納米技術(shù)與納米材料

第1章　納米科學(xué)與技術(shù)的基本概念

　1.1納米科學(xué)與技術(shù)

　1.2納米科學(xué)技術(shù)的發(fā)展史

　1.3納米材料是納米科技的重要組成部分

　1.4納米材料的定義

參考文獻(xiàn)

第2章　納米材料的結(jié)構(gòu)和優(yōu)異性能

2.1納米材料的結(jié)構(gòu)

　2.1.1納米金屬粒子的結(jié)晶形態(tài)和尺寸分布

　2.1.2富勒烯家族

　2.1.3納米粒子尺寸分布的測(cè)定

2.2納米材料的結(jié)構(gòu)相變

2.3表面效應(yīng)

2.4納米材料的結(jié)構(gòu)缺陷

　2.4.1X射線衍射數(shù)據(jù)隨晶粒尺寸.應(yīng)變和缺陷量的改變

　2.4.2應(yīng)用X射線衍射線形精煉方法和線形分析方法研究納米Cu和Ag的缺陷

2.5小尺寸效應(yīng)

　2.5.l特殊的力學(xué)性質(zhì)

　2.5.2特殊的熱學(xué)性質(zhì)

　2.5.3特殊的光學(xué)性質(zhì)

　2.5.4特殊的磁性

　2.5.5引人注目的化學(xué)性質(zhì)

　2.6納米相塊體材料

　2.6.1晶粒

　2.6.2原子缺陷和位錯(cuò)

　2.6.3微孔

　2.6.4晶界

　2.6.5穩(wěn)定性

　2.6.6納米固體材料的力學(xué)性能

2.7納米非晶態(tài)材料和納米晶材料

2.8量子效應(yīng)

參考文獻(xiàn)

第3章　納米材料的制備

3.1制備團(tuán)簇和納米粒子的物理法

　3.1.1團(tuán)簇成核的經(jīng)典理論

　3.1.2團(tuán)簇或納米粒子制備技術(shù)

　3.1.3使用團(tuán)簇和納米粒子裝配材料

　3.1.4團(tuán)簇的物理和化學(xué)性質(zhì)

3.2濺射.熱蒸發(fā)方法與激光蒸發(fā)技術(shù)的比較

　3.2.1概述

　3.2.2實(shí)現(xiàn)過(guò)飽和的方法

　3.2.3粒子成核與生長(zhǎng)

　3.2.4納米粒子的形成和尺寸分布

　3.2.5納米粒子制備工藝中對(duì)流的影響

　3.2.6納米粒子的收集

3.3氫電弧等離子體法制備納米粒子

3.4納米粒子的化學(xué)合成

　3.4.1簡(jiǎn)述

　3.4.2納米粒子的液相成核及長(zhǎng)大

　3.4.3超細(xì)粒子的穩(wěn)定性

　3.4.4納米材料的制備

3.5溶膠一凝膠法

　3.5.1簡(jiǎn)介3.5.2氧化物的合成

　3.5.3凝膠形成的無(wú)粉工藝

　3.5.4凝膠制備工藝中的時(shí)效和脫水

　3.5.5凝膠的燒結(jié)成型

　3.5.6可以制備納米結(jié)構(gòu)材料的基村

　3.5.7溶膠—凝膠方法的展望

3.6球磨法

　3.6.1簡(jiǎn)述

　3.6.2機(jī)械合金化技術(shù)發(fā)展概況

　3.6.3機(jī)械合金化工藝過(guò)程分析

　3.6.4機(jī)械合金化技術(shù)在新材料開(kāi)發(fā)上的應(yīng)用

　3.6.5球磨法在制備納米晶材料中的應(yīng)用

參考文獻(xiàn)

第4章　納米材料的應(yīng)用

4.1在化工產(chǎn)品中的應(yīng)用

4.2在環(huán)保健康方面的應(yīng)用

　4.2.1簡(jiǎn)述

　4.2.2半導(dǎo)體光催化

　4.2.3反應(yīng)率.表面反應(yīng)和量子效應(yīng)

4.3在醫(yī)藥衛(wèi)生領(lǐng)域的應(yīng)用

4.4在電子工業(yè)產(chǎn)品中的應(yīng)用

　4.4.1在電子功能材料中的應(yīng)用

　4.4.2在微電子加工.生物分子器件和分子電子器件中的應(yīng)用

4.5納米催化

　4.5.1物理法制備納米金屬催化劑

　4.5.2納米金屬催化劑的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制備表征

　4.5.3納米催化劑的制備

　4.5.4納米金屬催化劑的反應(yīng)特性評(píng)估

4.6超細(xì)非晶態(tài)合金催化參考文獻(xiàn)

第5章　納米結(jié)構(gòu)的測(cè)試技術(shù)和儀器

5.1掃描隧道顯微鏡的基本原理

5.2其他類似的檢測(cè)儀器

　5.2.1原子力顯微鏡(AFM〕

　5.2.2激光檢測(cè)原子力顯微鏡(AFM)

　5.2.3低溫STM

　5.2.4真空STM

　5.2.5彈道電子發(fā)射顯微鏡(BEEM)

5.3納米結(jié)構(gòu)檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用研究

　5.3.1實(shí)現(xiàn)原子操縱

　5.3.2實(shí)驗(yàn)和樣品的準(zhǔn)備

　5.3.3應(yīng)用實(shí)例

參考文獻(xiàn)

第6章　納米科技應(yīng)用的新結(jié)合點(diǎn)

6.1納米催化劑制備新思路

　6.1.1真空噴鎮(zhèn)法制備納米催化劑

　6.1.2高分子穩(wěn)定金屬簇催化劑

　6.1.3溫控相轉(zhuǎn)移催化劑

6.2納米組裝和納米微球

6.3納米電子器件

　6.3.1分子開(kāi)關(guān)

　6.3.2使用固態(tài)工作物質(zhì)的磁冰箱

6.4納米線生長(zhǎng)的新機(jī)理

6.5納米技術(shù)發(fā)展動(dòng)向

　6.5.1光刻技術(shù)將發(fā)生革命

　6.5.2改進(jìn)和擴(kuò)大硅芯片的應(yīng)用

　6.5.3納米技術(shù)促進(jìn)配套技術(shù)發(fā)展

6.6納米科學(xué)與技術(shù)要在應(yīng)用中求得發(fā)展

參考文獻(xiàn)