深入剖析Linux內(nèi)核與設備驅(qū)動

前言
第1章 引言
1.1 為什么要從硬件設備的角度看Linux 內(nèi)核
1.2 從了解硬件開始
1.2.1 最小系統(tǒng)
1.2.2 完整設備介紹
1.2.3 電源管理相關基礎
1.3 從設備看內(nèi)核應該滿足的需求
1.4 所涉及的重要概念
1.5 小結
第2章 TI應用處理器芯片及其內(nèi)核特點
2.1 DM 3730微處理器
2.1.1 DM 3730微處理器框架
2.1.2 DM 3730微處理器特性
2.1.3 DM 3730微處理器電源管理相關設計
2.2 DM 81XX系列微處理器
2.2.1 DM 81XX系列微處理器框架
2.2.2 DM 81XX系列微處理器特性
2.2.3 DM 81XX系列微處理器電源管理相關設計
2.3 Sitara系列芯片
2.3.1 Sitara系列芯片框架
2.3.2 Sitara系列芯片特性
2.3.3 Sitara系列芯片電源管理相關設計
2.4 TI處理器內(nèi)核特殊代碼結構
2.5 小結
第3章 Linux 內(nèi)核框架探究
3.1 內(nèi)核框架概述
3.1.1 Linux內(nèi)核的層次分析
3.1.2 Linux內(nèi)核模塊間關聯(lián)
3.2 需求探究
3.2.1 對內(nèi)核核心的需求探究
3.2.2 對設備管理的需求探究
3.3 按需求的設備分類
3.3.1 功能型設備
3.3.2 總線型設備
3.4 系統(tǒng)實現(xiàn)各種無關性的框架
3.4.1 體系結構無關
3.4.2 功能型設備的框架與總線無關
3.4.3 總線控制器與總線設備的無關
3.4.4 設備屬性和設備操作無關
3.4.5 策略和機制無關
3.5 內(nèi)核提供的基本服務和接口簡介
3.5.1 基本數(shù)據(jù)類型
3.5.2 基本原子操作
3.5.3 延時、調(diào)度、定時器相關
3.5.4 鎖操作
3.5.5 搶占和屏障
3.6 小結
第4章 內(nèi)核核心介紹及硬件的具體實現(xiàn)
4.1 內(nèi)核初始化
4.1.1 內(nèi)核初始化的基本需求
4.1.2 內(nèi)核初始化框架介紹
4.1.3 TI芯片內(nèi)核初始化相關實現(xiàn)詳解
4.2 地址映射
4.2.1 地址映射的基本需求
4.2.2 地址映射框架介紹
4.2.3 TI芯片地址映射相關實現(xiàn)詳解
4.3 中斷處理
4.3.1 中斷的基本需求
4.3.2 中斷處理框架介紹
4.3.3 TI芯片中斷處理相關實現(xiàn)詳解
4.4 內(nèi)存管理
4.4.1 內(nèi)存管理的基本需求
4.4.2 內(nèi)存管理框架介紹
4.4.3 TI芯片內(nèi)存管理相關實現(xiàn)詳解
4.5 直接存儲器訪問單元（DMA）
4.5.1 DMA使用和管理基本需求
4.5.2 DMA使用和管理框架介紹
4.5.3 TI芯片DMA使用和管理相關實現(xiàn)詳解
4.6 時鐘（clock）
4.6.1 clock管理基本需求
4.6.2 clock管理框架介紹
4.6.3 TI芯片clock管理相關實現(xiàn)詳解
4.7 時間管理（Time）
4.7.1 時間管理基本需求
4.7.2 時間管理框架介紹
4.7.3 TI芯片時間管理相關實現(xiàn)詳解
4.8 通用目的輸入輸出（GPIO）
4.8.1 GPIO管理基本需求
4.8.2 GPIO管理框架介紹
4.8.3 TI芯片GPIO管理相關實現(xiàn)詳解
4.9 引腳復用（pin mux）
4.9.1 引腳復用的基本需求
4.9.2 引腳復用框架介紹
4.9.3 TI芯片引腳復用相關實現(xiàn)詳解
4.10 小結
第5章 內(nèi)核設備管理以及驅(qū)動基礎框架
5.1 VFS及其與設備的關聯(lián)
5.1.1 VFS框架
5.1.2 VFS與設備關聯(lián)
5.2 Linux設備模型（Linux device model）
5.2.1 設備模型的需求及基本設計
5.2.2 總線（bus）
5.2.3 驅(qū)動（driver）
5.2.4 設備（devices）
5.2.5 功能類（class）
5.2.6 設備資源管理（device resource）
5.3 字符設備（char device）
5.3.1 字符設備的特點和需求
5.3.2 字符設備的核心數(shù)據(jù)結構及操作
5.3.3 字符設備子類型
5.4 塊設備（block device）
5.4.1 塊設備特點和需求
5.4.2 塊設備核心數(shù)據(jù)結構及操作
5.4.3 塊設備子類型
5.5 電源管理
5.5.1 電源管理特點和需求
5.5.2 電源管理核心框架介紹
5.6 內(nèi)核提供的同步操作、異步事件與單獨執(zhí)行實體的服務
5.6.1 同步操作服務
5.6.2 異步事件
5.6.3 單獨執(zhí)行實體服務
5.7 內(nèi)核提供的數(shù)據(jù)保護一致性操作服務
5.7.1 數(shù)據(jù)保護一致性操作服務的需求
5.7.2 各種數(shù)據(jù)保護一致性操作簡介
5.8 小結
第6章 設備驅(qū)動之功能型驅(qū)動
6.1 輸入設備（input）
6.1.1 輸入設備需求
6.1.2 輸入設備框架解析
6.1.3 輸入設備應用層操作及框架適配
6.1.4 TI芯片輸入設備相關實現(xiàn)詳解
6.1.5 輸入設備電源管理相關說明
6.2 幀緩沖（frame buffer）
6.2.1 幀緩沖設備需求
6.2.2 幀緩沖框架解析
6.2.3 幀緩沖應用層操作及框架適配
6.2.4 TI芯片幀緩沖驅(qū)動相關實現(xiàn)詳解
6.2.5 幀緩沖驅(qū)動電源管理相關說明
6.3 音頻設備（audio ALSA）
6.3.1 音頻設備需求
6.3.2 音頻驅(qū)動框架解析
6.3.3 音頻驅(qū)動應用層操作及框架適配
6.3.4 TI芯片音頻驅(qū)動相關實現(xiàn)詳解
6.3.5 音頻驅(qū)動電源管理相關說明
6.4 視頻驅(qū)動（V4L2）
6.4.1 視頻驅(qū)動需求
6.4.2 視頻驅(qū)動框架解析
6.4.3 視頻驅(qū)動應用層操作及框架適配
6.4.4 TI芯片視頻驅(qū)動相關實現(xiàn)詳解
6.4.5 視頻驅(qū)動電源管理相關說明
6.5 小結
第7章 設備驅(qū)動之總線型驅(qū)動
7.1 內(nèi)部集成電路總線（I2C）
7.1.1 I2C總線驅(qū)動需求
7.1.2 I2C總線驅(qū)動框架解析
7.1.3 TI芯片I2C總線驅(qū)動相關實現(xiàn)詳解
7.1.4 I2C總線驅(qū)動電源管理相關說明
7.2 串行外設接口總線（SPI）
7.2.1 SPI總線驅(qū)動需求
7.2.2 SPI總線驅(qū)動框架解析
7.2.3 TI芯片SPI總線驅(qū)動相關實現(xiàn)詳解
7.2.4 SPI總線驅(qū)動電源管理相關說明
7.3 多媒體卡（MMC）
7.3.1 MMC需求
7.3.2 MMC框架解析
7.3.3 TI芯片MMC相關實現(xiàn)詳解
7.3.4 MMC電源管理相關說明
7.4 通用串行總線（USB）
7.4.1 USB總線驅(qū)動需求
7.4.2 USB總線驅(qū)動框架解析
7.4.3 TI芯片USB總線驅(qū)動相關實現(xiàn)詳解
7.4.4 USB總線驅(qū)動電源管理相關說明
7.5 小結
第8章 設備驅(qū)動之SoC特殊驅(qū)動
8.1 SoC電源管理核心技術詳解
8.1.1 SoC電源管理需求
8.1.2 TI芯片SoC電源管理相關實現(xiàn)詳解
8.2 小結
參考文獻