LED照明設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)應(yīng)用

定　價(jià)：￥52.00

作　者：	尤風(fēng)翔張猛
出版社：	世界圖書(shū)出版公司
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	半導(dǎo)體技術(shù) 電子通信工業(yè)技術(shù)

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ISBN：	9787519204136	出版時(shí)間：	2015-10-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)“以充分體現(xiàn)應(yīng)用技術(shù)型教育的特點(diǎn)，提高學(xué)生實(shí)際動(dòng)手能力，提高學(xué)生分析問(wèn)題解、決實(shí)際問(wèn)題的能力”為原則，從LED基礎(chǔ)知識(shí)、LED照明設(shè)計(jì)原理、LED芯片制作、LED封裝技術(shù)和LED發(fā)展前景及LED企業(yè)應(yīng)用案例等方面介紹了LED 的基本概念、原理、應(yīng)用等相關(guān)技術(shù)知識(shí)。本書(shū)共有7章，主要內(nèi)容包括以下幾個(gè)方面：LED的應(yīng)用及驅(qū)動(dòng)電路技術(shù)、LED的應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)電路實(shí)例、LED封裝技術(shù)、LED封裝的幾種結(jié)構(gòu)、LED新工藝、OLED技術(shù)及其應(yīng)用、LED產(chǎn)業(yè)分析及應(yīng)用

作者簡(jiǎn)介

　　尤鳳翔，雙學(xué)科三級(jí)教授，博士，蘇州大學(xué)碩士生導(dǎo)師，蘇州大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院副院長(zhǎng)，榮獲廣東省“南粵優(yōu)秀教師”稱(chēng)號(hào)。先后獲得省優(yōu)秀教學(xué)成果一等獎(jiǎng)、三等獎(jiǎng)各1項(xiàng)，中國(guó)商業(yè)聯(lián)合會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)1項(xiàng)，廣東省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)1項(xiàng)。曾主持省、市級(jí)科研項(xiàng)目30余項(xiàng)。在國(guó)內(nèi)外重要期刊物發(fā)表教育、科研論文85篇，出版專(zhuān)著2部，主編教材6部。申請(qǐng)授權(quán)專(zhuān)利6項(xiàng)。張猛，江蘇省鎮(zhèn)江技師學(xué)院電子教研組組長(zhǎng)、副教授。在國(guó)內(nèi)外重要期刊物發(fā)表教育、科研論文12篇，出版教材、專(zhuān)著4部。陳慶，工學(xué)碩士，蘇州大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院講師。在國(guó)內(nèi)外重要期刊物發(fā)表教育、科研論文16篇，主編教材2部。指導(dǎo)學(xué)生參加全國(guó)機(jī)器人大賽獲一等獎(jiǎng)2項(xiàng)，申請(qǐng)并授權(quán)專(zhuān)利4項(xiàng)。王槐生，工學(xué)碩士，博士生，蘇州大學(xué)電子信息學(xué)院講師。在本專(zhuān)業(yè)權(quán)威核心期刊發(fā)表論文10余篇。主持省級(jí)科研項(xiàng)目5項(xiàng)，出版專(zhuān)著、教材2部，申請(qǐng)并授權(quán)專(zhuān)利5項(xiàng)

圖書(shū)目錄

目　　錄第1章　LED的應(yīng)用及驅(qū)動(dòng)電路技術(shù) 001 1.1　LED的應(yīng)用及對(duì)驅(qū)動(dòng)電源的要求 001 1.2　LED在驅(qū)動(dòng)電路中的連接方式 005 1.3　降壓式LED驅(qū)動(dòng)電源 009 1.4　開(kāi)關(guān)電源式LED驅(qū)動(dòng)電源的核心構(gòu)成 016 1.5　開(kāi)關(guān)電源式LED驅(qū)動(dòng)電源 019 第2章　LED的應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)電路實(shí)例 035 2.1　LED的照明應(yīng)用 035 2.2　LED的背光光源技術(shù) 044 2.3　白光LED的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì) 048 第3章　LED封裝技術(shù) 058 3.1　LED封裝概述 058 3.2　LED封裝的分類(lèi)及工藝流程 091 第4章　LED封裝的幾種結(jié)構(gòu) 108 4.1　引腳式封裝結(jié)構(gòu) 109 4.2　平面式封裝 121 4.3　表貼式封裝 132 4.4　食人魚(yú)封裝 137 第5章　LED新工藝 147 5.1　大功率LED的封裝與檢測(cè) 147 5.2　LED外延工藝技術(shù) 163 5.3　LED的芯片技術(shù) 170 5.4　LED封裝行業(yè)的現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 177 第6章　OLED技術(shù)及其應(yīng)用 185 6.1　OLED概述 185 6.2　OLED技術(shù)研發(fā)進(jìn)展 186 6.3　OLED結(jié)構(gòu)原理、發(fā)光過(guò)程及分類(lèi) 191 6.4　OLEO驅(qū)動(dòng)技術(shù) 193 6.5　OLED的制造 196 6.6　OLED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 196 6.7　我國(guó) OLED產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題和主要任務(wù) 208 6.8　推動(dòng)我國(guó)OLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的對(duì)策和建議 209 第7章　LED產(chǎn)業(yè)分析及應(yīng)用 213 7.1　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)背景及戰(zhàn)略意義 213 7.2　LED產(chǎn)業(yè)背景及戰(zhàn)略意義 215 7.3　全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況分析 218 7.4　我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 232 7.5　中國(guó)部分LED廠商經(jīng)營(yíng)分析 243 7.6　中國(guó)LED照明企業(yè)情況 254 參考文獻(xiàn) 264