金屬基復(fù)合材料設(shè)備新技術(shù)導(dǎo)論

定　價(jià)：￥29.00

作　者：	陶杰、等編著
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	研究生規(guī)劃教材
標(biāo)　簽：	金屬復(fù)合材料

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ISBN：	9787122001542	出版時(shí)間：	2007-04-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁數(shù)：	243	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書以國(guó)內(nèi)外前沿的材料制備理論為基礎(chǔ)，結(jié)合金屬基復(fù)合材料制備工藝特點(diǎn)，較系統(tǒng)地介紹了國(guó)內(nèi)外有關(guān)金屬基復(fù)合材料的先進(jìn)制備技術(shù)，包括制備原理、制備過程、材料性能等。并涉及聲學(xué)、電化學(xué)、電磁學(xué)、材料物理學(xué)等領(lǐng)域的知識(shí)。重點(diǎn)介紹了機(jī)械合金化技術(shù)、原位反應(yīng)復(fù)合技術(shù)、高能超聲輔助制備技術(shù)、半固態(tài)攪拌復(fù)合技術(shù)、氣孔/金屬基復(fù)合材料制備技術(shù)、納米晶與納米顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料涂層制備技術(shù)及液相浸滲制備技術(shù)等方面。本書具有體系全、覆蓋面廣、理論與實(shí)踐并重等特點(diǎn)，比較適合作為研究生學(xué)位課程的教材。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《金屬基復(fù)合材料設(shè)備新技術(shù)導(dǎo)論》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章緒論
　1.1　復(fù)合材料概論
　1.2　金屬基復(fù)合材料設(shè)計(jì)的基本原則
　1.3　金屬基復(fù)合材料的制備工藝
　參考文獻(xiàn)
第2章原位反應(yīng)合成技術(shù)
　2.1　原位反應(yīng)合成技術(shù)發(fā)展概論
　2.2　原位反應(yīng)合成技術(shù)
　2.3　原位反應(yīng)復(fù)合技術(shù)的應(yīng)用
　參考文獻(xiàn)
第3章機(jī)械合金化制備技術(shù)
　3.1　機(jī)械合金化技術(shù)概論
　3.2　機(jī)械合金化鎂基儲(chǔ)氫復(fù)合材料
　3.3　機(jī)械合金化顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料
　3.4　機(jī)械合金化顆粒增強(qiáng)鋁基和鋅基復(fù)合材料
　參考文獻(xiàn)
第4章高能超聲輔助制備技術(shù)
　4.1　高能超聲輔助制備技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
　4.2　高能超聲對(duì)金屬液/顆粒（纖維）混合熔體的作用
　4.3　高能超聲輔助機(jī)械攪拌技術(shù)
　4.4　高能超聲結(jié)合原位反應(yīng)復(fù)合技術(shù)
　參考文獻(xiàn)
第5章半固態(tài)攪拌復(fù)合技術(shù)
　5.1　半固態(tài)攪拌的概念與特點(diǎn)
　5.2　半固態(tài)攪拌復(fù)合技術(shù)
　5.3　半固態(tài)攪拌復(fù)合技術(shù)的應(yīng)用
　參考文獻(xiàn)
第6章氣孔/金屬基復(fù)合材料（多孔金屬）制備技術(shù)
　6.1　多孔金屬的結(jié)構(gòu)特征和特性
　6.2　多孔金屬的制備技術(shù)
　6.3　多孔金屬膜和金屬表面多孔膜的制備
　6.4　多孔鎳的電沉積法制備
　參考文獻(xiàn)
第7章納米晶與納米顆粒/金屬基復(fù)合涂層制備技術(shù)
　7.1　電沉積納米晶鍍層技術(shù)
　7.2　納米顆粒/金屬基復(fù)合涂層電沉積原理與制備工藝
　7.3　電沉積納米顆粒/金屬基復(fù)合涂層的組織與性能
　7.4　納米顆粒/金屬基復(fù)合涂層化學(xué)沉積制備技術(shù)
　7.5　貴金屬/介孔模板自組裝技術(shù)
　參考文獻(xiàn)
第8章液相浸滲制備技術(shù)
　8.1　液相浸滲工藝概論
　8.2　無壓浸滲制備技術(shù)
　8.3　高體積含量的顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的液相浸滲制備技術(shù)
　8.4　超聲輔助浸滲技術(shù)
　參考文獻(xiàn)