高速分組接入技術-HSDPA/HSUPA

定　價：￥38.00

作　者：	黃韜、趙鑫、等
出版社：	機械工業(yè)
叢編項：
標　簽：	暫缺

購買這本書可以去

ISBN：	9787111201038	出版時間：	2007-01-01	包裝：	平裝
開本：	0開	頁數(shù)：	332	字數(shù)：

內容簡介

　　隨著寬帶數(shù)據(jù)和多媒體業(yè)務的迅猛發(fā)展，第三代移動通信原定目標規(guī)定的2Mbit／s的傳輸速率已經(jīng)遠遠不能滿足需求，加上WiMAX等寬帶無線接入技術競爭帶來的壓力，促使3G本身必然要向更高帶寬的方向演進。而HSDPA技術達到商用水平，良好地解決了移動寬帶化的問題，從而受到業(yè)界的廣泛關注和大力推進。本書詳細而全面地介紹了HSDPA/HSUPA技術。全書總的來講分為兩部分，第一部分為HSDPA技術，第二部分為SHUPA技術。主要介紹包括：HSDPA/SHUPS的物理層技術，HSDPA/HSUPA的L2/L3層技術，HSDPA對Iub/Iur接口的影響，HSDPA/HSUPA中合資用的關鍵技術，HSDPA/HSUPA的性能仿真分析，增強型的HSDPA，HSDPA的TDD模式，HSDPA的網(wǎng)絡規(guī)劃等。本書可作為信息與通信行為廣大從業(yè)人員的參考資料，同時也可以作為電子、信息、通信等專業(yè)本科生與研究生教材或教學參考書。

作者簡介

暫缺《高速分組接入技術-HSDPA/HSUPA》作者簡介

圖書目錄

叢書序
前言
第1章 HSDPA/HSUPA技術的背景和現(xiàn)狀
1.1 移動通信現(xiàn)狀
1.2 第三代移動通信標準進展狀況
1.3 HSDPA/HSUPA技術的概述及演進階段
1.4 HSDPA/HSUPA技術性能分析
1.5 HSDPA/HSUPA使用的關鍵技術
1.6 HSDPA與COMA2000 1x EV-DO系統(tǒng)的比較
1.7 HSDPA和HSDPA商用前景分析
第2章 HSDPA物理層結構
2.1 新增信道
2.2 基本物理層結構
2.3 HS-DSCH信道編輯與調制
2.4 物理層HARQ功能與速率匹配
2.5 相關信令及流程
2.6 UE能力
第3章 HSDPA L2/L3層技術
3.1 HS-DSCH協(xié)議結構
3.2 HS-DSCH MAC結構
3.3 HARQ協(xié)議
3.4 MAC層數(shù)據(jù)格式
3.5 信令參數(shù)
3.6 HS-DSCH協(xié)議終止點
3.7 移動性處理
3.8 無線資源管理
第4章 HSDPA對Iub/Iur接口
第5章 HSDPA關鍵技術
第6章增強型HSDPA
第7章 HSDPA的TDD模式
第8章 HSDPA性能的仿真及分析
第9章 HSUPA物理層結構
第10章 HSDPA L2/L3層技術
第11章 HSDPA關鍵技術
第12章 HSDPA性能的仿真及分析
第13章 HSDPA網(wǎng)絡規(guī)劃
附錄縮略語
參考文獻