嵌入式系統(tǒng)及應(yīng)用

定　價：￥57.00

作　者：	李登峰，汪貴平編
出版社：	高等教育出版社
叢編項：	工程應(yīng)用型自動化專業(yè)系列教材
標　簽：	單片機與嵌入式計算機與互聯(lián)網(wǎng)

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ISBN：	9787040365214	出版時間：	2013-01-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	572	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　嵌入式系統(tǒng)是一門實踐性很強的應(yīng)用技術(shù)課程，隨著嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用，逐漸成為電子信息類、自動化類、電氣類、計算機類和機械類專業(yè)的重要課程?！豆こ虘?yīng)用型自動化專業(yè)系列教材：嵌入式系統(tǒng)及應(yīng)用》主要介紹嵌入式系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識和開發(fā)應(yīng)用基本方法，《工程應(yīng)用型自動化專業(yè)系列教材：嵌入式系統(tǒng)及應(yīng)用》共分為9章，內(nèi)容包括嵌入式系統(tǒng)概述、嵌入式微處理器體系結(jié)構(gòu)、嵌入式系統(tǒng)硬件平臺設(shè)計、ARM指令系統(tǒng)及匯編語言程序設(shè)計、嵌入式系統(tǒng)的BSP技術(shù)、嵌入式操作系統(tǒng)基礎(chǔ)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)應(yīng)用基礎(chǔ)、WinCE設(shè)備驅(qū)動開發(fā)和嵌入式系統(tǒng)實驗指導(dǎo)等?！豆こ虘?yīng)用型自動化專業(yè)系列教材：嵌入式系統(tǒng)及應(yīng)用》注重基礎(chǔ)知識的介紹，按照由淺入深的原則，依據(jù)嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)規(guī)律，將嵌入式系統(tǒng)設(shè)計和開發(fā)的內(nèi)容有機地結(jié)合在一起，內(nèi)容編寫上采用典型案例教學(xué)和實驗相結(jié)合的模式，形成了嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)、設(shè)計、開發(fā)和應(yīng)用一個比較完整的知識體系，使整本書的內(nèi)容特別適合初學(xué)者自學(xué)和教學(xué)使用。本書可作為高等學(xué)校電子信息類、自動化類、計算機類、電氣類、機電類等專業(yè)的本科生、研究生的教材，也可作為嵌入式系統(tǒng)從業(yè)人員的培訓(xùn)教材，還可作為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工程技術(shù)人員的參考資料。

作者簡介

暫缺《嵌入式系統(tǒng)及應(yīng)用》作者簡介

圖書目錄

第1章嵌入式系統(tǒng)概述
1.1 嵌入式系統(tǒng)簡介
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)的基本概念
1.1.2 嵌入式系統(tǒng)的特點
1.1.3 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展
1.1.4 嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域
1.2 嵌入式系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu)和開發(fā)應(yīng)用概述
1.2.1 嵌入式系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)
1.2.2 嵌入式處理器
1.2.3 嵌入式系統(tǒng)硬件平臺
1.2.4 嵌入式操作系統(tǒng)
1.2.5 嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用軟件
1.2.6 嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)
習(xí)題
第2章嵌入式微處理器的體系結(jié)構(gòu)
2.1 ARM處理器概述
2.1.1 ARM處理器體系結(jié)構(gòu)版本
2.1.2 ARM處理器家族
2.1.3 ARM產(chǎn)品命名規(guī)則
2.2 ARM內(nèi)核結(jié)構(gòu)
2.2.1 ARM7TDMI主處理器的邏輯結(jié)構(gòu)
2.2.2 ARM9TDMI主處理器的通用內(nèi)核結(jié)構(gòu)
2.2.3 ARM920T內(nèi)核
2.2.4 ARM啟動方式
2.2.5 ARM處理器的運行模式
2.3 ARM中斷與異常
2.3.1 ARM中斷與異常類型
2.3.2 中斷與異常的響應(yīng)和返回
2.3.3 中斷與異常入口向量
2.4 ARM的寄存器組織
2.4.1 通用寄存器
2.4.2 程序狀態(tài)寄存器
2.4.3 ARM狀態(tài)下的寄存器
2.5 ARM的協(xié)處理器接口
2.5.1 CP14協(xié)處理器
2.5.2 CP15協(xié)處理器
2.6 ARM的存儲系統(tǒng)
2.6.1 ARM存儲格式
2.6.2 存儲空間管理單元（MMU）
2.7 S3C2440A微處理器
2.7.1 S3C2440A的基本結(jié)構(gòu)
2.7.2 S3C2440A微處理器的內(nèi)部資源簡介
2.7.3 S3C2440A芯片的封裝習(xí)題
第3章嵌入式系統(tǒng)硬件平臺的設(shè)計
3.1 嵌入式系統(tǒng)硬件平臺的基本組成與設(shè)計方法
3.1.1 嵌入式系統(tǒng)硬件平臺的基本組成
3.1.2 嵌入式系統(tǒng)硬件平臺的設(shè)計方法
3.1.3 S3C2440A教學(xué)實驗板簡介
3.1.4 最小系統(tǒng)設(shè)計
3.1.5 電源系統(tǒng)設(shè)計
3.1.6 時鐘電路設(shè)計
3.1.7 復(fù)位電路設(shè)計
3.1.8 細間距球柵陣列JTAG的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
3.2 核心系統(tǒng)設(shè)計
3.2.1 S3C2440A的存儲控制器
3.2.2 NORFlash存儲系統(tǒng)設(shè)計
3.2.3 SDRAM接口電路設(shè)計
3.2.4 NANDFLASH存儲系統(tǒng)設(shè)計
3.3 數(shù)字輸入／輸出控制接口設(shè)計
3.3.1 S3C2440A的GPIO模塊
3.3.2 外部中斷輸入
3.3.3 定時器接口
3.3.4 數(shù)字輸入／輸出控制接口設(shè)計
3.4 LCD顯示接口電路設(shè)計
3.4.1 LCD顯示器的基本原理和特點
3.4.2 S3C2440A的LCD控制器
3.4.3 LCD接口電路設(shè)計
3.5 觸摸屏接口電路設(shè)計
3.5.1 S3C2440A的A/D轉(zhuǎn)換器
3.5.2 電阻式觸摸屏的基本原理
3.5.3 電阻式觸摸屏接口及A/D轉(zhuǎn)換器接口電路設(shè)計
3.6 音頻接口電路設(shè)計
3.6.1 S3C2440A的ⅡS總線接口控制器
3.6.2 UDA1341音頻處理芯片
3.6.3 音頻接口電路設(shè)計
3.7 串行通信接口電路設(shè)計
3.7.1 串行通信基礎(chǔ)
3.7.2 S3C2440A的通用異步收發(fā)器（UART）
3.7.3 串行接口電路設(shè)計
3.8 網(wǎng)絡(luò)接口電路設(shè)計
3.8.1 DM9000AE芯片
3.8.2 網(wǎng)絡(luò)接口電路設(shè)計
3.9 SD卡接口電路設(shè)計
3.9.1 SD卡標準
3.9.2 S3C2440A的SD卡控制器
3.9.3 SD卡接口電路設(shè)計
3.10 USB接口電路設(shè)計
3.10.1 USB總線技術(shù)
3.10.2 S3C2440A的USB控制器
3.10.3 USB接口電路設(shè)計
3.11 嵌入式硬件平臺使用前的準備
3.11.1 嵌入式硬件平臺使用前的知識準備
3.11.2 嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用環(huán)境的搭建
3.11.3 嵌入式硬件平臺的連接與使用
習(xí)題
第4章 ARM指令系統(tǒng)及匯編語言程序設(shè)計基礎(chǔ)
4.1 ARM指令基礎(chǔ)
4.1.1 ARM指令的編碼與助記符
4.1.2 ARM指令尋址方式
4.2 ARM指令系統(tǒng)
4.2.1 ARM指令分類
4.2.2 數(shù)據(jù)處理指令
4.2.3 數(shù)據(jù)加載與存儲指令
4.2.4 分支指令
4.2.5 程序狀態(tài)寄存器訪問指令
4.2.6 協(xié)處理器指令
4.2.7 異常中斷產(chǎn)生指令
4.2.8 ARM指令與Thumb指令
4.3 匯編語言程序基礎(chǔ)
4.3.1 匯編語言程序格式
……
第5章嵌入式系統(tǒng)的BSP技術(shù)
第6章嵌入式操作系統(tǒng)基礎(chǔ)
第7章嵌入式系統(tǒng)開發(fā)應(yīng)用基礎(chǔ)
第8章 WinCE設(shè)備驅(qū)動開發(fā)
第9章嵌入式系統(tǒng)實驗指導(dǎo)
參考文獻