大中型光學(xué)非球面鏡制造與測(cè)量新技術(shù)

上篇 制造技術(shù)
　第一章 現(xiàn)代非球面光學(xué)研拋技術(shù)基礎(chǔ)
　　1.1 光學(xué)非球面的優(yōu)點(diǎn)及應(yīng)用
　　1.2 光學(xué)非球鏡制造的特點(diǎn)
　　1.3 超光滑表面制造技術(shù)
　　1.4 先進(jìn)非球面光學(xué)研拋技術(shù)
　　參考文獻(xiàn)
　第二章 非球面光學(xué)研拋技術(shù)的基礎(chǔ)理論
　　2.1 光學(xué)機(jī)械研拋技術(shù)的preston方程及其應(yīng)用
　　2.2 非球面加工的確定性成形原理
　　2.3 非球面加工的成形過(guò)程理論分析
　　2.4 全口徑線性掃描方式面形修正理論
　　2.5 極軸掃描方式面形修正技術(shù)
　　2.6 成形的頻域分析
　　2.7 熵最大研拋原理
　　參考文獻(xiàn)
　第三章 基于小研拋盤工具的ccos技術(shù)
　　3.1 基于小研拋盤工具的ccos技術(shù)綜述
　　3.2 aocmt光學(xué)非球面加工機(jī)床
　　3.3 去除函數(shù)的建模與分析
　　3.4 ccos技術(shù)中駐留時(shí)間算法及分析
　　3.5 邊緣效應(yīng)下的去除函數(shù)建模
　　3.6 光學(xué)表面小尺度制造誤差的產(chǎn)生原因與修正方法
　　3.7 大中型非球面研拋加工控制策略及實(shí)驗(yàn)
　　參考文獻(xiàn)
　第四章 離子束拋光技術(shù)
　　4.1 離子束拋光技術(shù)概述
　　4.2 光學(xué)鏡面離子束拋光的基本理論
　　4.3 離子束拋光去除函數(shù)建模分析
　　4.4 離子束加工系統(tǒng)設(shè)計(jì)與分析
　　4.5 離子束拋光面形誤差收斂與精度預(yù)測(cè)預(yù)報(bào)
　　4.6 離子束拋光的小尺度誤差演變
　　4.7 離子束拋光試驗(yàn)
　　參考文獻(xiàn)
　第五章 磁流變拋光技術(shù)
　　5.1 磁流變拋光技術(shù)概述
　　5.2 磁流變拋光材料去除機(jī)理與數(shù)學(xué)模型
　　5.3 磁流變拋光機(jī)床
　　5.4 磁流變拋光液及其性能測(cè)試研究
　　5.5 磁流變拋光工藝參數(shù)優(yōu)化
　　5.6 磁流變拋光的光學(xué)表面成形技術(shù)及加工實(shí)例
　　5.7 磁射流拋光技術(shù)研究
　　參考文獻(xiàn)
　第六章 確定性光學(xué)加工誤差的評(píng)價(jià)方法
　　6.1 概述
　　6.2 常用的光學(xué)加工誤差評(píng)價(jià)方法
　　6.3 光學(xué)加工誤差分布特征的分析方法
　　6.4 光學(xué)加工誤差的散射性能評(píng)價(jià)方法
　　6.5 基于光學(xué)性能分析的頻帶誤差評(píng)價(jià)方法
　　參考文獻(xiàn)
下篇 測(cè)量技術(shù)
　第一章 大中型光學(xué)鏡面制造中的測(cè)量技術(shù)
　　1.1 緒論
　　1.2 大中型光學(xué)鏡面制造中的坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)原理
　　1.3 大中型光學(xué)鏡面制造中的干涉零位測(cè)量技術(shù)
　　1.4 大中型光學(xué)鏡面制造中的非零位測(cè)量技術(shù)
　　1.5 相位恢復(fù)技術(shù)
　　1.6 亞表面質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)
　　1.7 大中型光學(xué)鏡面制造中的測(cè)量實(shí)例
　　參考文獻(xiàn)
　第二章 光學(xué)非球面坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)
　　2.1 光學(xué)非球面坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
　　2.2 大口徑非球面直角坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)研究
　　2.3 大型非球面擺臂式測(cè)量技術(shù)研究
　　2.4 基于多段拼接的高陡度非球面坐標(biāo)檢測(cè)理論與算法
　　參考文獻(xiàn)
　第三章 子孔徑拼接測(cè)量方法
　　3.1 概述
　　3.2 子孔徑拼接基本算法
　　3.3 子孔徑拼接迭代算法
　　3.4 子孔徑劃分方法
　　3.5 子孔徑拼接測(cè)量工作站
　　3.6 子孔徑拼接測(cè)量的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
　　3.7 子孔徑拼接測(cè)量方法的發(fā)展趨勢(shì)
　　參考文獻(xiàn)
　第四章 大中型光學(xué)鏡面相位恢復(fù)在位檢測(cè)技術(shù)
　　4.1 相位恢復(fù)檢測(cè)技術(shù)綜述
　　4.2 相位恢復(fù)測(cè)量的基本原理和算法
　　4.3 球面波的相位恢復(fù)檢測(cè)
　　4.4 亞像素分辨率相位恢復(fù)測(cè)量研究
　　4.5 非球面鏡的相位恢復(fù)檢測(cè)技術(shù)
　　4.6 非球面鏡相位恢復(fù)測(cè)量實(shí)驗(yàn)
　　參考文獻(xiàn)
　第五章 光學(xué)零件制造中的亞表面質(zhì)量檢測(cè)與保障
　　5.1 亞表面質(zhì)量概述
　　5.2 亞表面損傷的產(chǎn)生機(jī)理
　　5.3 磨削和研磨亞表面損傷檢測(cè)技術(shù)
　　5.4 亞表面損傷表征方法
　　5.5 亞表面損傷深度預(yù)測(cè)方法
　　5.6 加工參數(shù)對(duì)亞表面損傷深度的影響規(guī)律研究
　　5.7 亞表面質(zhì)量保障技術(shù)
參考文獻(xiàn)