芯片尺寸封裝：設(shè)計、材料、工藝、可靠性及應(yīng)用

第1篇  用于CSP的倒裝芯片和引線鍵合                  
 第1章  CSP基板上焊凸點倒裝芯片和引線鍵合芯片的比較                  
 1. 1  引言                  
 1. 2  焊凸點倒裝芯片與引線鍵合的成本分析                  
 1. 2. 1  組裝工藝                  
 1. 2. 2  主要設(shè)備                  
 1. 2. 3  材料／人力／操作                  
 1. 2. 4  成本比較                  
 1. 2. 5  總結(jié)                  
 1. 3  如何選擇下填料材料                  
 1. 3. 1  下填料材料和應(yīng)用                  
 1. 3. 2  固化條件                  
 1. 3. 3  下填料材料的性能                  
 1. 3. 4  下填料流動速率                  
 1. 3. 5  機(jī)械性能                  
 1. 3. 6  電學(xué)性能                  
 1. 3. 7  下填包封料的分級                  
 1. 3. 8  小結(jié)                  
 1. 4  總結(jié)                  
 1. 5  致謝                  
 1. 6  參考文獻(xiàn)                  
                   
 第2篇  基于定制引線框架的CSP                  
 第2章  Fujitsu公司的小外形無引線／C形引線封裝(SON／SOC)                  
 2. 1  引言和概述                  
 2. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 2. 3  有關(guān)材料                  
 2. 4  制造工藝                  
 2. 5  電學(xué)和熱學(xué)性能                  
 2. 6  鑒定和可靠性                  
 2. 7  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 2. 8  總結(jié)和結(jié)論                  
 2. 9  參考文獻(xiàn)                  
 第3章  Fujitsu公司的焊凸點片式載體(BCC)                  
 3. 1  引言和概述                  
 3. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 3. 3  有關(guān)材料                  
 3. 4  制造工藝                  
 3. 5  電學(xué)和熱學(xué)性能                  
 3. 6  鑒定和可靠性                  
 3. 7  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 3. 8  總結(jié)和結(jié)論                  
 3. 9  參考文獻(xiàn)                  
 第4章  Fujitsu公司的MicroBGA和四邊無引線扁平封裝(QFN)                  
 4. 1  引言和概述                  
 4. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 4. 3  有關(guān)材料                  
 4. 4  制造工藝                  
 4. 5  鑒定和可靠性                  
 4. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 4. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 4. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第5章  HitachiCable公司的芯片上引線的芯片尺寸封裝(LOC-CSP)                  
 5. 1  引言和概述                  
 5. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 5. 3  有關(guān)材料                  
 5. 4  制造工藝                  
 5. 5  電學(xué)性能和封裝可靠性                  
 5. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 5. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 5. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第6章  Hitachi Cable公司的微凸點陣列封裝(MSA)                  
 6. 1  引言和概述                  
 6. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 6. 3  有關(guān)材料和制造工藝                  
 6. 4  性能和可靠性                  
 6. 5  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 6. 6  總結(jié)和結(jié)論                  
 6. 7  參考文獻(xiàn)                  
 第7章  LG Semicon公司的底部引線塑料封裝(BLP)                  
 7. 1  引言和概述                  
 7. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 7. 3  有關(guān)材料                  
 7. 4  制造工藝                  
 7. 5  電學(xué)和熱學(xué)性能                  
 7. 6  鑒定和可靠性                  
 7. 7  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 7. 8  總結(jié)和結(jié)論                  
 7. 9  參考文獻(xiàn)                  
 第8章  TI Japan公司的芯片上引線(LOC)存儲器芯片尺寸封裝(MCSP)                  
 8. 1  引言和概述                  
 8. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 8. 3  有關(guān)材料                  
 8. 4  制造工藝                  
 8. 5  電學(xué)和熱學(xué)性能                  
 8. 6  鑒定和可靠性                  
 8. 7  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 8. 8  總結(jié)和結(jié)論                  
 8. 9  參考文獻(xiàn)                  
                   
 第3篇  撓性基板CSP                  
 第9章  3M公司的增強(qiáng)型撓性CSP                  
 9. 1  引言和概述                  
 9. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 9. 3  有關(guān)材料                  
 9. 4  制造工藝                  
 9. 5  性能和可靠性                  
 9. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 9. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 9. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第10章  GE公司的撓性板上的芯片尺寸封裝(COF-CSP)                  
 10. 1  引言和概述                  
 10. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 10. 3  有關(guān)材料                  
 10. 4  制造工藝                  
 10. 5  性能和可靠性                  
 10. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 10. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 10. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第11章  Hitachi公司用于存儲器件的芯片尺寸封裝                  
 11. 1  引言和概述                  
 11. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 11. 3  有關(guān)材料                  
 11. 4  制造工藝                  
 11. 5  鑒定和可靠性                  
 11. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 11. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 11. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第12章  IZM的／IexPAC                  
 12. 1  引言和概述                  
 12. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 12. 3  有關(guān)材料                  
 12. 4  制造工藝                  
 12. 5  鑒定和可靠性                  
 12. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 12. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 12. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第13章  NEC公司的窄節(jié)距焊球陣列(FPBGA)                  
 13. 1  引言和概述                  
 13. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 13. 3  有關(guān)材料                  
 13. 4  制造工藝                  
 13. 5  性能和可靠性                  
 13. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 13. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 13. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第14章  NittoDenko公司的模塑芯片尺寸封裝(MCSP)                  
 14. 1  引言和概述                  
 14. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 14. 3  有關(guān)材料                  
 14. 4  制造工藝                  
 14. 5  鑒定和可靠性                  
 14. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 14. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 14. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第15章  Sharp公司的芯片尺寸封裝                  
 15. 1  引言和概述                  
 15. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 15. 3  有關(guān)材料                  
 15. 4  制造工藝                  
 15. 5  性能和封裝鑒定                  
 15. 6  焊接點的可靠性                  
 15. 7  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 15. 8  總結(jié)和結(jié)論                  
 15. 9  參考文獻(xiàn)                  
 第16章  Tessera公司的微焊球陣列(gBGA)                  
 16. 1  引言和概述                  
 16. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 16. 3  有關(guān)材料                  
 16. 4  制造工藝                  
 16. 5  電學(xué)和熱學(xué)性能                  
 16. 6  鑒定和可靠性                  
 16. 7  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 16. 8  總結(jié)和結(jié)論                  
 16. 9  參考文獻(xiàn)                  
 第17章  TI Japan公司的Micro-StarBGA(pStarBGA)                  
 17. 1  引言和概述                  
 17. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 17. 3  有關(guān)材料和制造工藝                  
 17. 4  鑒定和可靠性                  
 17. 5  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 17. 6  總結(jié)和結(jié)論                  
 17. 7  參考文獻(xiàn)                  
 第18章  TI Japan公司使用撓性基板的存儲器芯片尺寸封裝(MCSP)                  
 18. 1  引言和概述                  
 18. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 18. 3  有關(guān)材料                  
 18. 4  制造工藝                  
 18. 5  鑒定和可靠性                  
 18. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 18. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 18. 8  參考文獻(xiàn)                  
                   
 第4篇  剛性基板CSP                  
 第19章  Amkor／Anam公司的芯片陣列封裝                  
 19. 1  引言和概述                  
 19. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 19. 3  有關(guān)材料                  
 19. 4  制造工藝                  
 19. 5  性能和可靠性                  
 19. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 19. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 19. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第20章  EPS公司的低成本焊凸點倒裝芯片NuCSP                  
 20. 1  引言和概述                  
 20. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 20. 3  有關(guān)材料                  
 20. 3. 1  圓片上焊凸點制作和焊凸點特性                  
 20. 3. 2  焊凸點高度的測量                  
 20. 3. 3  焊凸點強(qiáng)度的測量                  
 20. 4  NuCSP基板設(shè)計和制造                  
 20. 5  NuCSP組裝工藝                  
 20. 5. 1  加助焊劑和拾放芯片                  
 20. 5. 2  焊料回流                  
 20. 5. 3  檢驗                  
 20. 5. 4  下填料的應(yīng)用                  
 20. 6  NuCSP的力學(xué)和電學(xué)性能                  
 20. 6. 1  NuCSP的力學(xué)性能                  
 20. 6. 2  NuCSP的電學(xué)性能                  
 20. 7  NuCSP在PCB上的焊接點可靠性                  
 20. 8  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 20. 9  總結(jié)和結(jié)論                  
 20. 10  致謝                  
 20. 11  參考文獻(xiàn)                  
 第21章  IBM公司的陶瓷小型焊球陣列封裝(Mini-BGA)                  
 21. 1  引言和概述                  
 21. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 21. 3  有關(guān)材料                  
 21. 4  制造工藝                  
 21. 5  性能和可靠性                  
 21. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 21. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 21. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第22章  IBM公司的倒裝芯片-塑料焊球陣列封裝(FC／PBGA)                  
 22. 1  引言和概述                  
 22. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 22. 3  有關(guān)材料                  
 22. 4  制造工藝                  
 22. 5  鑒定和可靠性                  
 22. 6  總結(jié)和結(jié)論                  
 22. 7  參考文獻(xiàn)                  
 第23章  Matsushita公司的MN-PAC                  
 23. 1  引言和概述                  
 23. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 23. 3  有關(guān)材料                  
 23. 4  制造工藝                  
 23. 5  電學(xué)和熱學(xué)性能                  
 23. 6  鑒定和可靠性                  
 23. 7  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 23. 8  總結(jié)和結(jié)論                  
 23. 9  參考文獻(xiàn)                  
 第24章  Motorola公司的SLICC和JACS-Pak                  
 24. 1  引言和概述                  
 24. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 24. 3  有關(guān)材料                  
 24. 4  制造工藝                  
 24. 5  電學(xué)和熱學(xué)性能                  
 24. 6  鑒定和可靠性                  
 24. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 24. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第25章  NationalSemiconductor公司的塑料片式載體(PCC)                  
 25. 1  引言和概述                  
 25. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 25. 3  有關(guān)材料                  
 25. 4  制造工藝                  
 25. 5  性能和可靠性                  
 25. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 25. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 25. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第26章  NEC公司的三維存儲器模塊(3DM)和CSP                  
 26. 1  引言和概述                  
 26. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 26. 3  有關(guān)材料                  
 26. 4  制造工藝                  
 26. 5  性能和可靠性                  
 26. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 26. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 26. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第27章  Sony公司的變換焊盤陣列封裝(TGA)                  
 27. 1  引言和概述                  
 27. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 27. 3  有關(guān)材料                  
 27. 4  制造工藝                  
 27. 5  鑒定和可靠性                  
 27. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 27. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 27. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第28章  Toshiba公司的陶瓷／塑料窄節(jié)距BGA封裝(C／P-FBGA)                  
 28. 1  引言和概述                  
 28. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 28. 3  有關(guān)材料                  
 28. 4  制造工藝                  
 28. 5  鑒定和可靠性                  
 28. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 28. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 28. 8  參考文獻(xiàn)                  
                   
 第5篇  圓片級再分布CSP                  
 第29章  ChipScale公司的微型SMT封裝(MSMT)                  
 29. 1  引言和概述                  
 29. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 29. 3  有關(guān)材料                  
 29. 4  制造工藝                  
 29. 5  性能和可靠性                  
 29. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 29. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 29. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第30章  EPIC公司的芯片尺寸封裝                  
 30. 1  引言和概述                  
 30. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 30. 3  有關(guān)材料                  
 30. 4  制造工藝                  
 30. 5  性能和可靠性                  
 30. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 30. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 30. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第31章  Flip Chip Technologies公司的Ultra CSP                  
 31. 1  引言和概述                  
 31. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 31. 3  有關(guān)材料                  
 31. 4  制造工藝                  
 31. 5  性能和可靠性                  
 31. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 31. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 31. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第32章  Fujitsu公司的SuperCSP(SCSP)                  
 32. 1  引言和概述                  
 32. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 32. 3  有關(guān)材料                  
 32. 4  制造工藝                  
 32. 5  鑒定和可靠性                  
 32. 6  總結(jié)和結(jié)論                  
 32. 7  參考文獻(xiàn)                  
 第33章  Mitsubishi公司的芯片尺寸封裝(CSP)                  
 33. 1  引言和概述                  
 33. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 33. 3  有關(guān)材料                  
 33. 4  制造工藝                  
 33. 5  性能和可靠性                  
 33. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 33. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 33. 8  參考文獻(xiàn)                  
 第34章  National Semiconductor公司的 SMD                  
 34. 1  引言和概述                  
 34. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 34. 3  有關(guān)材料和制造工藝                  
 34. 4  焊接點可靠性                  
 34. 5  總結(jié)和結(jié)論                  
 34. 6  參考文獻(xiàn)                  
 第35章  Sandia National Laboratories的小型焊球陣列封裝(mBGA)                  
 35. 1  引言和概述                  
 35. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 35. 3  有關(guān)材料                  
 35. 4  制造工藝                  
 35. 5  電學(xué)和熱學(xué)性能                  
 35. 6  焊球剪切強(qiáng)度和組裝焊接點可靠性                  
 35. 7  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 35. 8  總結(jié)和結(jié)論                  
 35. 9  參考文獻(xiàn)                  
 第36章  ShellCase公司的Shell-PACK／ShelI-BGA                  
 36. 1  引言和概述                  
 36. 2  設(shè)計原理和封裝結(jié)構(gòu)                  
 36. 3  有關(guān)材料                  
 36. 4  制造工藝                  
 36. 5  性能和可靠性                  
 36. 6  應(yīng)用和優(yōu)點                  
 36. 7  總結(jié)和結(jié)論                  
 36. 8  參考文獻(xiàn)                  
 關(guān)于CSP的一些最新參考文獻(xiàn)                  
 縮略語解釋                  
 作者簡介