3G終端硬件技術與開發(fā)

第1章　3G移動終端發(fā)展概況　1 1.1　移動通信技術發(fā)展簡介　1 1.2　國內外的移動終端市場分析　4 1.2.1　GSM/CDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈對比分析　4 1.2.2　終端技術發(fā)展狀況分析　6 1.3　移動終端的分類與體系結構　8 1.4　3G移動終端發(fā)展趨勢　10 第2章　3G移動終端處理器芯片　14 2.1　ARM介紹　14 2.2　ARM處理器系列　15 2.2.1　ARM7系列　16 2.2.2　ARM9系列　16 2.2.3　ARM9E系列　17 2.2.4　ARM10系列　18 2.2.5　SecurCore SC100　18 2.2.6　StrongARM　18 2.2.7　XScale　18 2.3　ARM處理器核的分類和擴充標識　19 2.3.1　處理器核的分類　19 2.3.2　處理器核的擴充標識　19 2.4　ARM處理器結構介紹　19 2.4.1　RISC體系結構　19 2.4.2　ARM和Thumb狀態(tài)　21 2.4.3　寄存器　21 2.4.4　ARM指令集概述　22 2.4.5　Thumb指令集概述　22 2.5　ARM體系結構的版本和變量　22 2.5.1　ARM體系結構的版本　22 2.5.2　ARM體系結構的變量　23 2.5.3　ARM/Thumb體系結構版本的命名　24 2.6　ARM編程模型　25 2.6.1　數(shù)據(jù)類型　25 2.6.2　處理器模式　25 2.7　多核/多處理器技術　25 2.7.1　多核/多處理器概述　25 2.7.2　多核DSP處理器技術　26 2.7.3　多核DSP處理器的基礎技術　26 2.7.4　多核處理器的計算技術　27 2.7.5　多核DSP處理器分類　27 2.7.6　多核處理器的國內、外應用　29 2.7.7　多核DSP處理器的發(fā)展趨勢　30 參考文獻　32 第3章　3G移動終端的硬件架構與設計　33 3.1　WCDMA 移動終端的系統(tǒng)架構與設計　33 3.1.1　WCDMA終端的RAKE接收機設計　34 3.1.2　WCDMA終端的射頻電路設計　36 3.1.3　WCDMA終端的基帶電路設計　42 3.2　cdma2000終端的系統(tǒng)架構與設計　46 3.2.1　cdma2000終端的發(fā)展　46 3.2.2　cdma2000終端的系統(tǒng)硬件架構　48 3.2.3　cdma2000終端射頻和基帶電路設計　68 第4章　3G移動終端的外圍設備　84 4.1　音頻和視頻設備　84 4.1.1　攝像頭　84 4.1.2　音頻播放設備　87 4.1.3　視頻播放設備　89 4.2　數(shù)據(jù)連接設備　90 4.2.1　藍牙　90 4.2.2　紅外(IrDA)　93 4.2.3　無線局域網(wǎng)(802.11b/g)　95 4.2.4　USB　98 4.2.5　RFID與NFC　101 4.3　智能卡　104 4.3.1　智能卡的概述　104 4.3.2　SIM/UIM卡的功能與應用　106 4.3.3　3G時代的卡　108 4.3.4　SIM/UIM卡的設計　109 4.4　內置存儲設備　110 4.4.1　RAM　110 4.4.2　閃存(Flash Memory)　111 4.4.3　3G移動終端內置存儲設備的設計　111 4.5　3G移動終端的存儲卡(MMC、CF、SD)　112 4.5.1　MMC卡　112 4.5.2　SD卡　113 4.5.3　Memory Stick　114 4.5.4　微硬盤　115 4.5.5　微硬盤與傳統(tǒng)硬盤的比較　115 4.5.6　微硬盤與NAND Flash的比較　116 4.6　LCD　116 4.6.1　LCD的發(fā)展、分類及應用　116 4.6.2　LCM(液晶顯示模塊)的硬件電路設計　119 4.7　觸摸屏　123 4.7.1　觸摸屏的結構　124 4.7.2　觸摸屏的分類與工作原理　124 4.8　電池　127 4.8.1　移動終端電池的概述與現(xiàn)狀　127 4.8.2　鋰電池的結構　128 4.8.3　移動終端電池技術的發(fā)展與展望　129 4.9　3G移動終端鍵盤　131 4.9.1　移動終端鍵盤的發(fā)展與現(xiàn)狀　131 4.9.2　3G時代的移動終端鍵盤　132 參考文獻　134 第5章　3G移動終端中的新技術　135 5.1　3G終端新技術——接收分集　135 5.1.1　傳統(tǒng)的分集接收方式　135 5.1.2　第三代移動通信中的分集接收方式　138 5.2　3G終端新技術——發(fā)射分集　143 5.2.1　終端應用發(fā)射分集的進展　143 5.2.2　終端發(fā)射分集的技術實現(xiàn)　145 5.2.3　終端發(fā)射分集技術改善網(wǎng)絡性能的驗證　147 5.3　雙/多模手機的發(fā)展　150 5.3.1　模式切換技術　151 5.3.2　電源管理技術　152 5.3.3　雙?？ㄗR別技術　152 5.4　MIMO技術　153 5.4.1　MIMO發(fā)展現(xiàn)狀　153 5.4.2　MIMO技術的研究熱點　154 5.4.3　MIMO在3G中的應用　156 參考文獻　157 第6章　3G終端的設計開發(fā)　158 6.1　通用開發(fā)模式和技術概述　158 6.1.1　3G移動終端的開發(fā)流程　158 6.1.2　常用硬件設計和調試工具　159 6.1.3　現(xiàn)階段終端設計開發(fā)中的難點　163 6.2　平臺開發(fā)與調試實例　164 6.2.1　德州儀器(TI)的OMAP(開放式多媒體應用平臺)系列　164 6.2.2　英特爾(Intel)的PXA800F(Manitoba)芯片組　166 6.2.3　摩托羅拉(Motorola)的Innovative Convergence開發(fā)平臺　169 6.3　BSP的開發(fā)與調試技術　169 6.4　DFT　171 6.4.1　測試的流程　171 6.4.2　測試設計全部階段　171 6.5　DFM　175 6.5.1　射頻測試　176 6.5.2　功能測試　177 6.5.3　多元化發(fā)展趨勢　177 常用技術縮略語　179