磁力機(jī)械分析與設(shè)計方法

定　價：￥30.00

作　者：	王勇
出版社：	合肥工業(yè)大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	斛兵博士文叢
標(biāo)　簽：	機(jī)械設(shè)計

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ISBN：	9787810936804	出版時間：	2007-01-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	185	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　磁力機(jī)械是磁能在機(jī)械領(lǐng)域的典型應(yīng)用，具有良好的應(yīng)用前景，但其現(xiàn)有的設(shè)計和分析方法存在精度和效率等方面缺陷。本書針對該問題，提出了場路結(jié)合并考慮耦合的磁力機(jī)械分析與設(shè)計方法，并將其應(yīng)用于設(shè)計實(shí)踐。主要內(nèi)容有：1，從“場”的角度，對工程設(shè)計中普遍忽略和假設(shè)的設(shè)計要素逐一進(jìn)行了分析，并給出了將實(shí)際磁路中交織在一起的材料磁化特性、鐵心磁阻和漏磁通三者分開進(jìn)行定量分析的方法。在渦流分析中，針對磁力機(jī)械渦流損耗的形成特點(diǎn)，建立了時變場和空間變化場綜合作用下的磁力機(jī)械渦流問題分析方法。2，從“耦合”角度，對磁力機(jī)械中固有的耦合效應(yīng)根據(jù)宏觀耦合機(jī)理、耦合事實(shí)和規(guī)模進(jìn)行了歸類，并建立了各局部耦合問題的分析方法。3，對不能用耦合方程明確描述的復(fù)雜耦合分析，提出了將多物理場、多過程、交互式的全局耦合問題轉(zhuǎn)化為各局部耦合問題和各子系統(tǒng)間的耦聯(lián)問題而得到求解的耦合分析方法。4，建立了“場路結(jié)合、考慮耦合”的磁力機(jī)械設(shè)計方法，采用該方法設(shè)計了一個大型輥筒的磁性支承系統(tǒng)，取得了滿意的結(jié)果。

作者簡介

　　王勇，男，1969年11月生，安徽無為人。1990年石家莊鐵道學(xué)院工程機(jī)械專業(yè)學(xué)士，1996年合肥工業(yè)大學(xué)機(jī)械制造專業(yè)碩士，2006年合肥工業(yè)大學(xué)機(jī)械設(shè)計專業(yè)博士，現(xiàn)為合肥工業(yè)大學(xué)機(jī)械與汽車工程學(xué)院原理零件教研室副教授，碩士生導(dǎo)師。主要從事機(jī)械設(shè)計及理論、磁力機(jī)械學(xué)等方面的研究。參與種類科研項(xiàng)目約20項(xiàng)，參編手冊和著作3部，發(fā)表論文20余篇。

圖書目錄

第1章　緒論
　1.1　概述
　1.2　研究基礎(chǔ)和現(xiàn)狀
　1.3　本書的研究內(nèi)容和方法
第2章　磁力機(jī)械設(shè)計的基礎(chǔ)理論體系研究
　2.1　磁力機(jī)械設(shè)計的基礎(chǔ)理論體系組成
　2.2　磁力機(jī)械中的物理場
　2.3　磁力機(jī)械的電磁場理論
　2.4　磁力機(jī)械中的熱問題
　2.5　磁力機(jī)械的場量數(shù)值計算方法
　2.6　本章小結(jié)
第3章　磁力機(jī)械中的材料非線性、鐵損及漏磁分析
　3.1　磁力機(jī)械中磁介質(zhì)
　3.2　材料磁化特性對設(shè)計參數(shù)的影響
　3.3　磁力機(jī)械中的渦流損耗和磁滯損耗分析
　3.4　磁力機(jī)械中的漏磁場分析和計算
　3.5　本章小結(jié)
第4章　磁力機(jī)械中電磁作用下的溫度場問題
　4.1　磁力機(jī)械熱分析目的和方法
　4.2　溫度場分析中有關(guān)熱參數(shù)的確定
　4.3　穩(wěn)態(tài)溫度場的有限元方法
　4.4　電磁軸承－轉(zhuǎn)子系統(tǒng)主要部件的法度場分析
　4.5　本章小結(jié)
第5章　磁力機(jī)械中的多場耦合分析
　5.1　磁力機(jī)械中的多物理場耦合效應(yīng)
　5.2　單場內(nèi)部參數(shù)耦合分析
　5.3　兩場局部耦合分析
　5.4　多物理場耦合分析
　5.5　在磁力機(jī)械設(shè)計中考慮耦合效應(yīng)
　5.6　本章小結(jié)
第6章　場路結(jié)合并考慮耦合的磁力機(jī)械設(shè)計方法
　6.1　磁力機(jī)械設(shè)計的現(xiàn)行方法
　6.2　場路結(jié)合、考慮耦合的磁力機(jī)械設(shè)計方法
　6.3　實(shí)例——滾筒磁性支承組件設(shè)計
　6.4　本章小結(jié)
第7章　總結(jié)與展望
　7.1　全文工作總結(jié)
　7.2　本書工作的局限和后續(xù)工作展望
附錄