電磁兼容的印制電路板設(shè)計（原書第二版）

定　價：￥35.00

作　者：	（美國）Mark I.Montrose 著；呂英華等譯
出版社：	機械工業(yè)出版社
叢編項：	電子與電氣工程叢書
標　簽：	組件

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ISBN：	9787111228998	出版時間：	2008-01-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁數(shù)：	196	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書涵蓋了全部PCB的設(shè)計基礎(chǔ)知識和每一個設(shè)計環(huán)節(jié)具體的技術(shù)，較第1版增加了許多新的設(shè)計技術(shù)、最新的研究成果、獨特的設(shè)計技術(shù)、防護和控制技術(shù)的內(nèi)容。使得本書既是一本講原理的教科書又是一本完整的PCB設(shè)計技術(shù)手冊，集理論性和實用性于一身。本書可以作為高速PCB的信號完整性和電磁兼容性設(shè)計技術(shù)的高級培訓(xùn)教材，也適宜作為高等院校電子、電氣、自動化等專業(yè)研究生的教材。

作者簡介

　　Mark l.Montrose IEEE的高級會員和IEEE EMC及產(chǎn)品安全工程協(xié)會的理事會成員，是一位管理兼容、電磁兼容（EMC）和產(chǎn)品安全性領(lǐng)域?qū)＜?，他在EMC理論和信號完整性的領(lǐng)域中進行了廣泛的研究，撰寫了大量相關(guān)論文，并出版了兩本與EMC和印刷電路板有關(guān)的書籍。

圖書目錄

譯者序
前言
第1章　概述
　1.1　基本定義
　1.2　電磁環(huán)境基本要素
　1.3　電磁干擾的類型
　1.4　北美電磁兼容標準
　1.5　國際通用電磁兼容標準
　1.6　標準概述
　　1.6.1　基本標準
　　1.6.2　通用標準
　　1.6.3　產(chǎn)品族標準
　　1.6.4　rrE產(chǎn)品的分級
　1.7　電磁發(fā)射標準
　1.8　電磁抗擾度標準
　1.9　北美標準的附加要求
　1.10　補充說明
　參考文獻
第2章　印制電路板基礎(chǔ)
　2.1　無源器件隱含的射頻特性
　2.2　PCB怎樣產(chǎn)生射頻能量
　2.3　磁通和磁通對消
　2.4　線條拓撲結(jié)構(gòu)
　　2.4.1　微帶線
　　2.4.2　帶狀線
　2.5　疊層安排
　　2.5.1　單面板設(shè)計
　　2.5.2　雙層板設(shè)計
　　2.5.3　四層板設(shè)計
　　2.5.4　六層板設(shè)計
　　2.5.5　八層板設(shè)計
　　2.5.6　十層板設(shè)計
　2.6　射頻轉(zhuǎn)移
　2.7　共模和差模電流
　　2.7.1　差模電流
　　2.7.2　共模電流
　2.8　射頻電流密度分布
　2.9　接地方法
　　2.9.1　單點接地
　　2.9.2　多點接地
　2.10　信號與地環(huán)路（包括渦流電流）
　2.11　接地連接的距離
　2.12　像平面
　2.13　像平面上的切縫
　2.14　功能分區(qū)
　2.15　臨界頻率（A／20）
　2.16　邏輯族
　參考文獻
第3章　旁路和退耦
　3.1　諧振原理
　　3.1.1　串聯(lián)諧振
　　3.1.2　并聯(lián)諧振
　　3.1.3　串并聯(lián)諧振
　3.2　物理特性
　　3.2.1　阻抗
　　3.2.2　電容器類型
　　3.2.3　能量儲存
　　3.2.4　諧振
　3.3　并聯(lián)電容
　3.4　電源平面和接地平面
　　3.4.1　電源平面和接地平面間電容的計算
　　3.4.2　平面電容和分立電容器的聯(lián)合效果
　　3.4.3　嵌入式電容
　3.5　布置
　　3.5.1　電源平面
　　3.5.2　PCB等效電路模型
　　3.5.3　退耦電容
　　3.5.4　單層板和雙層板的裝配
　　3.5.5　貼裝焊盤
　　3.5.6　微過孔
　3.6　如何恰當?shù)剡x擇電容器
　　3.6.1　旁路和退耦
　　3.6.2　信號線條的電容效應(yīng)
　　3.6.3　儲能電容
　參考文獻
第4章　時鐘電路、布線和端接
第5章　互連和I／／O
第6章　靜電放電的防護
第7章　背板、帶狀電纜和功能板
第8章　其他設(shè)計技術(shù)一
附錄
　附錄A設(shè)計技術(shù)總匯
　附錄B國際電磁兼容標準
　附錄c分貝
　附錄D單位換算表