種類和用途
7.3 絕緣導(dǎo)線的加工
7.4 屏蔽導(dǎo)線的加工
7.5 電纜的加工
7.6 導(dǎo)線的連接
7.6.1 兩條粗細(xì)相同的導(dǎo)線的連接
7.6.2 兩條粗細(xì)不同的導(dǎo)線的連接
7.7 導(dǎo)線端子的焊接
7.8 整機(jī)布線、扎線成型
7.8.1 導(dǎo)線成形工藝
7.8.2 線扎成形工藝
7.9 布線、扎線操作實(shí)訓(xùn)
第八章 電子產(chǎn)品整機(jī)組裝考核技能訓(xùn)練
8.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)和技能要求
8.2 電子產(chǎn)品整機(jī)組裝的基本技能
8.2.1 電子產(chǎn)品組裝的工藝過程
8.2.2 單元電路的組裝技能
8.2.3 單元電路和組件的關(guān)系
8.3 電子產(chǎn)品各組件的連接操作訓(xùn)練
8.3.1 壓接技能訓(xùn)練
8.3.2 繞接技能訓(xùn)練
8.3.3 膠接技能訓(xùn)練
8.3.4 鉚接技能訓(xùn)練
8.4 電子產(chǎn)品整機(jī)組裝時(shí)應(yīng)注意的問題
8.4.1 電子產(chǎn)品整機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)要求
8.4.2 電子產(chǎn)品整機(jī)組裝中靜電防護(hù)
8.4.3 電子產(chǎn)品整機(jī)組裝中的屏蔽與接地措施
第九章 電子產(chǎn)品整機(jī)組裝考核實(shí)訓(xùn)
9.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)和技能要求
9.2 小型電子產(chǎn)品的組裝實(shí)例
9.2.1 電路的基本結(jié)構(gòu)和工作原理
9.2.2 材料和器材的準(zhǔn)備
9.2.3 印制板和機(jī)殼的加工
9.2.4 整機(jī)的安裝過程
9.3 CD唱機(jī)組裝實(shí)例
9.3.1 主要元器件的安裝
9.3.2 機(jī)械零部件和接口的安裝
9.3.3 布線、整機(jī)組合
9.4 激光頭和光驅(qū)機(jī)心的組裝實(shí)例
9.4.1 激光頭和光驅(qū)機(jī)心的基本結(jié)構(gòu)
9.4.2 激光頭和CD／VCD光驅(qū)機(jī)心的組裝過程
9.5 電路模塊的組裝實(shí)例
9.5.1 閃光電路
9.5.2 閃光電路中的主要元件
9.6 手機(jī)模塊的組裝實(shí)例
9.6.1 機(jī)械和連接部分的安裝
9.6.2 電路板的安裝
9.7 MP3模塊的組裝實(shí)例
第十章 電子產(chǎn)品測(cè)試檢驗(yàn)考核技能訓(xùn)練
10.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)和技能要求
10.2 整機(jī)調(diào)試檢測(cè)的工藝流程
10.3 電子產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試檢測(cè)的主要檢測(cè)工藝
10.3.1 來料檢測(cè)
10.3.2 印制電路板的調(diào)試檢測(cè)工藝
10.3.3 整機(jī)功能測(cè)試工藝
10.4 整機(jī)電路的測(cè)試實(shí)訓(xùn)
10.4.1 調(diào)頻立體聲收音機(jī)的測(cè)試實(shí)訓(xùn)
10.4.2 VCD視盤機(jī)的測(cè)試實(shí)訓(xùn)