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材料結(jié)構(gòu)電子顯微分析

材料結(jié)構(gòu)電子顯微分析

定　價(jià)：￥4.40

作　者： 劉文西等著
出版社： 天津大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 工程材料
ISBN： 9787561801796 出版時(shí)間： 1989-01-01 包裝：
開(kāi)本： 21cm 頁(yè)數(shù)： 527頁(yè) 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)論述了材料晶體結(jié)構(gòu)的電子顯微分析原理及技術(shù)，對(duì)表面和界面結(jié)構(gòu)、調(diào)質(zhì)結(jié)構(gòu)、超導(dǎo)結(jié)構(gòu)、會(huì)聚束衍射微衍射和高分辯像也作了介紹。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《材料結(jié)構(gòu)電子顯微分析》作者簡(jiǎn)介

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