硅片加工工藝

定　價：￥28.00

作　者：	黃建華，廖東進(jìn) 主編張存彪，王森濤副主編
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項：	新能源系列
標(biāo)　簽：	工學(xué) 教材研究生/本科/?？平滩?/td>

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ISBN：	9787122176936	出版時間：	2013-09-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	189	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《新能源系列·光伏應(yīng)用專業(yè)規(guī)劃教材：硅片加工工藝》主要講解了晶硅硅片加工工藝，主要包括單晶硅棒截斷、單晶硅棒與多晶硅錠開方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角，多線切割、硅片清洗、硅片檢測與包裝等?！缎履茉聪盗小す夥鼞?yīng)用專業(yè)規(guī)劃教材：硅片加工工藝》根據(jù)硅片生產(chǎn)工藝流程，采用任務(wù)驅(qū)動、項目訓(xùn)練的方法組織教學(xué)，以側(cè)重實踐操作技能為原則，注重實踐與理論的緊密結(jié)合，以職業(yè)崗位能力為主線突出應(yīng)用性和實踐性?！缎履茉聪盗小す夥鼞?yīng)用專業(yè)規(guī)劃教材：硅片加工工藝》適合作為職業(yè)院校和成人教育?？茖哟蔚墓夥l(fā)電技術(shù)等相關(guān)專業(yè)核心課程教材，也可供相關(guān)企業(yè)人員參考學(xué)習(xí)。

作者簡介

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圖書目錄

項目一硅片加工工藝概述
任務(wù)一認(rèn)識硅材料的基本性能
任務(wù)二硅片加工工藝流程
任務(wù)三切片工藝崗位技能要求
項目二單晶截斷工藝
任務(wù)一單晶硅棒截斷
任務(wù)二單晶樣片檢測
項目三單晶硅棒與多晶硅錠開方工藝
任務(wù)一認(rèn)識開方機的原理與結(jié)構(gòu)
任務(wù)二單晶硅開方
任務(wù)三多晶硅開方
項目四單晶硅塊磨面與滾圓工藝
任務(wù)一單晶硅塊磨面
任務(wù)二單晶硅塊滾圓
項目五多晶硅塊截斷、磨面及倒角工藝
任務(wù)一多晶硅塊截斷
任務(wù)二多晶硅塊磨面
任務(wù)三多晶硅塊倒角
項目六多線切片工藝
任務(wù)一晶硅多線切割工藝
任務(wù)二切割液的配置與使用
任務(wù)三硅塊粘膠
任務(wù)四多線切割
任務(wù)五廢線切割工藝
任務(wù)六多線切割機的維護(hù)保養(yǎng)
任務(wù)七切片過程中異常問題處理
任務(wù)八切片參數(shù)討論及改進(jìn)
項目七硅片清洗工藝
任務(wù)一作業(yè)準(zhǔn)備
任務(wù)二硅片預(yù)清洗
任務(wù)三硅片脫膠
任務(wù)四硅片插片
任務(wù)五硅片清洗
任務(wù)六硅片化學(xué)清洗機理分析
任務(wù)七清洗機的維護(hù)與保養(yǎng)
任務(wù)八硅片甩干
項目八硅片檢測及包裝
任務(wù)一熟悉硅片檢測分級標(biāo)準(zhǔn)
任務(wù)二硅片檢測
任務(wù)三硅片包裝
參考文獻(xiàn)