中國臺灣IT產業(yè)發(fā)展報告：

第一章  中國臺灣信息產業(yè)綜述
  第一節(jié)  產業(yè)發(fā)展特點
    一、信息硬件企業(yè)發(fā)展迅猛，成長性好
    二、產品科技含量高，競爭力強
    三、重視創(chuàng)新研發(fā)，持續(xù)發(fā)展能力強
    四、實行現(xiàn)代化企業(yè)制度，注重團隊精神、實行人本管理
    五、網(wǎng)絡發(fā)展迅速，全社會信息化水平高
    六、有較大依賴性，受國際經(jīng)濟形勢影響大
    七、中國臺灣優(yōu)勢減少，有轉移傾向的企業(yè)多
  第二節(jié)  產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
  第三節(jié)  產業(yè)發(fā)展成功經(jīng)驗
    一、經(jīng)濟激勵措施對路
    二、充分發(fā)揮人才優(yōu)勢，注重科技創(chuàng)新體系建設
    三、發(fā)揮協(xié)調機構作用，建立策略同盟
  第四節(jié)  產業(yè)發(fā)展趨勢
  第五節(jié)  產業(yè)發(fā)展的“地利”
    一、硅谷——人才的搖籃
    二、新竹——起飛的跳臺
    三、東莞——西進的驛站
    四、上海——投資的樂園
    五、北京——調度的中樞
第二章  中國臺灣半導體產業(yè)
  第一節(jié)產業(yè)現(xiàn)狀
    一、產業(yè)發(fā)展沿革
    (一)萌芽期(1964年一1974年)
    (二)技術引進期(1974年一1979年)
    (三)技術自立及擴散期(1979年一現(xiàn)在)
    二、半導體產業(yè)結構
    三、產業(yè)現(xiàn)狀
    (一)產業(yè)總體表現(xiàn)
    (二)IC設計業(yè)
    (三)IC制造業(yè)
    (四)IC封裝業(yè)
    (五)IC測試業(yè)
    (六)硅晶圓材料供需現(xiàn)狀
    四、全球地位與競爭力分析
    (一)產業(yè)群聚效應
    (二)制造業(yè)競爭優(yōu)勢
  第二節(jié)  發(fā)展方向、策略及遠景
  第三節(jié)  產業(yè)發(fā)展環(huán)境
第三章  中國臺灣硬件產業(yè)
  第一節(jié)  隊發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
    一、企業(yè)用信息家電
    二、家庭用信息家電
    三、個人用信息家
    四、LL產品發(fā)展模式
    (一)成立LL聯(lián)盟
    (二)推動LL旗艦計劃
    (三)以信息產業(yè)為根基
    (四)利用中國內地資源
  第二節(jié)筆記本電腦產業(yè)
    一、產業(yè)發(fā)展狀
    二、出貨地區(qū)分
    三、業(yè)務形態(tài)發(fā)展分析
    四、產品發(fā)展趨勢分析
    (一)薄型、輕量化產品比重持續(xù)上升
    (二)顯示屏朝12．1吋及14．1吋方向集中，須留意13．3吋價格發(fā)展
    (三)大尺寸與超薄型產品帶動中、高階產品市場需求，陽春型機種持續(xù)試探價位底部
    (四)產品出貨完整度略微提升，高等級配備陸續(xù)登場
  第三節(jié)光電產業(yè)
    一、光電產業(yè)現(xiàn)狀
    二、液晶顯示器產業(yè)
    (一)IN／STN廠商
    (二)TFT—LCD廠商
    (三)零件及材料供貨商
    三、環(huán)境因素
    四、產業(yè)發(fā)展策略
    (一)成本策略
    (二)技術策略
    (三)資源策略
    五、全球地位與主要競爭對手分析
  第四節(jié)WLAN產業(yè)
    一、LAN產業(yè)供應鏈
    二、LAN設備產業(yè)的主要產品
    三、LAN設備產業(yè)規(guī)模
    四、WLAN設備產業(yè)競爭分析
    (一)同業(yè)競爭強度
    (二)供應者的議價力量
    (三)購買者的議價力量
    (四)潛在競爭者的威脅
    (五)替代品的威脅
    五、結論
第四章  中國臺灣軟件產業(yè)
  第一節(jié)發(fā)展歷程
    一、軟件產業(yè)發(fā)展歷史
    二、軟件產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
    三、軟件產業(yè)未來發(fā)展
  第二節(jié)產業(yè)推動力量
    一、中國臺灣政府政策鼓勵
    二、資訊策進會
第五章  中國臺灣網(wǎng)絡服務產業(yè)
  第一節(jié)產業(yè)現(xiàn)狀
    一、市場規(guī)模
    (一)上網(wǎng)用戶數(shù)
    (二)ISP營業(yè)收入
    二、廠商結構
    (一)ISP廠商家數(shù)
    (二)市場集中度
    三、寬帶網(wǎng)的發(fā)展
    (一)寬帶市場的主流
    (二)Cable Modem vs ADSL
  第二節(jié)  ISP產業(yè)的未來趨勢
    一、服務內容
    (一)網(wǎng)絡接入服務
    (二)增值服務
    二、市場規(guī)模
    三、加入WTO對中國臺灣ISP產業(yè)的影響
    (一)中國臺灣政府電信事業(yè)政策方針
    (二)ISP產業(yè)朝國際化發(fā)展
    四、未來中國臺灣地區(qū)ISP產業(yè)的機會與挑戰(zhàn)
第六章  中國臺灣科學園區(qū)
  第一節(jié)新竹科學園區(qū)
    一、園區(qū)概況
    (一)優(yōu)越的地理位置
    (二)良好的研究環(huán)境
    (三)完善的公共及服務設施
    (四)高素質的人力資源
    二、園區(qū)內各行業(yè)發(fā)展情況
    (一)集成電路產業(yè)
    (二)計算機及外圍設備
    (三)通信產業(yè)
    (四)光電子產業(yè)
    (五)精密機械
    (六)研究開發(fā)
    三、新竹工業(yè)園區(qū)的未來目標
  第二節(jié)  臺南科學園區(qū)
  第三節(jié)  竹科與南科的比較
    一、產業(yè)重點不同
    二、進入園區(qū)的難易程度不同
    三、從兩結合到三結合
    四、從不平衡到逐步平衡
  第四節(jié)  面臨的問題
    一、人才荒難以解決
    二、水電資源不足
    三、長期投資意愿低落，產業(yè)外移增加
第七章  中國臺灣IT產業(yè)的戰(zhàn)略計劃
  第一節(jié)  芯片系統(tǒng)科技計劃
    一、計劃目標
    二、規(guī)劃理念
    三、硅導產業(yè)推動方案
    (一)設計平臺服務產業(yè)創(chuàng)建計劃
    (二)交易服務產業(yè)創(chuàng)建計劃
    (三)創(chuàng)新產品設計載具計劃
    (四)創(chuàng)新智財、平臺及產品開發(fā)計劃
    四、輔助政策
    (一)政策內容
    (二)優(yōu)先資助項目
    五、預期成果
  第二節(jié)  3C整合科技與產業(yè)白皮書概要
    一、提出3C整合計劃
    二、主要規(guī)劃內容
    三、3C整合科技計劃遠景
中英文縮寫對照表
參考資料
結束語