現(xiàn)代高純氣體制取、分析與安全使用

前言
第一章 高純氣體與電子學的關(guān)系
第一節(jié) 高純氣的分類和應(yīng)用
一 引言
二 根據(jù)半導體工藝用氣的分類
第二節(jié) 氣體純度對半導體器件（光伏 光纖）的影響
一 高純氣體在半導體中的具體應(yīng)用分類
二 氣體純度和雜質(zhì)及其表示方法
三 氣體中的雜質(zhì)分類
四 大規(guī)模集成電路對氣體純度的要求
五 氣體中雜質(zhì)對半導體器件（光伏 光纖 電光源）的影響
參考文獻
第二章 氣體純化
第一節(jié) 吸附與吸附劑
一 吸附分離
二 吸附劑的物理性質(zhì)
三 吸附劑及其他純化材料和性能
四 氣固表面吸附平衡
五 吸附劑的具體應(yīng)用
六 分子篩的其他應(yīng)用
七 吸附樹脂
第二節(jié) 精餾
一 蒸餾與精餾
二 氣液相平衡及計算
三 相平衡常數(shù)及計算
四 簡單蒸餾
五 精餾
六 精餾塔
第三節(jié) 其他純化氣體方法
一 膜分離技術(shù)
二 催化劑
三 吸雜劑
四 熔體合金
五 鈀合金擴散凈化
六 貯氫材料
七 離子液體
第四節(jié) 現(xiàn)代電子氣體的制造和純化
一 新型的吸附（催化）劑
二 周期表ⅠA族金屬吸附劑（scavener）
三 電子用特氣的脫除痕量水
四 超低發(fā)射（ultralowemision，ULE）碳
五 終端低溫純化器
六 各種電子氣的純化
七 電化學制備砷烷氣體
八 三氟化氮萃取精餾純化
九 六氟化鎢的合成和純化
十 六氟化鉬的制備和純化
十一 六氟化硫的合成和純化
十二 氯氣等鹵化物氣體純化
十三 金屬烷基化合物的制備和純化
十四 三甲基硼的特點及純化技術(shù)指標
十五 多級離心分離技術(shù)應(yīng)用于氣體純化
十六 制備色譜
第五節(jié) 混合氣的配制和純化
一 常用集成電路混合氣
二 電光源用混合氣
三 激光混合氣
四 電子混合氣的典型濃度和技術(shù)指標
五 電子混合氣配制精度
六 混合氣的純化——-鎳磷催化劑制備
參考文獻
附錄
第三章 高純氣體分析
第一節(jié) 氣相色譜分析
一 氣相色譜法分析的對象
二 氣相色譜分析儀器簡介和方法
三 色譜術(shù)語和色譜峰
四 色譜的基本理論
五 色譜儀的構(gòu)成
六 氣相色譜痕量分析
第二節(jié) 痕量水 氧的分析
一 痕量水分析
二 痕量氧分析
第三節(jié) 粒子分析
一 引言
二 微粒（金屬雜質(zhì)）對電子工業(yè)的重要性
三 大氣塵的粒度分布
四 粒徑
五 測定方法
第四節(jié) 現(xiàn)代高純氣體中痕量雜質(zhì)分析
一 CMS測定砷烷中雜質(zhì)
二 CICPMS鍺烷中磷烷分析
三 CC多維色譜技術(shù)
四 濃縮（富集）法分析高純氣體中雜質(zhì)實例
五 分析儀器小型化
六 其他的痕量氣體分析儀器和分析方法
參考文獻
第四章 壓力容器——-氣瓶
第一節(jié) 氣瓶
一 定義
二 氣瓶的安全監(jiān)督和管理
三 按安全管理的需要分類
四 氣瓶命名規(guī)則
五 氣瓶標志
第二節(jié) 氣瓶附件
一 氣瓶閥
二 氣瓶壓力泄放裝置和回火防止器
第三節(jié) 低溫液體貯運設(shè)備及其附件
一 引言
二 低溫液體的特性和應(yīng)用
第四節(jié) 氣體安全和安全技術(shù)
一 燃燒和火災事故
二 爆炸事故及防爆
三 氣體毒物
第五節(jié) 現(xiàn)代氣體貯存介質(zhì)和容器
一 引言
二 離子液體
三 氟金屬骨架材料
四 PP（polymerizedpolymeric）和POP（porousoranicpolymer）
參考文獻
附錄
附圖
第五章 危險性氣體的檢測和節(jié)能減排
第一節(jié) 氣敏傳感器
一 引言
二 常見氣敏元件的分類
三 質(zhì)量傳感器
四 氣敏傳感器的應(yīng)用
五 基于新材料和MEMS的傳感技術(shù)
六 選擇性的氣敏傳感器
第二節(jié) 節(jié)能減排實例
一 節(jié)能減排實例一
二 節(jié)能減排實例二
三 節(jié)能減排實例三
四 節(jié)能減排實例四
五 節(jié)能減排實例五
六 節(jié)能減排實例六
七 節(jié)能減排實例七
參考文獻
附錄
附錄1：常見電子氣體國家標準（B/T） 行業(yè)標準（H）編號列表（部分）
附錄2：國外電子氣體標準（部分）296附錄3：常用氣相色譜圖