最新手機芯片資料手冊（上）

定　價：￥69.00

作　者：	林在添編
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	無線通信

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ISBN：	9787121049385	出版時間：	2007-12-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁數(shù)：	655	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書以手機維修為出發(fā)點，兼顧手機開發(fā)人員的需要，全面、系統(tǒng)地介紹了GSM、CDMA（包含IS95與CDMA2000）、WCDMA手機中所使用的芯片（集成電路）的功能、引腳作用及應用等手機維修人員與手機開發(fā)工程師所關(guān)心的內(nèi)容，主要包括基帶信號處理器（CPU）和應用處理器（用于功能較復雜的手機中，如PDA手機），電源管理器和復合信號處理器（用于處理音頻和基帶信號、模擬信號和模／數(shù)、數(shù)／模轉(zhuǎn)換），存儲器（SRAM隨機存儲器和NOR、NAND閃速存儲器），和弦音、FM收音機、MP3音頻處理集成電路，照相／MP4視頻處理集成電路，射頻信號處理器，功率放大器／功率控制IC，以及USB接口、防靜電保護等其他集成電路，收錄了自2002年以來專業(yè)手機移動解決方案提供商，如ADI（美國模擬器件公司）、Agere（杰爾）、Bmadcom（博通）、 Ericsson（愛立信移動平臺）、Freescale（飛思卡爾，由摩托羅拉半導體事業(yè)部獨立而成）、Infineon（英飛凌）、MTK（中國臺灣聯(lián)發(fā)電子）、Philips（飛利浦）、OUALCOMM（高通）、ST（意法半導體）、Skyworks（由科勝訊Conexant與功率放大器廠商Alpha合并而成）、Spreadtrum（展訊，國內(nèi)手機芯片廠商）、 TI（德州儀器）和NOKIA（諾基亞），及一些專業(yè)射頻芯片供應商，如Renesas（瑞薩，日立公司與三菱電機公司合資成立的科技公司）、Silicon、RFMD等的手機專用芯片資料，此外還收錄了部分專門為手機提供存儲器和接口芯片的公司（如Yamaha、OKI、Winbond、Vimicro和CORE LDGIC、MtekVision等）的音頻／視頻多媒體芯片資料，為從事產(chǎn)品設(shè)計和維修的人員提供了翔實的寶貴資料。本書在編排及選材上力求新穎，內(nèi)容豐富、實用，特別適用于手機設(shè)計人員和維修人員、廣大電子愛好者及有關(guān)技術(shù)人員閱讀。

作者簡介

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圖書目錄

第1章　基帶信號處理器（CPU）
　1.1　ADl（美國模擬器件）公司系列芯片
　　1.1.1　AD6522
　　1.1.2　AD6525
　　1.1.3　AD6526
　　1.1.4　AD6527
　　1.1.5　AD6528
　　1.1.6　AD6532
　　1.1.7　AD6720
　　1.1.8　AD6758
　　1.1.9　AD6901（TD—SCDMA）
　1.2　Agere（杰爾）公司系列芯片
　　1.2.1　DVXll5B
　　1.2.2　Trident2（TR09系列）
　　1.2.3　Trident.HP
　　1.2.4　TRHPEBJD.320V.LDT
　1.3　Infineon（英飛凌）公司系列芯片
　　l.3.1　PMB6850（E.GOLD+）
　　1.3.2　PMB7850（E.GOLD+V3）
　　1.3.3　PMB7860（E.GOLDlite）
　　l.3.4　PMB8870（S.GOLD）／PMB8875（S.GOLDlite）
　　1.3.5　PMB8876（S.GOLD2）
　l.4　NOKIA（諾基亞）公司系列芯片
　　1.4.1　UPP8M　V1.x／V2.x
　　1.4.2　UPP8M　V3.X／V4.x
　　1.4.3　UPP　WD2
　　1.4.4　Tiku
　　1.4.5　TEMS（TikuEDGE+存儲器）
　　1.4.6　RAP3G
　　1.4.7　RAP3GS（RAP3G層疊版）
　　1.4.8　RAPGSM
　1.5　OuALCOMM（高通）公司系列芯片
　　1.5.1　MSM3100
　　1.5.2　MSM5105
　　1.5.3　MSM5100
　　1.5.4　MSM6025
　　1.5.5　MSM6050
　　1.5.6　MSM6100
　　1.5.7　MSM6200
　　1.5.8　MSM6250／MSM6250A／MSM6225
　　1.5.9　MSM6275/MSM6280
　　1.5.10　MSM6300／MSM6500
　　1.5.11　QSC6010／QSC6020／QSC6030
　1.6　ST公司系列芯片
　1.7　Skyworks（Conexant）公司系列芯片
　1.8　Spreacllrum（展迅）公司系列芯片
　　1.8.1　SC6600D
　　1.8.2　SC6600M
第2章　電源/音頻集成電路
　2.1　ADI公司系列芯片
　　2.1.1　ADP3401
　　2.1.2　ADP3402
　　2.1.3　ADP3404
　　2.1.4　ADP3408
　　2.1.5　ADP3522
　　2.1.6　AD6521
　　2.1.7　AD6533
　　2.1.8　AD6535
　　2.1.9　AD6537
　　2.1.10　AD6555
　2.2　Agere（杰爾）公司系列芯片
　　2.2.1　CSP　l093
　　2.2.2　CSP2200
　　2.2.3　CSP2600／CSP2610／CSP2750
　　2.2.4　PSC2006
　　2.2.5　PSC2011
　　2.2.6　PSC2106
　2.3　Infineon（英飛凌）公司系列芯片
　　2.3.1　PMB6810
　　2.3.2　PMB6811
　　2.3.3　PMB6814
　2.4　NOKIA公司系列芯片
　　2.4.1　BETTY
　　2.4.2　Retu
　　2.4.3　TahVO
　　2.4.4　UEM/uEMK
　　2.4.5　UEME/UEMEK
　　2.4.6　UEMCLIte
　　2.4.7　VILMA
　2.5　OuALc0MM（高通）公司系列芯片
　　2.5.1　PM6050
　　2.5.2　PM6650
　2.6　Siemens（西門子）公司系列芯片
　　2.6.1　SalZburg／Twig03+
　　2.6.2　Mozart／TWigo4
　2.7　ST公司系列芯片
　2.8　Skyworks（Conexant）公司系列芯片
　　2.8.1　CX20460
　　2.8.2　CX20505
　　2.8.3　CX20524
第3章射頻信號處理器
　3.1　ADI（美國模擬器件）公司系列芯片
　　3.1.1　AD6523
　　3.1.2　AD6524
　　3.1.3　AD6534
　　3.1.4　AD6538
　　3.1.5　AD6539
　　3.1.6　AD6546
　3.2　Infineon（英飛凌）公司系列芯片
　　3.2.1　PMB2256
　……
第4章　功率放大器
附錄