微電子機械系統(tǒng)

第1章　MEMS系統(tǒng)簡介
1.1MEMS技術(shù)現(xiàn)狀及前景
1.1.1MlEMS的基本概念與發(fā)展歷史
1.1.2MEMS的應(yīng)用
1.1.3MEMS技術(shù)和器件的研究進展
1.2MEMS器件及系統(tǒng)的研究進展
1.3MEMS技術(shù)的應(yīng)用前景
第2章　微機電系統(tǒng)(MEMS)相關(guān)力學(xué)知識及測量力學(xué)量的方法
2.1彈性力學(xué)基礎(chǔ)知識
2.2微結(jié)構(gòu)機械參數(shù)測量方法
2.2.1簡介
2.2.2在線監(jiān)測薄膜機械參數(shù)的方法列舉
2.2.3微機械材料特性檢測
參考文獻(xiàn)
第3章　微機電系統(tǒng)(MEMS)主要工藝
3.1體硅加工工藝
3.1.1腐蝕工藝
3.1.2濕法腐蝕
3.1.3干法腐蝕
3.2硅片鍵合工藝
3.2.1簡介
3.2.2硅熔融鍵合(SFB)
3.2.3陽極鍵合
3.2.4低溫鍵合
3.2.5鍵合工藝應(yīng)用舉例
3.3LIGA技術(shù)
3.3.LIGA技術(shù)基本原理
3.3.2活動結(jié)構(gòu)制作原理
3.3.3復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)的制作原理
3.3.4技術(shù)要求
3.3.5LIGA技術(shù)研究現(xiàn)狀
3.3.6準(zhǔn)LIGA技術(shù)
3.3.7LIGA技術(shù)在工程中的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第4章　傳感器部分
4.1傳感器的分類、構(gòu)成與發(fā)展動向
4.1.1基本概念
4.1.2傳感器的分類
4.1.3傳感器的構(gòu)成
4.2傳感器材料
4.2.1傳感器敏感材料
4.2.2仿生材料
4.3硅電容式微傳感器
4.3.1加速度微傳感器
4.3.2壓力微傳感器
4.4靜電激振法
4.4.1工作原理
4.4.2諧振式傳感器
4.4.3熱激勵諧振式傳感器
4.4.4光激諧振式傳感器
4.4.5靜電激勵諧振式傳感器
4.5聲表面波傳感器
4.5.1SAW傳感器
4.5.2聲表面波器件內(nèi)連技術(shù)
4.5.3典型SAW傳感器
4.6薄膜傳感器
4.6.1薄膜
4.6.2膜片
4.6.3“扯帶”試驗
4.6.4導(dǎo)熱測試
4.6.5金屬薄膜電阻
4.6.6薄膜磁阻元件
4.6.7鐵電薄膜元件
4.7隧道傳感器
4.7.1隧道加速度計
4.7.2微機械電子隧道紅外探測器
4.7.3微機械電子隧道磁強計
4.7.4隧道傳感器的發(fā)展方向
4.8生物傳感器
4.8.1生物化學(xué)傳感器
4.8.2生物芯片
第5章　MEMS器件的應(yīng)用
5.1用于通信領(lǐng)域的MEMS器件
5.1.1RF MEMS的概念
5.1.2用于通信領(lǐng)域中的MEMS器件簡介
5.2用于生化醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的MEMS器件
5.2.1醫(yī)療領(lǐng)域MEMS的發(fā)展趨勢
5.2.2生化領(lǐng)域MEMS的發(fā)展趨勢
5.2.3MEMS氣敏傳感器
5.2.4生物微機電系統(tǒng)
5.3用于光通信領(lǐng)域的MEMS器件
5.3.1MEMS器件在光通信領(lǐng)域中的應(yīng)用概述
5.3.2光開關(guān)的工作原理
5.3.3MEMS光開關(guān)分類
5.4用于慣性測量用的MEMS器件
5.4.1加速度計
5.4.2陀螺儀
5.5幾種MEMS微執(zhí)行器
5.5.1MEMS微執(zhí)行器簡介
5.5.2靜電式微執(zhí)行器
5.5.3壓電微執(zhí)行器
5.5.4磁致伸縮微執(zhí)行器
5.5.5電磁微執(zhí)行器
5.5.6形狀記憶合金(SMA)微執(zhí)行器
5.5.7熱執(zhí)行器
5.5.8電子流變式微執(zhí)行器
參考文獻(xiàn)
第6章　MEMS器件的仿真和計算機輔助設(shè)計
6.1概述
6.1.1器件級仿真
6.1.2加工及裝配過程仿真
6.1.3系統(tǒng)級仿真
6.1.4相關(guān)技術(shù)展望
6.2硅各向異性腐蝕工藝模擬
6.2.1簡介
6.2.2硅各向異性腐蝕模型
6.2.3硅各向異性腐蝕模擬軟件
6.2.4硅在KOH中各向異性腐蝕的物理模型
6.2.5各向異性腐蝕表面粗糙度的“應(yīng)力模型”
6.2.6各向異性腐蝕模擬算法
6.2.7各向異性腐蝕工藝模擬軟件結(jié)構(gòu)
參考文獻(xiàn)