旋轉(zhuǎn)載體用

定　價：￥32.00

作　者：	王宏偉
出版社：	吉林大學出版社
叢編項：
標　簽：	工業(yè)技術(shù) 航空/航天

購買這本書可以去

ISBN：	9787567743458	出版時間：	2015-08-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書由淺入深從一般陀螺開始，介紹了振動陀螺、旋轉(zhuǎn)載體用硅微機械振動陀螺等工作原理；重點解說了旋轉(zhuǎn)載體用硅微機械振動陀螺的動力學行為、敏感元件結(jié)構(gòu)，力學參數(shù)、性能仿真、信號采集，以及處理、敏感頭的工藝制作過程和單軸性能測試。

作者簡介

　　王宏偉男，1967年9月出生，籍貫內(nèi)蒙古；物理電子學博士，副教授，碩士生導(dǎo)師；研究方向為力學傳感器；現(xiàn)任職北京信息科技大學。

圖書目錄

"第一章綜述
11MEMS概述
12微機械陀螺概述
13本書研究內(nèi)容
第二章旋轉(zhuǎn)載體用硅微機械陀螺的數(shù)學模型
21硅微機械陀螺工作原理
22質(zhì)量運動的數(shù)學模型
23誤差分析
第三章陀螺力學參數(shù)計算
31微機械陀螺硅振動元件結(jié)構(gòu)
32硅質(zhì)量的轉(zhuǎn)動慣量
33硅振動元件彈性梁的力學分析與計算
34硅振動元件的振動阻尼
第四章電容敏感
41電容敏感
42靜電吸合
第五章陀螺力學性能分析
51載體旋轉(zhuǎn)角速率對輸出信號的影響
52固有頻率、阻尼比和相位角
53溫度對阻尼系數(shù)的影響
54有限元分析和仿真
第六章信號檢測電路
61電路組成
62電路分析
63電路的溫度誤差
第七章硅振動元件制作工藝
71濕法腐蝕
72硅振動元件加工工藝流程
73工藝詳細步驟
第八章陀螺部件的制作及整體封裝
81陀螺結(jié)構(gòu)組成
82陶瓷極板的制作
83“三明治”敏感元件的粘接
84敏感元件與外殼底座的粘接及電極引線的焊接
85外殼底座與外殼蓋的粘接
86外殼的封接
第九章陀螺性能測試
91陀螺常溫性能的測試
92理論計算與實驗結(jié)果比較
93理論計算與實驗結(jié)果的誤差分析

參考文獻
〖＝（〗121020232324333737394148595966717175778087879199107107109110121121124129131132133137137141142147〖＝〗

"