系統(tǒng)芯片驗證方法與技術

定　價：￥29.00

作　者：	（美）拉申卡，帕特森，信赫著，孫海平，丁健譯；孫海平譯
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121005893	出版時間：	2005-01-01	包裝：	膠版紙
開本：	小16開	頁數：	263	字數：

內容簡介

　　本書從最高層次的系統(tǒng)級驗證直至最終的物理實現和簽付，詳細介紹了各種設計抽象級別和各階段所涉及到的各種驗證方法及工具。主要內容包括各種不同類型的仿真、軟件/硬件協(xié)同驗證、數字/模擬混合驗證、網表靜態(tài)驗證、物理驗證、測試平臺遷移、形式模型與等價性檢查、代碼靜態(tài)檢查與代碼覆蓋狀況分析、定向隨機測試等驗證技術。本書以藍牙系統(tǒng)芯片為例，各章中有結合實際的代碼和腳本可供讀者參考，以幫助讀者進一步深入理解。本書內容全面、翔實，可作為從事系統(tǒng)芯片設計的工程人員、研究者和高等院校相關專業(yè)師生的參考材料，對于從事傳統(tǒng)集成電路設計和驗證的人員有較高的指導和借鑒價值。

作者簡介

　　PrakashRashinkar在通信衛(wèi)星、運載火箭、太空船地面系統(tǒng)、高性能計算機、網各交換、多媒體和無線應用等領域擁有超過15年的嵌入式系統(tǒng)設計和驗證工作經驗。他畢業(yè)于印度Warangal的RegionalEngineeringCollege，獲電氣工程理學碩士學位。他在CadenceDesignSystems公司領導一個團隊負責系統(tǒng)芯片驗證方法的研究工作，是VSIA功能驗證研發(fā)工作組成員。目前，他是Cadence公司縱向市場和設計環(huán)境工作組的核心設計師。PeterPaterson在ASIC和計算機系統(tǒng)設計領域擁有超過20年的工作經驗。他畢業(yè)于蘇格蘭RobertGordon大學，獲電氣工程理學學士學位。他在Unisys公司時帶領團隊設計出了第一塊主機芯片SCAMP和一款單芯片砷化鎵處理器，這兩種器件是當今系統(tǒng)芯片器件的早期雛形。在Cadence公司工作期間，他締造的基于平臺的系統(tǒng)芯片設計方法交付給ScottishEnterprise公司作為ALBA工程的一部分。他也是VSIA功能驗證研發(fā)工作組成員。目前，他是Vixel公司的ASIC研發(fā)總監(jiān)。LeenaSingh在多媒體、無線通信、過程控制等應用領域擁有超過9年的ASIC設計和驗證的工作經驗。Leena畢業(yè)于印度Chandigarh的Punjab大學，獲電氣工程理學學士學位。她是Cadence公司系統(tǒng)芯片驗證方法研發(fā)成員。目前，她是Cadence公司縱向市場和設計環(huán)境工作組的主任設計工程師。

圖書目錄

第1章緒言
1. 1 工藝的挑戰(zhàn)
1. 1. 1 時序收斂
1. 1. 2 設計能力
1. 1. 3 物理屬性
1. 1. 4 設計生產率鴻溝
1. 1. 5 面市時間的發(fā)展趨勢
1. 1. 6 系統(tǒng)芯片技術
1. 2 可供選用的驗證技術
1. 2. 1 仿真技術
1. 2. 2 靜態(tài)技術
1. 2. 3 形式技術
1. 2. 4 物理驗證與分析
1. 2. 5 各種驗證做法的比較
1. 3 驗證方法
1. 3. 1 系統(tǒng)級驗證
1. 3. 2 系統(tǒng)芯片硬件寄存器傳輸級驗證
1. 3. 3 系統(tǒng)芯片軟件驗證
1. 3. 4 網表驗證
1. 3. 5 物理驗證
1. 3. 6 器件測試
1. 4 測試平臺的建立
1. 4. 1 采用硬件描述語言建立測試平臺
1. 4. 2 采用編程語言接口建立測試平臺
1. 4. 3 基于波形建立測試平臺
1. 4. 4 基于事務建立測試平臺
1. 4. 5 基于設計規(guī)約建立測試平臺
1. 5 測試平臺的遷移
1. 5. 1 將測試平臺從功能性遷移至寄存器傳輸級
1. 5. 2 測試平臺從寄存器傳輸級向網表的遷移
1. 6 驗證語言
1. 7 驗證IP重用
1. 8 驗證途徑
1. 8. 1 自頂而下的設計與驗證途徑
1. 8. 2 自底而上的驗證途徑
1. 8. 3 基于平臺的驗證途徑
1. 8. 4 受系統(tǒng)接口驅動的驗證途徑
1. 9 驗證和器件測試
1. 9. 1 器件測試的挑戰(zhàn)
1. 9. 2 測試策略
1. 10 驗證計劃
1. 11 藍牙系統(tǒng)芯片的參考設計
1. 11. 1 藍牙器件中的元素
1. 11. 2 藍牙網絡
1. 11. 3 藍牙系統(tǒng)芯片
參考文獻
第2章系統(tǒng)級驗證
2. 1 系統(tǒng)設計
2. 1. 1 功能／行為設計
2. 1. 2 架構映射
2. 2 系統(tǒng)驗證
2. 2. 1 功能驗證
2. 2. 2 性能驗證
2. 2. 3 系統(tǒng)級測試平臺
2. 2. 4 建立系統(tǒng)級測試平臺
2. 2. 5 系統(tǒng)測試平臺的評價尺度
2. 2. 6 運用系統(tǒng)級測試平臺
2. 2. 7 系統(tǒng)測試平臺的遷移
2. 3 藍牙系統(tǒng)芯片
參考文獻
第3章功能塊級驗證
3. 1 IP功能塊
3. 2 功能塊級驗證
3. 3 藍牙系統(tǒng)芯片的功能塊細節(jié)
3. 3. 1 仲裁器
3. 3. 2 仲裁器的測試平臺
3. 3. 3 譯碼器
3. 3. 4 ASB主方
3. 3. 5 ASB從方
3. 3. 6 ASB／APB橋
3. 4 代碼靜態(tài)檢查
3. 5 模型形式檢查
3. 5. 1 模型檢查的時間
3. 5. 2 模型檢查的局限
3. 5. 3 模型檢查方法
3. 5. 4 模型檢查的步驟
3. 6 功能驗證與仿真
3. 6. 1 黑盒驗證途徑
3. 6. 2 白盒驗證途徑
3. 6. 3 灰盒驗證途徑
3. 6. 4 仿真
3. 7 協(xié)議檢查
3. 7. 1 存儲器／寄存器訪問信號
3. 7. 2 協(xié)議檢查示例
3. 8 定向隨機測試
3. 9 代碼覆蓋狀況分析
3. 9. 1 覆蓋狀況分析的類型
3. 9. 2 代碼覆蓋率分析
參考文獻
第4章模擬與混合信號仿真
4. 1 混合信號仿真
4. 2 設計抽象層次
4. 3 仿真環(huán)境
4. 3. 1 選擇仿真環(huán)境
4. 3. 2 現行環(huán)境的局限
4. 4 使用SPICE
4. 5 仿真方法
4. 6 藍牙系統(tǒng)芯片中的數模轉換器
4. 6. 1 DAC的測試平臺
4. 6. 2 建立網表
4. 6. 3 仿真
4. 6. 4 向應
4. 7 含模擬混合信號功能塊的芯片級驗證
參考文獻
第5章仿真
5. 1 功能仿真
5. 2 測試平臺殼
5. 2. 1 藍牙系統(tǒng)芯片的功能塊細節(jié)
5. 2. 2 測試向量轉換
5. 2. 3 激勵生成
5. 2. 4 激勵的截取
5. 2. 5 結果檢查
5. 2. 6 從方的測試平臺殼
5. 3 基于事件的仿真
5. 3. 1 基于事件的仿真工具
5. 3. 2 基于事件的仿真環(huán)境
5. 3. 3 選擇基于事件的仿真方案
5. 3. 4 基于事件的仿真流程
5. 4 基于周期的仿真
5. 4. 1 何時采用基于周期的仿真
5. 4. 2 基于周期的仿真環(huán)境
5. 4. 3 選擇基于周期的仿真方案
5. 4. 4 基于周期的仿真的局限性
5. 4. 5 基于周期的仿真流程
5. 4. 6 基于事件和基于周期的仿真的比較
5. 5 ASB／APB橋的仿真
5. 5. 1 ASB／APB功能塊
5. 5. 2 設計寄存器傳輸級代碼
5. 5. 3 基于事件的仿真測試平臺
5. 5. 4 運行仿真
5. 6 基于事件和基于周期相混合的仿真
5. 7 基于事務的驗證
5. 7. 1 基于事務的驗證中的元素
5. 7. 2 基于事務的驗證環(huán)境
5. 7. 3 建立測試平臺
5. 7. 4 事務分析
5. 7. 5 基于事務的驗證中的功能覆蓋狀況
5. 7. 6 基于事務的驗證流程
5. 7. 7 藍牙系統(tǒng)芯片
5. 8 仿真加速
5. 8. 1 仿效
5. 8. 2 何時采用仿效
5. 8. 3 仿效環(huán)境
5. 8. 4 選擇仿效方案
5. 8. 5 仿效的局限性
5. 8. 6 仿效的流程
5. 8. 7 快速原型系統(tǒng)
5. 8. 8 硬件加速器
5. 8. 9 設計劃分
參考文獻
第6章軟件／硬件協(xié)同驗證
6. 1 軟件順件協(xié)同驗證環(huán)境
6. 2 仿效
6. 3 軟原型或虛擬原型
6. 3. 1 軟原型的局限性
6. 3. 2 建立軟原型的流程
6. 3. 3 藍牙系統(tǒng)芯片的軟原型
6. 4 協(xié)同驗證
6. 4. 1 協(xié)同驗證環(huán)境
6. 4. 2 選擇協(xié)同驗證環(huán)境
6. 4. 3 協(xié)同驗證方法
6. 4. 4 UART的協(xié)同驗證
6. 5 快速原型系統(tǒng)
6. 5. 1 快速原型系統(tǒng)的局限性
6. 5. 2 可重配置快速原型系統(tǒng)
6. 5. 3 專用快速原型系統(tǒng)
6. 6 軟件／硬件驗證方法的比較
6. 7 基于FPGA的設計
6. 7. 1 基于FPGA的設計指導原則
6. 7. 2 基于FPGA的設計流程
6. 8 開發(fā)電路印制板
6. 9 軟件測試
6. 9. 1 軟件開發(fā)的生命周期
6. 9. 2 軟件開發(fā)的指導原則
6. 9. 3 軟件測試的最佳經驗
6. 9. 4 調試工具
6. 9. 5 中斷的調試
參考文獻
第7章網表靜態(tài)驗證
7. 1 網表驗證
7. 2 藍牙系統(tǒng)芯片的仲裁器
7. 3 等價性檢查
7. 3. 1 等價性檢查解決方案的選擇
7. 3. 2 等價性檢查的流程
7. 3. 3 寄存器傳輸級對寄存器傳輸級的驗證
7. 3. 4 寄存器傳輸級對門級網表的驗證
7. 3. 5 從門級網表到門級網表驗證
7. 3. 6 調試
7. 3. 7 對仲裁器進行等價性檢查
7. 4 時序靜態(tài)驗證
7. 4. 1 選擇時序靜態(tài)驗證解決方案
7. 4. 2 時序靜態(tài)驗證的流程
7. 4. 3 對仲裁器進行時序靜態(tài)驗證
參考文獻
第8章物理驗證與設計簽付
8. 1 設計檢查
8. 2 物理效應分析
8. 2. 1 寄生效應的提取
8. 2. 2 電感效應
8. 2. 3 信號完整性
8. 2. 4 電遷移效應
8. 2. 5 亞波長挑戰(zhàn)
8. 2. 6 工藝天線效應
8. 3 設計簽付
參考文獻
附錄術語表