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材料微觀結(jié)構(gòu)的電子顯微學(xué)分析

材料微觀結(jié)構(gòu)的電子顯微學(xué)分析

定 價(jià):¥110.00

作 者: 黃孝瑛
出版社: 冶金工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 一般工業(yè)技術(shù)

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ISBN: 9787502442453 出版時(shí)間: 2008-01-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 16開(kāi) 頁(yè)數(shù): 619 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書(shū)共分12章。第1~4章是電子顯微鏡圖像分析的原理和基礎(chǔ)知識(shí),包括晶體學(xué)基礎(chǔ)、倒易點(diǎn)陣、衍射襯度運(yùn)動(dòng)學(xué)理論及衍射襯度動(dòng)力學(xué)理論。第5章論述了金屬與合金的強(qiáng)化機(jī)理與材料的微觀結(jié)構(gòu),簡(jiǎn)要介紹了材料科學(xué)提出的需要借助電子顯微鏡技術(shù)進(jìn)行分析研究的微觀結(jié)構(gòu)問(wèn)題。第6~9章介紹了近年來(lái)應(yīng)用較多的電子顯微分析新技術(shù)和方法,包括電子能量損失譜、高分辨電子顯微術(shù)、會(huì)聚束電子衍射、電子背散射衍射與取向成像顯微術(shù)。第10、11兩章敘述了材料結(jié)構(gòu)分析中晶體缺陷的襯度分析。第12章較全面地綜述了材料科學(xué)中的界面(表面、晶界和相界)問(wèn)題。本書(shū)將電子顯微學(xué)理論、分析技術(shù)和在材料科學(xué)中的應(yīng)用密切結(jié)合,兼顧不同層次讀者在專(zhuān)業(yè)和應(yīng)用基礎(chǔ)知識(shí)方面的需要,適用于材料、物理、化學(xué)、化工、機(jī)械、微電子、生物和醫(yī)學(xué)等學(xué)科的本科生、研究生和材料科學(xué)與工程專(zhuān)業(yè)的教師,可以作為他們的專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)課的教材和教學(xué)參考用書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《材料微觀結(jié)構(gòu)的電子顯微學(xué)分析》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

1 晶體學(xué)基礎(chǔ)
 1.1 引言 
 1.2 點(diǎn)陣與陣點(diǎn)
 1.3 點(diǎn)陣方向(晶向)與點(diǎn)陣平面(晶面)
 1.4 布拉菲胞
 1.5 對(duì)稱(chēng)、對(duì)稱(chēng)操作與對(duì)稱(chēng)元素
  1.5.1 對(duì)稱(chēng)操作
  1.5.2 對(duì)稱(chēng)元素
  1.5.3 對(duì)稱(chēng)元素的表示舉例
 1.6 點(diǎn)群
 1.7 對(duì)稱(chēng)操作的數(shù)學(xué)表達(dá)
 1.8 數(shù)學(xué)中的群與晶體學(xué)中對(duì)稱(chēng)操作組合的聯(lián)系
 1.9 空間群
  1.9.1 概述
  1.9.2 晶體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的對(duì)稱(chēng)素(微觀對(duì)稱(chēng)素)
  1.9.3 材料中物相的空間群測(cè)定
 參考文獻(xiàn)
2 倒易點(diǎn)陣
 2.1 引言
 2.2 倒易空間的建立
 2.3 倒易矢量基本定律
 2.4 標(biāo)準(zhǔn)單晶電子衍射圖譜繪制方法
 2.5 晶面間距、晶面夾角及晶向長(zhǎng)度的倒易點(diǎn)陣方法處理
  2.5.1 求晶面間距與晶面指數(shù)的關(guān)系
  2.5.2 求晶面夾角余弦表達(dá)式
  2.5.3 求晶向長(zhǎng)度的表達(dá)式
 2.6 正點(diǎn)陣與倒易點(diǎn)陣的指數(shù)互換
  2.6.1 正點(diǎn)陣與倒易點(diǎn)陣的互換公式和轉(zhuǎn)換矩陣
  2.6.2 六方晶體系指數(shù)換算中的問(wèn)題
 2.7 晶體幾何形狀對(duì)倒易陣點(diǎn)形狀的影響
 參考文獻(xiàn)
3 衍射襯度運(yùn)動(dòng)學(xué)理論
4 衍射襯度動(dòng)力學(xué)理論
5 金屬與合金的強(qiáng)化與微觀結(jié)構(gòu)
6 電子能量損失譜
7 高分辨電子顯微學(xué)
8 會(huì)聚束電子衍射
9 電子背散射衍射及其應(yīng)用
10 晶體中的缺陷
11 實(shí)際晶體中缺陷的電子衍襯分析
12 材料的界面及其分析方法
附錄

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