無(wú)線通信集成電路

目錄 第1部分 無(wú)線通信發(fā)射器電路
第1章 2.4～1 GHz無(wú)線發(fā)射器芯片3
1.1 CYWUSB6932 GFSK 2.4 GHz無(wú)線USB接口發(fā)射器3
1.1.1 CYWUSB6932技術(shù)特點(diǎn)3
1.1.2 CYWUSB6932封裝形式及引腳功能3
1.1.3 CYWUSB6932內(nèi)部結(jié)構(gòu)4
1.1.4 CYWUSB6932應(yīng)用電路5
1.1.5 CYWUSB6932封裝尺寸5
1.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364 I/Q 2 000～1 700 MHz/1 000～800 MHz雙頻三模發(fā)射器6
1.2.1 MAX2360/MAX2362/MAX2364技術(shù)特點(diǎn)6
1.2.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364封裝形式與引腳功能7
1.2.3 MAX2360/MAX2362/MAX2364內(nèi)部結(jié)構(gòu)10
1.2.4 MAX2360/MAX2362/MAX2364應(yīng)用電路11
1.2.5 MAX2360/MAX2362/MAX2364封裝尺寸14
1.3 MAX2366/MAX2367/MAX2368 I/Q 2 000～1 700 MHz/1 000～800 MHz雙頻三模發(fā)射器16
1.3.1 MAX2366/MAX2367/MAX2368技術(shù)特點(diǎn)16
1.3.2 MAX2366/MAX2367/MAX2368封裝形式與引腳功能16
1.3.3 MAX2366/MAX2367/MAX2368芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)20
1.3.4 MAX2366/MAX2367/MAX2368應(yīng)用電路20
1.4 MAX2369 I/Q 2 000～800 MHz雙頻三模發(fā)射器24
1.4.1 MAX2369技術(shù)特點(diǎn)24
1.4.2 MAX2369封裝形式及引腳功能24
1.4.3 MAX2369芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)25
1.4.4 MAX2369應(yīng)用電路26
1.5 MGCT02 I/Q TDMA/AMPS 1 900/900 MHz雙頻雙模發(fā)射器26
1.5.1 MGCT02技術(shù)特點(diǎn)26
1.5.2 MGCT02封裝形式及引腳功能27
1.5.3 MGCT02芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)29
1.5.4 MGCT02應(yīng)用電路29
1.5.5 MGCT02封裝尺寸31
1.6 MGCT03 I/Q TDMA/AMPS 1 900/900 MHz雙頻雙模發(fā)射器32
1.6.1 MGCT03技術(shù)特點(diǎn)32
1.6.2 MGCT03封裝形式與引腳功能32
1.6.3 MGCT03芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)34
1.6.4 MGCT03應(yīng)用電路34
1.6.5 MGCT03的封裝尺寸34
1.7 MGCT04 I/Q TDMA/AMPS/CDMA/AMPS 1 900/900 MHz雙頻雙模發(fā)射器36
1.7.1 MGCT04技術(shù)特點(diǎn)36
1.7.2 MGCT04封裝形式及引腳功能36
1.7.3 MGCT04芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)38
1.7.4 MGCT04應(yīng)用電路38
1.7.5 MGCT04封裝尺寸40
1.8 nRF2402 GFSK 2.4 GHz發(fā)射器41
1.8.1 nRF2402技術(shù)特點(diǎn)41
1.8.2 nRF2402封裝形式及引腳功能41
1.8.3 nRF2402內(nèi)部結(jié)構(gòu)42
1.8.4 nRF2402封裝尺寸42
1.9 nRF24E2 GFSK 2.4 GHz帶與8051兼容的微控制器和10位ADC的發(fā)射器44
1.9.1 nRF24E2技術(shù)特點(diǎn)44
1.9.2 nRF24E2封裝形式及引腳功能44
1.9.3 nRF24E2芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)46
1.9.4 nRF24E2封裝尺寸47
1.10 T0345 I/Q AMPS/CDMA 1 900～1 750 MHz/849～824 MHz雙頻三模發(fā)射器48
1.10.1 T0345技術(shù)特點(diǎn)48
1.10.2 T0345封裝形式及引腳功能48
1.10.3 T0345芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)50
1.10.4 T0345應(yīng)用電路50
1.10.5 T0345封裝尺寸51
1.11 TQ7M35 I/Q CDMA/AMPS 1 910～1 750 MHz/849～824 MHz雙頻三模發(fā)射器53
1.11.1 TQ7M35技術(shù)特點(diǎn)53
1.11.2 TQ7M35封裝形式及引腳功能53
1.11.3 TQ7M35芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)55
1.11.4 TQ7M35應(yīng)用電路55
1.11.5 TQ7M35封裝尺寸57
1.12 WE800 FM/FSK 1～0.1 GHz發(fā)射器59
1.12.1 WE800技術(shù)特點(diǎn)59
1.12.2 WE800封裝形式及引腳功能59
1.12.3 WE800芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)60
1.12.4 WE800應(yīng)用電路60
1.12.5 WE800封裝尺寸60
第2章 915 MHz無(wú)線發(fā)射器芯片63
2.1 CC1050 FSK 915/868/433/315 MHz低功耗發(fā)射器63
2.1.1 CC1050技術(shù)特點(diǎn)63
2.1.2 CC1050封裝形式與引腳功能63
2.1.3 CC1050內(nèi)部結(jié)構(gòu)64
2.1.4 CC1050應(yīng)用電路64
2.1.5 CC1050封裝尺寸66
2.2 CC1070 ASK/FSK/GFSK 940～804 MHz/470～402 MHz低功耗發(fā)射器66
2.2.1 CC1070技術(shù)特點(diǎn)66
2.2.2 CC1070封裝形式與引腳功能67
2.2.3 CC1070芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)68
2.2.4 CC1070應(yīng)用電路68
2.2.5 CC1070封裝尺寸70
2.3 CMX017 FM/FSK 965～860 MHz發(fā)射器71
2.3.1 CMX017技術(shù)特點(diǎn)71
2.3.2 CMX017封裝形式與引腳功能71
2.3.3 CMX017內(nèi)部結(jié)構(gòu)72
2.3.4 CMX017應(yīng)用電路72
2.3.5 CMX017封裝尺寸74
2.4 FTX100 FSK 916.5/868.092 MHz發(fā)射器模塊74
2.4.1 FTX100技術(shù)特點(diǎn)74
2.4.2 FTX100封裝形式與引腳功能75
2.4.3 FTX100封裝尺寸76
2.5 KT916 FSK 916.5 MHz無(wú)線鍵盤(pán)（鼠標(biāo)）專用發(fā)射器模塊77
2.5.1 KT916技術(shù)特點(diǎn)77
2.5.2 KT916封裝形式與引腳功能77
2.5.3 KT916模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)77
2.5.4 KT916封裝尺寸77
2.6 MAX2402 FSK/GMSK/BPSK/ASK 1 000～800 MHz發(fā)射器79
2.6.1 MAX2402技術(shù)特點(diǎn)79
2.6.2 MAX2402封裝與引腳功能79
2.6.3 MAX2402內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 80
2.6.4 MAX2402應(yīng)用電路80
2.6.5 MAX2402封裝尺寸81
2.7 MAX2900/2901/2902 BPSK/ASK/OOK 915/868 MHz發(fā)射器82
2.7.1 MAX2900/2901/2902技術(shù)特點(diǎn)82
2.7.2 MAX2900/2901/2902封裝形式與引腳功能83
2.7.3 MAX2900/2901/2902芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)86
2.7.4 MAX2900/2901/2902應(yīng)用電路86
2.7.5 MAX2900/2901/2902封裝尺寸86
2.8 MC13175/MC13176 FM/AM 928～902 MHz/470～260 MHz發(fā)射器91
2.8.1 MC13175/MC13176技術(shù)特點(diǎn)91
2.8.2 MC13175/MC13176封裝形式與引腳功能91
2.8.3 MC13175/MC13176芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)92
2.8.4 MC13175/13176應(yīng)用電路92
2.8.5 MC13175/13176的封裝尺寸94
2.9 MC33493/D OOK/FSK 928～902 MHz/434～315 MHz雙頻發(fā)射器95
2.9.1 MC33493/D技術(shù)特點(diǎn)95
2.9.2 MC33493/D封裝形式與引腳功能95
2.9.3 MC33493/D芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)96
2.9.4 MC33493/D應(yīng)用電路96
2.9.5 MC33493/D封裝尺寸96
2.10 MICRF103 ASK 1 GHz～800 MHz發(fā)射器99
2.10.1 MICRF103技術(shù)特點(diǎn)99
2.10.2 MICRF103封裝及引腳功能100
2.10.3 MICRF103內(nèi)部結(jié)構(gòu)100
2.10.4 MICRF103應(yīng)用電路100
2.10.5 MICRF103封裝尺寸100
2.11 nRF904 FSK 915 MHz 發(fā)射器102
2.11.1 nRF904技術(shù)特點(diǎn)102
2.11.2 nRF904封裝形式與引腳功能102
2.11.3 nRF904芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)103
2.11.4 nRF904應(yīng)用電路103
2.11.5 nRF904封裝尺寸104
2.12 QFMT1916.5/868/433.92 AM/FM發(fā)射器模塊105
2.12.1 QFMT1xxx技術(shù)特點(diǎn)（xxx＝916.5/868/433.92 MHz）105
2.12.2 QFMT1xxx封裝形式與引腳功能106
2.12.3 QFMT1xxx應(yīng)用電路106
2.12.4 QFMT1xxx模塊尺寸106
2.13 QFMT6915/869.85/868.4 FM發(fā)射器模塊107
2.13.1 QFMT6xxx技術(shù)特點(diǎn)（xxx=915/869.85/868.4 MHz）107
2.13.2 QFMT6xxx封裝形式與引腳功能108
2.13.3 QFMT6xxx應(yīng)用電路108
2.13.4 QFMT6xxx封裝尺寸109
2.14 RF2510 FM/FSK 915/868/433 MHz發(fā)射器109
2.14.1 RF2510 技術(shù)特點(diǎn)109
2.14.2 RF2510封裝形式與引腳功能109
2.14.3 RF2510芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)110
2.14.4 RF2510應(yīng)用電路110
2.14.5 RF2510封裝尺寸114
2.15 RF2512 FM/FSK 915/868/433 MHz發(fā)射器114
2.15.1 RF2512技術(shù)特點(diǎn)114
2.15.2 RF2512封裝形式及引腳功能115
2.15.3 RF2512芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)116
2.15.4 RF2512應(yīng)用電路116
2.15.5 RF2512封裝尺寸119
2.16 RF2513 FM/FSK 915/868/433 MHz發(fā)射器119
2.16.1 RF2513技術(shù)特點(diǎn)119
2.16.2 RF2513封裝形式及引腳功能120
2.16.3 RF2513芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)121
2.16.4 RF2513應(yīng)用電路121
2.16.5 RF2513封裝尺寸124
2.17 RF2514 AM/ASK/OOK 915/868 MHz發(fā)射器124
2.17.1 RF2514技術(shù)特點(diǎn)124
2.17.2 RF2514封裝形式與引腳功能124
2.17.3 RF2514內(nèi)部結(jié)構(gòu)125
2.17.4 RF2514應(yīng)用電路126
2.17.5 RF2514封裝尺寸127
2.18 RF2909 GMSK/QPSK/DQPSK/QAM 915 MHz發(fā)射器128
2.18.1 RF2909技術(shù)特點(diǎn)128
2.18.2 RF2909封裝形式及引腳功能129
2.18.3 RF2909芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)130
2.18.4 RF2909應(yīng)用電路130
2.18.5 RF2909封裝尺寸132
2.19 RF2942 I/Q 915 MHz 發(fā)射器132
2.19.1 RF2942技術(shù)特點(diǎn)132
2.19.2 RF2942封裝與引腳功能132
2.19.3 RF2942內(nèi)部結(jié)構(gòu)133
2.19.4 RF2942應(yīng)用電路133
2.19.5 RF2942封裝尺寸133
2.20 rfPIC12F675H/F/K ASK/FSK 915/433/315 MHz發(fā)射器135
2.20.1 rfPIC12F675H/F/K技術(shù)特點(diǎn)135
2.20.2 rfPIC12F675H/F/K封裝形式與引腳功能136
2.20.3 rfPIC12F675H/F/K內(nèi)部結(jié)構(gòu)137
2.20.4 rfPIC12F675H/F/K應(yīng)用電路138
2.20.5 rfPIC12F675H/F/K封裝尺寸140
2.21 T5750 ASK/FSK 915.0～868.3 MHz發(fā)射器142
2.21.1 T5750技術(shù)特點(diǎn)142
2.21.2 T5750封裝形式與引腳功能142
2.21.3 T5750內(nèi)部結(jié)構(gòu)142
2.21.4 T5750應(yīng)用電路143
2.21.5 T5750封裝尺寸144
2.22 TDA5102 ASK/FSK 915 MHz發(fā)射器146
2.22.1 TDA5102技術(shù)特點(diǎn)146
2.22.2 TDA5102封裝尺寸及引腳功能146
2.22.3 TDA5102芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)147
2.22.4 TDA5102應(yīng)用電路147
2.22.5 TDA5102封裝尺寸149
2.23 TH7108 FSK/FM/ASK 915/868 MHz發(fā)射器150
2.23.1 TH7108技術(shù)特點(diǎn)150
2.23.2 TH7108封裝及引腳功能150
2.23.3 TH7108內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理150
2.23.4 TH7108應(yīng)用電路151
2.23.5 TH7108封裝尺寸153
2.24 TH71081 ASK 915/868 MHz發(fā)射器153
2.24.1 TH71081技術(shù)特點(diǎn)153
2.24.2 TH71081封裝及引腳功能154
2.24.3 TH71081芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)154
2.24.4 TH71081應(yīng)用電路155
2.24.5 TH71081封裝尺寸156
2.25 TH72031 FSK 915/868 MHz 發(fā)射器157
2.25.1 TH72031技術(shù)特點(diǎn)157
2.25.2 TH72031封裝形式與引腳功能157
2.25.3 TH72031芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)157
2.25.4 TH72031應(yīng)用電路158
2.25.5 TH72031封裝尺寸159
2.26 TH72035 FSK/ASK 915/868 MHz發(fā)射器160
2.26.1 TH72035技術(shù)特點(diǎn)160
2.26.2 TH72035封裝形式與引腳功能161
2.26.3 TH72035芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)161
2.26.4 TH72035應(yīng)用電路162
2.26.5 TH72035封裝尺寸163
2.27 TRF4900 FM/FSK 915/868 MHz發(fā)射器164
2.27.1 TRF4900技術(shù)特點(diǎn)164
2.27.2 TRF4900封裝形式與引腳功能164
2.27.3 TRF4900芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)165
2.27.4 TRF4900應(yīng)用電路165
2.27.5 TRF4900封裝尺寸165
2.28 TX100 ASK 1 GHz～100 MHz發(fā)射器模塊168
2.28.1 TX100技術(shù)特點(diǎn)168
2.28.2 TX100封裝形式與引腳功能169
2.28.3 TX100模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)169
2.28.4 TX100應(yīng)用電路169
2.28.5 TX100封裝尺寸170
2.29 TX500 ASK 1 GHz～100 MHz發(fā)射器模塊170
2.29.1 TX500技術(shù)特點(diǎn)170
2.29.2 TX500封裝形式與引腳功能171
2.29.3 TX500模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)171
2.29.4 TX500應(yīng)用電路171
2.29.5 TX500封裝和安裝尺寸172
2.30 TX4915 AM/ASK 960～100 MHz發(fā)射器172
2.30.1 TX4915技術(shù)特點(diǎn)172
2.30.2 TX4915封裝與引腳功能173
2.30.3 TX4915芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)173
2.30.4 TX4915應(yīng)用電路174
2.30.5 TX4915封裝尺寸175
2.31 TX4930 FM/FSK 915/868/433 MHz發(fā)射器176
2.31.1 TX4930技術(shù)特點(diǎn)176
2.31.2 TX4930封裝與引腳功能177
2.31.3 TX4930芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)177
2.31.4 TX4930應(yīng)用電路178
2.31.5 TX4930封裝尺寸179
2.32 TX6000 OOK/ASK 916.50 MHz 發(fā)射器180
2.32.1 TX6000技術(shù)特點(diǎn)180
2.32.2 TX6000封裝及引腳功能180
2.32.3 TX6000芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)181
2.32.4 TX6000應(yīng)用電路181
2.19.5 TX6000封裝尺寸182
2.33 TX6004 OOK/ASK 914.00 MHz 發(fā)射器184
2.33.1 TX6004技術(shù)特點(diǎn)184
2.33.2 TX6004封裝及引腳功能184
2.33.3 TX6004芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)184
2.33.4 TX6004應(yīng)用電路184
2.33.5 TX6004封裝尺寸185
2.34 TXM921/916/903/868/433ES系列FM/FSK發(fā)射器模塊185
2.34.1 TXMxxxES技術(shù)特點(diǎn)（xxx=921/916/903/868/433 MHz）185
2.34.2 TXMxxxES封裝形式與引腳功能185
2.34.3 TXMxxxES芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)186
2.34.4 TXMxxxES模塊封裝尺寸186
2.35 TXM900HPII FM/FSK 928～902 MHz發(fā)射器模塊187
2.35.1 TXM900HPII技術(shù)特點(diǎn)187
2.35.2 TXM900HPII封裝形式與引腳功能187
2.35.3 TXM900HPII芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)188
2.35.4 TXM900HPII應(yīng)用電路188
2.35.5 TXM900HPII封裝尺寸190
第3章 868 MHz無(wú)線發(fā)射器芯片191
3.1 DK1002T OOK 868 MHz發(fā)射器模塊191
3.1.1 DK1002T技術(shù)特點(diǎn)191
3.1.2 DK1002T模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)191
3.1.3 DK1002T模塊應(yīng)用電路192
3.1.4 DK1002T模塊封裝尺寸193
3.2 DR4001 OOK/ASK 868.35 MHz發(fā)射器模塊193
3.2.1 DR4001技術(shù)特點(diǎn)193
3.2.2 DR4001封裝形式與引腳功能193
3.2.3 DR4001應(yīng)用電路194
3.2.4 DR4001封裝尺寸194
3.3 FMRTFQ1868/433/315 MHz FM發(fā)射器模塊194
3.3.1 FMRTFQ1xxx技術(shù)特點(diǎn)194
3.3.2 FMRTFQ1xxx封裝形式與引腳功能195
3.3.3 FMRTFQ1xxx內(nèi)部結(jié)構(gòu)195
3.3.4 FMRTFQ1xxx應(yīng)用電路195
3.3.5 FMRTFQ1xxx封裝尺寸195
3.4 MAX2903/MAX2904 BPSK/ASK/OOK 868 MHz發(fā)射器196
3.4.1 MAX2903/MAX2904技術(shù)特點(diǎn)196
3.4.2 MAX2903/MAX2904封裝形式與引腳功能197
3.4.3 MAX2903/MAX2904芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)197
3.4.4 MAX2903/MAX2904應(yīng)用電路197
3.4.5 MAX2903/MAX2904芯片封裝尺寸197
3.5 nRF902 FSK 868 MHz 發(fā)射器197
3.5.1 nRF902技術(shù)特點(diǎn)197
3.5.2 nRF902封裝形式與引腳功能197
3.5.3 nRF902芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)198
3.5.4 nRF902應(yīng)用電路198
3.5.5 nRF902封裝尺寸200
3.6 TDA5100 ASK/FSK 868/433 MHz發(fā)射器200
3.6.1 TDA5100技術(shù)特點(diǎn)200
3.6.2 TDA5100封裝形式與引腳功能201
3.6.3 TDA5100芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)201
3.6.4 TDA5100應(yīng)用電路202
3.6.5 TDA5100封裝尺寸203
3.7 TX6001 OOK/ASK 868.35 MHz 發(fā)射器203
3.7.1 TX6001技術(shù)特點(diǎn)203
3.7.2 TX6001封裝及引腳功能203
3.7.3 TX6001芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)203
3.7.4 TX6001應(yīng)用電路203
3.7.5 TX6001封裝尺寸204
第4章 433 MHz無(wú)線發(fā)射器芯片205
4.1 AT86RF401 456～264 MHz發(fā)射器205
4.1.1 AT86RF401技術(shù)特點(diǎn)205
4.1.2 AT86RF401封裝形式與引腳功能205
4.1.3 AT86RF401芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)206
4.1.4 AT86RF401應(yīng)用電路207
4.1.5 AT86RF401封裝尺寸208
4.2 DK1001T OOK 433 MHz 發(fā)射器模塊208
4.2.1 DK1001T技術(shù)特點(diǎn)208
4.2.2 DK1001T封裝形式與尺寸209
4.2.3 DK1001T內(nèi)部結(jié)構(gòu)209
4.2.4 DK1001T電原理圖209
4.3 F04E/B/C 433/315 MHz發(fā)射器模塊211
4.3.1 F04E/B/C模塊技術(shù)特點(diǎn)211
4.3.2 F04E/B/C封裝形式與引腳功能211
4.3.3 F04E/B/C應(yīng)用電路211
4.3.4 F04E/B/C封裝尺寸212
4.4 F05A/B/C系列AM 433/315 MHz射頻發(fā)射器模塊212
4.4.1 F05A/B/C模塊技術(shù)特點(diǎn)212
4.4.2 F05A/B/C模塊封裝形式與引腳功能213
4.4.3 F05A/B/C模塊應(yīng)用電路214
4.4.4 F05A/B/C模塊封裝尺寸214
4.5 HX1000 OOK 433.92 MHz發(fā)射器模塊214
4.5.1 HX1000技術(shù)特點(diǎn)214
4.5.2 HX1000封裝形式與引腳功能214
4.5.3 HX1000內(nèi)部結(jié)構(gòu)215
4.5.4 HX1000應(yīng)用電路215
4.5.5 HX1000封裝尺寸216
4.6 KESTX01 ASK 460～400 MHz發(fā)射器 216
4.6.1 KESTX01技術(shù)特點(diǎn)216
4.6.2 KESTX01封裝形式與引腳功能217
4.6.3 KESTX01芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)217
4.6.4 KESTX01應(yīng)用電路218
4.6.5 KESTX01封裝尺寸218
4.7 MAX1472 OOK/ASK 450～300 MHz發(fā)射器219
4.7.1 MAX1472技術(shù)特點(diǎn)219
4.7.2 MAX1472封裝形式與引腳功能220
4.7.3 MAX1472芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)220
4.7.4 MAX1472應(yīng)用電路221
4.7.5 MAX1472封裝尺寸221
4.8 MICRF102 ASK 470～300 MHz發(fā)射器222
4.8.1 MICRF102技術(shù)特點(diǎn)222
4.8.2 MICRF102封裝形式及引腳功能222
4.8.3 MICRF102芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)223
4.8.4 MICRF