主流計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)

1 計(jì)算機(jī)組成原理概述
1.1 計(jì)算機(jī)的基本結(jié)構(gòu)與組成原理
1.1.1 計(jì)算機(jī)的基本硬件組成概述
1.1.2 PC的組成部件概述
1.1.3 計(jì)算機(jī)的一般工作原理
1.2 PC的總線結(jié)構(gòu)
1.2.1 PC的總線概述
1.2.2 PC的主要性能指標(biāo)
2 CPU
2.1 CPU概述
2.1.1 CPU的功能作用與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
2.1.2 CPU的主要性能指標(biāo)與技術(shù)特征
2.1.3 CPU的基本結(jié)構(gòu)
2.1.4 CPU的兩種體系結(jié)構(gòu)：CISC和RISC
2.1.5 CPU的封裝形式、插座與型號(hào)標(biāo)識(shí)簡(jiǎn)介
2.2 Pentium系列CPU的性能與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
2.2.1 Pentium系列CPU概述
2.2.2 預(yù)備知識(shí)
2.2.3 普通Pentium CPU的性能與結(jié)構(gòu)
2.2.4 Pentium MMX（P55C系列）CPU的性能與結(jié)構(gòu)
2.2.5 Pentium Pro CPU的性能與結(jié)構(gòu)
2.2.6 Pentium Ⅱ系列CPU的性能與結(jié)構(gòu)
2.2.7 Celeron（賽揚(yáng)）系列CPU的性能與結(jié)構(gòu)
2.2.8 Pentium Ⅲ CPU的性能與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
2.2.9 Pentium 4 CPU的性能與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
2.2.10 CPU性能的評(píng)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：iCOMP和P-rating指數(shù)
2.3 AMD公司的K系列CPU的性能與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
2.3.1 AMD-K5系列CPU簡(jiǎn)介
2.3.2 AMD-K6系列CPU技術(shù)介紹
2.3.3 K6－2系列CPU
2.3.4 K6－Ⅲ CPU
2.3.5 K7 CPU
2.4 Cyrix和IDT的586以上CPU的性能與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
2.4.1 Cyrix 6x86系列CPU
2.4.2 Cyrix 6x86MX系列CPU
2.4.3 Cyrix Media GX CPU
2.4.4 Cyrix 6x86 M Ⅱ系列CPU及其他產(chǎn)品
2.4.5 IDI公司的686級(jí)CPU
2.5 關(guān)于超頻的討論
2.5.1 超頻概述
2.5.2 超頻對(duì)其他系統(tǒng)部件的影響
2.6 CPU的選購(gòu)
2.6.1 CPU的選購(gòu)策略
2.6.2 如何識(shí)別真假CPU
3 主板
3.1 主板概述
3.1.1 主板的基本工作原理
3.1.2 主板的分類
3.1.3 PC主板的主要技術(shù)指標(biāo)
3.1.4 主板與電子元件的連接
3.1.5 幾種新型的主板結(jié)構(gòu)：ATX和NLX主板
3.2 主板上的主要部件的功能與作用
3.2.1 CPU插座或插槽
3.2.2 主板總線擴(kuò)展槽
3.2.3 AGP總線
3.2.4 主板上的各種I/O接口及其連接器
3.2.5 DRAM內(nèi)存條插槽
3.2.6 主板上的其他部件
3.2.7 與主板有關(guān)的常見(jiàn)技術(shù)術(shù)語(yǔ)及其解釋
3.2.8 部分主板的特色功能簡(jiǎn)介
3.3 芯片組（Chipset）的性能特點(diǎn)與體系結(jié)構(gòu)
3.3.1 芯片組概述
3.3.2 芯片組的分類
3.3.3 幾種典型和流行的芯片組的功能與特性
3.4 ROM BIOS
3.4.1 ROM BIOS芯片中的程序功能
3.4.2 加電自檢（POST）與系統(tǒng)初始化
3.4.3 BIOS的裝入及其作用
3.5 主板的選擇與典型主板產(chǎn)品介紹
3.5.1 主板選擇的考慮因素與要訣
3.5.2 幾款典型的586/686主板性能介紹
3.5.3 主要芯片組和主板廠商的網(wǎng)址
3.5.4 主板的現(xiàn)狀與展望
3.6 主板的故障和維修
3.6.1 主板故障的分類
3.6.2 引起主板故障的原因
3.6.3 主板故障檢查的常用方法
3.6.4 主板故障排除方法
4 內(nèi)存
4.1 內(nèi)存的種類及其工作原理
4.1.1 內(nèi)存的硬件分類及其作用特點(diǎn)
4.1.2 內(nèi)存的基本工作模式
4.1.3 PC 100 SDRAM
4.1.4 內(nèi)存條的組成形式及組合原則
4.1.5 高速內(nèi)存新技術(shù)
4.2 高速緩沖存儲(chǔ)器Cache
4.2.1 Cache的作用、類型與介質(zhì)
4.2.2 Cache的基本原理與特點(diǎn)
4.2.3 Cache系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)
4.3 內(nèi)存的主要技術(shù)指標(biāo)與選購(gòu)
4.3.1 內(nèi)存的主要技術(shù)指標(biāo)
4.3.2 內(nèi)存條芯片的標(biāo)記與識(shí)別
4.3.3 內(nèi)存條的選購(gòu)
4.4 內(nèi)存的管理與軟件分類
4.4.1 內(nèi)存管理與軟件分類概述
4.4.2 基本內(nèi)存（或常規(guī)內(nèi)存）
4.4.3 保留內(nèi)存與上位內(nèi)存UMB
4.4.4 擴(kuò)展存內(nèi)存（Extended Memory）與HMA
4.4.5 擴(kuò)充內(nèi)存（Expanded Memory）
4.4.6 其他內(nèi)存
4.4.7 物理內(nèi)存與內(nèi)存地址空間的區(qū)別和聯(lián)系
4.4.8 常見(jiàn)的內(nèi)存故障及其排除
5 顯示卡與顯示器
5.1 顯示子系統(tǒng)概述
5.1.1 PC顯示子系統(tǒng)的組成
5.1.2 PC顯示子系統(tǒng)的功能與作用
5.1.3 PC顯示子系統(tǒng)的發(fā)展歷程
5.2 顯示卡
5.2.1 顯示卡概述
5.2.2 顯示卡的組成結(jié)構(gòu)與工作原理
5.2.3 顯示卡的主要性能指標(biāo)
5.3 3D圖形加速卡
5.3.1 圖形加速卡概述
5.3.2 3D圖形處理的基本原理
5.3.3 3D圖形加速卡的基本功能與特點(diǎn)
5.3.4 3D圖形加速卡的選購(gòu)
5.4 幾種流行3D圖形加速卡（或芯片）的性能介紹
5.4.1 nVIDIA公司的RIVA系列3D圖形加速芯片
5.4.2 S3公司的Savage系列3D圖形加速芯片
5.4.3 Matrox公司的MGA和G系列3D圖形加速芯卡
5.4.4 3Dfx公司的Voodoo系列3D圖形加速芯片
5.4.5 其他廠商的3D圖形加速芯片
5.4.6 3D圖形加速芯片和3D顯示卡廠商及網(wǎng)址介紹
5.5 顯示器
5.5.1 顯示器概述
5.5.2 CRT顯示器的組成結(jié)構(gòu)與工作原理
5.5.3 顯示器的主要技術(shù)指標(biāo)與相關(guān)技術(shù)術(shù)語(yǔ)
5.5.4 顯示器的選購(gòu)
5.5.5 顯示器主要代表產(chǎn)品介紹
5.5.6 其他平面顯示器
6 軟、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
6.1 軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
6.1.1 軟盤(pán)及其數(shù)據(jù)記錄方式
6.1.2 磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的基本結(jié)構(gòu)
6.1.3 軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的組成原理與性能指標(biāo)
6.1.4 軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的種類及特性
6.2 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
6.2.1 硬盤(pán)概述
6.2.2 硬盤(pán)的組成結(jié)構(gòu)與工作原理
6.2.3 硬盤(pán)的主要性能指標(biāo)與技術(shù)特性
6.2.4 硬盤(pán)的接口標(biāo)準(zhǔn)
6.2.5 硬盤(pán)的選購(gòu)與識(shí)別
6.2.6 主流硬盤(pán)產(chǎn)品的性能簡(jiǎn)介
6.2.7 常見(jiàn)硬盤(pán)廠商的網(wǎng)址
6.3 硬盤(pán)的安裝、使用、管理與維護(hù)
6.3.1 硬盤(pán)的安裝與配置
6.3.2 硬盤(pán)的初始化處理（分區(qū)與格式化）
6.3.3 硬盤(pán)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)
6.3.4 硬盤(pán)的管理與維護(hù)
7 BIOS設(shè)置程序詳解
7.1 概述
7.1.1 BIOS與CMOS的基本概念
7.1.2 CMOS RAM中的數(shù)據(jù)格式及其含義
7.1.3 BIOS的分類與使用
7.2 AWARD BIOS設(shè)置程序詳解
7.2.1 Award BIOS設(shè)置程序的主要功能和基本操作
7.2.2 標(biāo)準(zhǔn)CMOS設(shè)置（Standard CMOS Setup）
7.2.3 BIOS特性設(shè)置（BIOS features Setup）
7.2.4 芯片組特性設(shè)置（Chipset Features Setup）
7.2.5 電源管理設(shè)置（Power Management Setup）
7.2.6 即插即用和PCI總線設(shè)置（PNP/PCI Configuration Setup）
7.2.7 主板集成外設(shè)接口設(shè)置（Integrated Peripherals）
7.2.8 其他項(xiàng)目的設(shè)置
7.3 AMI BIOS設(shè)置程序
7.3.1 AMI BIOS和WinBIOS設(shè)置程序
7.3.2 AMI BIOS 98設(shè)置程序
習(xí)題匯編
參考文獻(xiàn)