電子工程訓(xùn)練與創(chuàng)新實(shí)踐

定　價(jià)：￥26.00

作　者：	魏德強(qiáng)，葉懋，王金輝，許金，吳姝芹
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	國(guó)家級(jí)工程訓(xùn)練示范中心"十三五"規(guī)劃教材
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787302445470	出版時(shí)間：	2016-08-01	包裝：
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	1	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)以實(shí)現(xiàn)本科高校開(kāi)設(shè)電子技術(shù)課程綜合性、設(shè)計(jì)性和創(chuàng)新性為目標(biāo)，以基本生產(chǎn)工藝知識(shí)和有關(guān)設(shè)計(jì)要求為基礎(chǔ)，以現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過(guò)程和方法為主線，根據(jù)電子信息類應(yīng)用人才的培養(yǎng)要求，突出“實(shí)用性”與“實(shí)踐性”。全書(shū)分為9章，全面涵蓋常用元器件的識(shí)別與測(cè)量、PCB的設(shè)計(jì)與制作、THT和SMT工藝、電路裝配與調(diào)試、開(kāi)源硬件Arduino的入門(mén)等內(nèi)容，除此之外還增加了器件選型、器件參數(shù)查詢、器件應(yīng)用設(shè)計(jì)等工程應(yīng)用性較強(qiáng)的內(nèi)容。本書(shū)既可作為高等院校工科專業(yè)學(xué)生電子工程訓(xùn)練、電工電子實(shí)訓(xùn)的教材，也可作為電子愛(ài)好者，電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)者及大專院校相關(guān)專業(yè)師生的閱讀參考資料。

作者簡(jiǎn)介

　　魏德強(qiáng)，教授，碩士生導(dǎo)師，教育部工程訓(xùn)練學(xué)科組專家，創(chuàng)客教育基地聯(lián)盟常務(wù)理事，中南地區(qū)工程訓(xùn)練學(xué)會(huì)副理事長(zhǎng)，廣西自然基金評(píng)審專家，廣西工程訓(xùn)練綜合能力競(jìng)賽和廣西高校大學(xué)生創(chuàng)新設(shè)計(jì)與制作大賽組委會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)，**級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心主任，現(xiàn)主要從事金屬材料和機(jī)械設(shè)計(jì)制造等有關(guān)專業(yè)的教學(xué)與科研工作，在金屬材料熱處理和生產(chǎn)工藝、鋁合金材料電子束表面強(qiáng)化工藝等理論和實(shí)驗(yàn)研究方面有較高造詣。獲得廣西區(qū)教學(xué)成果一等獎(jiǎng)1項(xiàng)，主持或參加科研項(xiàng)目30余項(xiàng)，近年來(lái)獲得發(fā)明專利5項(xiàng)，發(fā)表科研論文50篇，其中：四大索引收錄30篇，教學(xué)研究論文10篇。

圖書(shū)目錄

第1章常見(jiàn)電子元器件基本知識(shí)
1.1電阻器
1.1.1電阻的主要性能參數(shù)
1.1.2電阻的標(biāo)注與識(shí)別
1.1.3電阻的選用與測(cè)試
1.1.4常見(jiàn)定值電阻的PCB封裝
1.1.5可變電阻器
1.2電容器
1.2.1電容器的作用
1.2.2無(wú)極性電容器
1.2.3有極性電容器
1.3電感器
1.3.1電感器的定義
1.3.2電感器的作用
1.3.3常用電感器
1.4半導(dǎo)體器件
1.4.1仙童與半導(dǎo)體
1.4.2二極管
1.4.3三極管
第2章設(shè)計(jì)PCB
2.1建立工程以及原理圖文件
2.1.1建立工程
2.1.2原理圖繪制環(huán)境設(shè)定
2.1.3加載元件庫(kù)與查找元件
2.2自建庫(kù)和原理圖元件
2.2.1自建庫(kù)
2.2.2自建原理圖元件
2.2.3為新建原理圖元件添加PCB封裝
2.3自建PCB封裝庫(kù)和元件封裝
2.3.1建立PCB Library
2.3.2利用向?qū)гO(shè)計(jì)元件的PCB封裝
2.4繪制原理圖
2.4.1查找、放置器件的方法一
2.4.2查找、放置器件的方法二
2.4.3如何調(diào)整器件位置
2.4.4連接電路一——導(dǎo)線連接方式
2.4.5連接電路二——Net Label方式
2.5繪制PCB
2.5.1創(chuàng)建PCB文件
2.5.2PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中層的概念簡(jiǎn)介
2.5.3PCB規(guī)劃
2.5.4導(dǎo)入元器件封裝及其連接
2.5.5設(shè)定PCB編輯環(huán)境
2.5.6器件的布局
2.5.7交互式布線(interactively routing)
2.5.8分層次原理圖設(shè)計(jì)
第3章印制電路板的制作工藝
3.1概述
3.1.1印制電路板的分類
3.1.2印制電路板的制作方法
3.2物理雕刻制板工藝
3.3熱轉(zhuǎn)印制板工藝
3.3.1材料與工具準(zhǔn)備
3.3.2工藝流程
3.3.3小型工業(yè)制板工藝
3.3.4前期軟件準(zhǔn)備工作
3.3.5金屬化過(guò)孔
3.3.6圖形轉(zhuǎn)印
3.4多層板制作工藝
3.4.1概述
3.4.2流程
第4章電路裝配工藝
4.1裝配工藝簡(jiǎn)介
4.2手工焊接工具與焊接材料
4.2.1焊接工具
4.2.2其他焊接輔助工具
4.2.3焊接材料
4.3手工焊接技術(shù)
4.3.1握持方法
4.3.2焊接前的焊件準(zhǔn)備
4.3.3焊接5步法
4.3.4焊接3步法
4.3.5焊接注意事項(xiàng)
4.3.6拆焊方法
4.3.7焊接技術(shù)要求與質(zhì)量檢查
4.4SMT工藝
4.4.1SMT簡(jiǎn)介
4.4.2SMT元器件簡(jiǎn)介
4.4.3SMT過(guò)程與相應(yīng)設(shè)備介紹
4.4.4SMT焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)
第5章開(kāi)源硬件GDuino UNO入門(mén)
5.1GDuino UNO介紹
5.2GDuino UNO與Arduino UNO的區(qū)別
5.3開(kāi)源硬件GDuino UNO使用前的準(zhǔn)備
5.3.1開(kāi)發(fā)環(huán)境安裝
5.3.2更改菜單語(yǔ)言
5.3.3選擇板卡和通信端口
第6章學(xué)習(xí)Arduino之開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)
6.1實(shí)戰(zhàn)1： LED閃爍
6.2實(shí)戰(zhàn)2：按鍵控制LED亮滅
6.3實(shí)戰(zhàn)3： LCD1602顯示
6.4實(shí)戰(zhàn)4：數(shù)字溫度計(jì)
6.5實(shí)戰(zhàn)5：擴(kuò)展板使用初探
第7章收音機(jī)原理及組裝
7.1超外差式收音機(jī)原理
7.2HX203T FM/AM收音機(jī)
7.2.1HX203T原理分析
7.2.2HX203T整機(jī)裝配
7.2.3裝配技術(shù)要求
7.2.4HX203FM/AM收音機(jī)調(diào)試
7.32031收音機(jī)原理與裝配
7.3.12031收音機(jī)原理
7.3.22031收音機(jī)裝配
7.3.3調(diào)試
7.3.4總裝
第8章液晶電視的制作與調(diào)試
8.1液晶電視機(jī)基本原理
8.2液晶電視實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)簡(jiǎn)介
8.3基于液晶電視實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)的電子工程訓(xùn)練
8.4液晶電視的調(diào)試
8.4.1穩(wěn)壓電源的測(cè)試
8.4.2圖像中放級(jí)的測(cè)試
8.4.3伴音低放特性的測(cè)試
8.4.4視頻解碼電路及液晶驅(qū)動(dòng)測(cè)試
第9章常見(jiàn)儀器使用方法
9.1DF2175A交流毫伏表
9.1.1DF2175A交流毫伏表性能指標(biāo)
9.1.2儀器面板布局及操作說(shuō)明
9.1.3使用注意事項(xiàng)
9.1.4交流電壓的測(cè)量
9.2BT3G頻率特性測(cè)試儀
9.2.1儀器面板布局及操作說(shuō)明
9.2.2儀表的使用
9.2.3電路幅頻特性的基本連接方法
9.2.4測(cè)試探頭的選擇